第一篇：微电子实习报告

课程名称

认识实习

课程编号

A200001A

实习地点

光电学院1101微电子工艺实验室

实习时间

202_年11月14日

校外指导教师

校内指导教师

王智鹏、周围

评阅人签字

王智鹏

成绩

实习内容

微电子工艺认识实习

一、实习目的和意义

学习光刻机原理，硅片的制作和加工，简单MOS器件的制备

二、实习单位和岗位

重庆邮电大学

三、实习内容和过程

实验内容：在202_年11月14日的下午我们班聚集在实验室门口等待，在老师的带领下我们进入实验室并且按规矩穿好实验服。在将近半小时的参观下我们了解到半导体的制作原理。半导体制作原理：

图1.1半导体构造组成制造流程

半导体工业所使用之材料包含单一组成的半导体元素，如硅(Si)、锗(Ge)(属化学周期表上第四族元素)及多成分组成的半导体含二至三种元素，如镓砷(GaAs)半导体是由第三族的镓与第五族的砷所组成。在1950年代早期，锗为主要半导体材料，但锗制品在不甚高温情况下，有高漏失电流现象。因此，1960年代起硅晶制品取代锗成为半导体制造主要材料。半导体产业结构可区分为材料加工制造、晶圆之集成电路制造(wafer fabrication)(中游)及晶圆切割、构装(wafer package)等三大类完整制造流程，如图1.2所示。其中材料加工制造，是指从硅晶石原料提炼硅多晶体(polycrystalline silicon)直到晶圆(wafer)产出，此为半导体之上游工业。此类硅芯片再经过研磨加工及多次磊晶炉(Epitaxial reactor)则可制成研磨晶圆成长成为磊晶晶圆，其用途更为特殊，且附加价值极高。其次晶圆之体积电路制造，则由上述各种规格晶圆，经由电路设计、光罩设计、蚀刻、扩散等制程，生产各种用途之晶圆，此为中游工业。而晶圆切割、构装业系将制造完成的晶圆，切割成片状的晶粒(dice)，再经焊接、电镀、包装及测试后即为半导体成品。

图1.2 半导体产业结构上、中、下游完整制造流程

制程单元

集成电路的制造过程主要以晶圆为基本材料，经过表面氧化膜的形成和感光剂的涂布后，结合光罩进行曝光、显像，使晶圆上形成各类型的电路，再经蚀刻、光阻液的去除及不纯物的添加后，进行金属蒸发，使各元件的线路及电极得以形成，最后进行晶圆探针检测;然后切割成芯片，再经粘着、连线及包装等组配工程而成电子产品。各主要制程单元概述如下：

氧化与模附着

原料晶圆在投入制程前，本身表面涂有2μm厚的AI2O3，与甘油混合溶液保护之，晶圆的表面及角落的污损区域则藉化学蚀刻去除。

为制成不同的元件及集成电路，在芯片长上不同的薄层，这些薄层可分为四类:热氧化物，介质层，硅晶聚合物及金属层。热氧化物中重要的薄层有闸极氧化层(gate oxide;与场氧化层(field oxide)，此二层均由热氧化程序制造。以下二化学反应式描述硅在氧或水蒸气中的热氧化：

Si(固体)+ O2(气体)→SiO2(固体)

Si(固体)+ 2H2O(气体)→SiO2(固体)+ 2H2(气体)

现代集成电路程序中，以氯介入氧化剂来改善氧化层的质量及Si-SiO2，接合面的性质。氯包含在氯气、氯化氢HCl或二氯乙烷中，其将Si-SiO2，接合面的杂质反应成挥发性氯化物，多余的氯会增加介质的崩溃强度，减低接合面缺陷密度。介电质附着层主要用来隔离及保护不同种类元件及集成电路。三种常用的附着方法是:大气压下化学蒸气附着(CVD)，低压化学蒸气附着(LPCVD)及电浆化学蒸气附着(PCVD，或电浆附着)。化学蒸气附着生成约二氧化硅并不取代热生长的氧化层，因为后者具有较佳的电子性质。二氧化硅层可使用不同的附着方法，其中低温附着(300~500℃)之氧化层由硅烷、杂质及氧气形成。植入磷之二氧化硅的化学反应为

SiH4+O2→SiO2+2H2

4PH3+5O2→2P2O5+6H2

于中等温度(500~800℃)的附着，二氧化硅由四乙经基硅，Si(OC2H5)4，在LPCVD反应器中分解形成。其分解反应为：

Si(OC2H5)4→SiO2+副产物

高温附着(900℃)，二氧化硅由二氯硅烷(SiCl2H2)与笑气(N2O)在低压下形成：

SiCl2H2+2N2O→SiO+2N2+2HCI

氮化硅层可用作保护元件，方可作为硅氧化作用时的遮蔽层，覆盖不欲氧化的硅晶部分，氮化硅的附着是在中等温度(750℃)LPCVD程序或低温(300℃)电浆CVD程序中形成。LPCVD程序中，二氯硅烷与氨在减压下，700~800℃间，反应生成氮化硅附着，反应式为：

SiCl2H2+4NH3 →Si3N4+6HCl+6H2

电浆PCVD程序中，氮化硅由硅烷与氨在氢电桨中反应或是硅烷在放电氮气中生成，反应式如下：

SiH4+NH3→SiNH+3H2

2SiH4+H2→2SiNH十3H2

硅晶聚合物，或称聚合硅，在Metal Oxide Semiconductor(MOS)元件中用作闸极接线材料;多层金属处理中当作导电材料;低能阶接面元件中为接触材料。方可作为扩散来源，生成低能阶接面及硅晶体的欧姆接触。其他用途包括电容及高电阻的制作。低压反应器在600~650℃间操作，将硅烷热解生成硅聚合体，反应式如下：

SiH4→Si+2H2

金属层如铝及硅化物用来形成低电阻连接N+、P+及硅聚合物层的金属接触，及整流作用的金属一半导体能障。金属处理包含内部联线、欧姆接触及整流金属二半导体接触等金属层的形成。金属层可用不同方法镀上，最重要的方法为物理蒸气附着及化学蒸气附着，铝与其合金以及硅化金属为两种最重要的金属。在金属处理中，化学蒸气附着(CVD)提供相当优良的同型阶梯涵盖层，且一次可制成大量晶圆。最新的集成电路cVD金属附着是应用于难熔金属的附着。以钨为例其热解及还原的化学反应式：

WF6→W+3F2

WF6+3H2→W+6HF

其他金属如钼(MO)，钽(Ta)，及钛(Ti)都可应用于集成电路。这些金属的附着皆是在LPCVD反应器中进行下列氢还原反应:

2MCl5+5H2→2M+10HCl

M代表金属Mo,Ta,Ti。铝附着亦可使用有机金属，如三异丁烷铝:

2{(CH3)2CHCH2}3Al→2Al+3H2+副产物

集成电路金属处理量最大的是铝及其合金，因为两者具备低电阻系数(Al为2.7μΩ-cm，合金为3.5μΩ-cm)，符合低电阻的要求。硅化物如TiSi2及TaSi2，其低电阻系数(≦50μΩ-cm)，且在整个集成电路程序中不失原有性质，表列出不同硅化物的电阻系数。

扩散与离子植入

扩散及离子植入是用来控制半导体中杂质量的关键程序。扩散方法是使用植入杂质或杂质的氧化物作气相附着，将杂质原子植入半导体晶圆的表面附近区域。杂质浓度由表面成单调递减，杂质的分布固形取决于温度及扩散时间。离子植入程序中，杂质是以高能呈离子束植入半导体中。植入杂质的浓度在半导体内存在一高峰，杂质的分布图形取决于离子的质量与植入能量。离子植入程序的优点在于杂质量的精确控制，杂质分布的再重整，以及低温下操作。扩散与离子植入之比较如图1.3所示。

杂质的扩散基本上是将半导体晶圆置于熔炉中，然后以带杂质原子的惰性气体通过。于硅扩散作用中，最常使用的杂质为硼、砷及磷，这三种元素在硅中的溶解度相当高。杂质的来源包含数种，有固体来源(BN，AS2O3及P2O3)，液体来源(BBr3、AsCl3及POCl3)，气体来源(B2H6、AsH3、及PH3)。通常，以上物质由惰性气体(如N，)输送至半导体表面而发生还原反应。固体来源的化学反应式如下反应时会往硅表面形成氧化层。

2As2O3+3Si→4As+3SiO2

离子植入是将高能量之带电粒子射入硅基晶中。半导体中离子植入的实际应用改变了基晶层的电子性质。植入杂质浓度在1011~1016离子/cm2。杂质浓度的表示法是半导体单位表面积1cm2所植入的离子数目。

采用真空蒸发镀膜、溅射或化学汽相淀积(CVD)等方法淀积薄膜。在真空蒸发淀积时，固体蒸发源材料被放在10-5Torr的真空中有电阻丝加热至蒸发台，蒸发分子撞击到较冷的硅片，在硅片表面冷凝形成约lum厚的固态薄膜。更为先进的电子束蒸发利用高压加速并聚焦的电子束加热蒸发源使之淀积在硅片表面。蒸发源一般为含硅量为1.2~ 2wt%的铝硅合金。在溅射工艺中，被溅射材料称为耙材，作为阴极，硅片作为阳极接地。腔室抽真空后充以惰性气体，电子在电场加速下与惰性气体碰撞产生惰性气体离子和更多电子，惰性气体离子打到耙材上时，溅射出耙原子则淀积在阳极衬底上形成薄膜。通常有直流(DC)、射频(RF)或磁控管溅射系统。溅射一般在25-75*10-3Torr的气压下进行。化学汽相淀积(CVD)是利用在硅片附近发生气相的化学反应或高温分解而在硅片上淀积一层薄膜的过程。一般CVD工艺多用于介质膜如多晶硅、氧化硅膜或氮化硅膜等的制备，金属膜也可采用CVD法制备。对于硅平面晶体管，经过基区和发射区扩散后，就构成了晶体管的管芯。但是，要成为完整可实际操作的晶体管，还必须在管芯的基区和发射区上制备欧姆接触电极。器件生产中常用真空镀膜方法来制备管芯的欧姆接触电极。

四、实习总结与体会

总结：通过将近一个小时的学习让我们了解到了光刻机的工作原理，或许我们以前只知道光刻机是什么，但经过这一个小时的学习我们才知道光刻机究竟是何物。光刻机研发技术虽然繁琐，昂贵但它的意义在21世纪确实无比巨大的，也让我了解到集成电路技术在21世纪的重要性。

五、致谢

感谢学校和老师让我们有了这次的参观机会，让我们了解到我国目前的光刻机，半导体技术的难题，也让我们思想得到了升华，虽然实习时间很短，但是不仅对我未来的学习有很大帮助，更重要的我感觉自己的思想高度发生了一些变化，明白了和谐的人际氛围的重要性，知道了自学的难度以及必要性，在出现问题关于如何面对困难，如何解决困难我都有了一定的个人看法，学习并非单纯的学习，学以致用更加的重要。在实习期间的学习和总结下来的经验，我相信一定会为我的未来有大帮助，再次感谢学校给的这次机会以及老师的细心讲解。

参考文献：

百度百科

第二篇：微电子实习报告

实习报告

专业：微电子学

年级：202_级

姓名：xx

学号：xxxxxxxxxxxxx

微电子学是研究在固体材料上构成的微小型化电路、电路及系统的电子学分支。微电子专业主要研究电子或粒子在固体材料中的运动规律及其应用，并利用它来实现一定的信号处理功能。微电子是一门综合性很强的边缘学科，包括半导体器件物理、集成电路工艺、集成电路及系统的设计、测试等多方面的内容；涉及电磁学、量子力学、热力学与统计物理学、固体物理学、材料科学、电子线路、信号处理、计算机辅助设计、测试和加工、化学等诸多领域。

自摩尔定律提出以来，微电子领域一直如神话般按其所预言的规律不断发展。微电子行业的进步使计算机的计算能力成倍增加，硬件成本大幅度降低，极大地推动了信息产业和工业的发展，是现代信息业和工业的基础。微电子专业主要培养掌握集成电路、微电子系统设计、制造工艺及设计软件系统，能在微电子及相关领域从事科研、教学、工程技术及技术管理等工作的高级专门人才。

德才兼备的大学生不仅需要广泛的通识教育、扎实的专业理论功底，更需要理论与实践相结合的正规化训练。学校和学生个人都有义务和责任将大学生培养成为既有理论知识、又有实际动手能力的综合型人才。实习是绝大多数大学生必须参与的一项实践教学环节，通过或长或短的实习，学生可以更深入地了解本行业各岗位的工作性质，及该领域的发展状况和发展方向，以便能结合自己的能力特点和兴趣爱好，尽早寻找到适合各人的工作定位，为自己制定更长远、更细致的职业规划。另外，学生在实践过程中也更易于懂得如何将理论知识与具体实际相结合，做到学以致用，不断提升自己的创造能力。

在大学生活接近尾声的时候，我们也迎来了本专业的毕业实习，实习地点为北京，共历时三日。在学院教师与辅导员的带领下，我们班同学于5月25日下午抵达北京。短暂的休息后，次日正式开始实习。

5月26日上午，参观北京京东方半导体有限公司。据悉，该公司为京东方科技集团股份有限公司的集团企业之一。京东方科技集团股份有限公司前身为北京电子管厂，经多年的努力，京东方现已发展成为中国知名的显示技术、产品与解决方案的题供商，中国大陆显示领域最具综合实力的高科技企业，营销和服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要地区。京东方的主要业务包括显示器业务、显示系统业务、能源与环保业务、电子材料业务、科技商务园区业务。而北京京东方半导体有限公司的主要经营范围为大、小功率高频晶体管，半导体零件，金属零件，功放模块等，覆盖民用、商用、军用多个等级。工作人员分批次带领同学们参观晶体管测试区，为同学们讲解晶体管测试的工序及不同等级要求的差异。首次参观半导体公司，同学们兴趣盎然，大家都踊跃提问。

5月26日下午，参观北京燕东微电子有限公司。燕东微电子公司是一家专业化的半导体器件芯片设计、制造、销售的高科技企业。该公司是生产半导体芯片的前道工序生产厂家。此次参观，我们从介绍人员处学习到二极管的生产工艺，二极管生产工艺包括焊接、酸洗、模压、印字、外拣、刷检、包装等，每一道工序又包含多道操作流程。焊接工艺目的是利用焊片通过一定温度，使芯片与金属引线连接，形成欧姆接触角；酸洗工艺是利用各种酸和水，对芯片P-N结周围边缘表面进行化学腐蚀，以改善机械损伤，祛除表面吸附的杂质，降低表面电场，使P-N结的击穿首先从体内发生，以获得与理论值接近的反向击穿电压和极小的表面漏电流；模压工艺使管芯片与外界环境隔离，避免有害气体侵蚀，并使表面光洁和具有特定的几何形状，起到保护管芯、稳定表面、固定管芯内引线，提高二极管机械强度；印字工艺先辨别极性，再将电性分类，标示信号和商标；外拣将外观不良品捡出，防止电性合格而外观不合格的产品流入客户处；刷检则是对二极管电性做再次确认，提高器件的可靠性；包装工艺按标准或要求对经过分类包装的产品进行产品包装，起到便于储存和运输的作用。在工作室的实际操作中，一些工序由机器自动完成，工序之间需要人工操作，而某些工序也由机器自动完成工序间的衔接，如刷检与包装工艺。

5月27日上午，参观中国科学院半导体研究所。半导体所在半导体科学的基础研究和高新技术研究与产业化方面，取得了大量的重要成果，培养了一批又一批优秀科技人才，为我国科技事业的发展、国民经济和国防建设做出了重要贡献。研制出中国第一只锗晶体管、硅平面晶体管、半导体固体组件；研发出第一根锗单晶、硅单晶、砷化镓单晶；制造出第一台硅单晶炉、区熔炉；取得一系列重大原创性成果。改革开放后，半导体所逐渐发展成为集半导体物理、材料、器件及其应用于一体的半导体科学技术的综合性研究机构。在这里我们了解到半导体的研究前沿和科学巨匠，也实际观看了砷化镓晶体的拉晶过程，以及一些先进的半导体工艺设备。

5月27日下午，参观中国科学院微电子研究所。中科院微电子所的前身是成立于1958年的中国科学院109厂，1986年中国科学院半导体研究所微电子学部加入，合并为中国科学院微电子中心，202_年正式更名为中国科学院微电子研究所。主要研究方向有硅器件及集成技术、微细加工与新型纳米器件集成、微波电路与化合物半导体器件、集成电路设计与系统应用等。在五十多年的发展历程中，中科院微电子所先后为我国第一台锗晶体管计算机、我国第一台硅晶体管计算机、我国第一颗人造卫星“东方红”提供了半导体晶体管。取得丰硕的成果，为中国微电子技术的进步与产业的发展做出了重要贡献。此参观期间给我留下深刻印象和具有深远影响的是陈宝钦研究院的一场持续两小时的报告。陈教授在微光刻与电子束光刻技术方向整整工作了四十年，他告诉我们：“做好每一件简单的事，就是不简单；做好每一件平凡的事，就是不平凡”。陈教授几乎终身专注于微光刻与电子束光刻技术，但他也对很多事物都充满兴趣。从陈教授的报告中很容易感受到他对工作和生活都充满激情，他以身践行“做好每一件简单事则不简单”的人生哲学。

5月28日上午，参观北京晨晶电子有限公司。北京晨晶电子是七星华创股份有限公司的子公司，主要生产和研发各类型的石英晶体谐振器、振荡器和滤波器，产品广泛应用于载波通讯、导航控制、卫星通讯、数字仪表和计算机等各种航天及国防电子设备和仪器中。晶振从功能上可分为无源晶振和有源晶振，无源晶振只是个石英晶体片，使用时需要匹配相应的电容、电感、电阻等外围电路才能工作，精度比有源晶振低，但它不需要电源供电，一般为二管脚封装；有源晶振内部含有石英晶体和匹配电容等外围电路，精度高、输出信号稳定、不需要设计外围电路，一般为四管脚封装。石英晶振是利用石英片的压电效应，石英片的机械形变振幅较小，晶体振动频率比较稳定，当外加交变电压的频率和晶体的固有频率相等时，机械振动的振幅急剧增加。石英晶体以机械强度高、物理化学性能稳定、内损耗低等优点被广泛用于频率控制和频率选择电路中。石英晶体谐振器由石英片、电极、基座、上盖、导电胶组成。石英晶片的制作一般需经过如下工艺流程：定角、切断、粗磨、角度分频、大方片切割、细磨、线切割、尺寸研磨、浸蚀、频率分频、最终检验。

5月28日上午，参观完晨晶电子，随后又参观了七星华创电子股份有限公司旗下的微电子分公司。七星电子是一家以集成电路制造工艺技术为核心、以大规模集成电路制造设备、混合集成电路和电子元件为主管业务，集研发、生产、销售及服务于一体的大型综合性高科技公司。七星电子是中国电子专用设备协会理事会长及中国电子元件协会副理事长单位，具备一流的生产环境、加工手段和检测仪器，是中国最大的电子设备生产基地和高端电子元器件制造基地。七星电子拥有世界上较为先进的千级净化厂房和百级装配室，具有国际水平的美国MKS、DHI等系列标准，现在，公司产品已广泛应用于半导体、真空、太阳能、TFT、分析仪器、光电、制气、石化、医疗、航空、电力等行业。

二十一世纪是信息时代，微电子学无可厚非是信息产业的基础，微电子的迅猛发展带给人类巨大的便利，也带来了巨大的经济利益。虽然基于经典计算的计算机芯片很快就要达到物理极限、传统的摩尔定律就快要失效，但微电子对人类生产力、推动科学技术发展所起的重要作用将被后人永远铭记。

在此次短暂的实习中，我学习了解到晶体管、二极管的生产工艺、直拉法生产单晶硅的工序、石英晶片的制造及检测工艺等。也见到一些先进的工艺设备，如直拉单晶炉、电子束光刻机等。我了解到半导体行业的工作环境和工作职责，通过与工作人员的交流，我也意识到掌握扎实的理论知识在科技创新中的重要性，踏实工作、注重掌握先进技术对一位优秀的工作人员至关重要。

最后要感谢学校和相关单位能为我们提供这次宝贵的实习机会，感谢带队的老师、辅导员以及各公司细心讲解的员工。

第三篇：微电子实习心得

感怀时光的流逝，岁月沧桑了一切，始终无法沧桑的是我们那颗年轻而又坚韧的心。渐行渐远的岁月，终也见证了我们的成长，在这里我体验着劳动的光荣与艰辛。酸甜苦辣交织的生活，让我倍感人生的真知！

转眼我为期一年有余的实习生活已经告一段落！从学校到工厂，从学生到走上工作岗位，一步步的熟悉和认识着周围的环境，熟悉这社会生存之道！在这里我学到了我离开校园的第一笔知识，这些都是从书本上学不到的知识，从体验公司的文化到亲身接触公司的每个部门的人员，从公司的季刊杂志上，从其他员工的言谈中，有好的信息，也有不好的耳闻，总之，我的感觉中，我们的公司还是在不断前进发展。

从学校迈入社会，华润以自己的姿态给我这样一个良好的锻炼平台。从学生到工作，华润以自己的品质和精神让我了解和洞察并融入社会这个大家庭，华润为我创造了这样一座桥梁。融入华润，融入社会，我以华润的精神强化自己，以华润的记纪律规范自己，每一天努力，每一步的行动，都让我逐步提高和完善自己，以至于在这个平凡的岗位上做到一个合格称职的职业人。

工作中有苦有乐，产线上同事之间的互帮互助，让我充分体会到与人协作，共谋发展，合作共利的快乐。产线5s让我深刻认识到良好整洁的工作环境是工作效率和品质保证。产线纪律是我规范和端正自己的工作态度，保证每一颗电路的品质。在这样的环境下，在这样的氛围中，我也渐渐养成了良好的工作习惯和责任意识，努力将这份工作做到更好。从华润到社会大家庭，从一颗细小的电路到做人做事，不容置疑每一步都至关重要。“千里之行，始于足下”，我想，一切都从身边做起，从细节做起，从小事做起，从当下这份工作做起。播种行为，收获习惯；播种习惯，收获性格；播种性格，收获命运。一点一滴的积累，一点一滴的进步都将决定和影响着我的将来！

再回首，过去的一年的实习中，我们开心过、悲伤过、坚强过、也脆弱过，有得有失。我们用心付出了，也得到了新的回报，我们成长了，从一个天真幼稚的学生到一个稳重踏实的社会青年，一步步为我们的人生增砖添瓦。

过去的一年或许失败过，惰懦过，转眼即已成为过去。我能够深刻认识到自己的不足，并用心去改。过去的终究成为过去，将来的路还很漫长。固然我不会徘徊在过去的失落中，也不会因一点小小的成绩而乐此不疲。反思过去的不足，在原有的基础之上更加努力，希望做到更好！我相信，在这条路上，我将走得更长更远！

微电子实习心得（2）：

在大学里的最后一个冬天, 我完成了3个月的实习, 实习对我而言是一个难忘的体验, 让我不论做人还是做事都改变了很多.总的来说, 虽然说不上乐在其中, 但实习的确是一段充实而有意义的事.实习期间积蓄了太多太多的感悟.借此机会跟大家分享一二.感悟一: 当我们进入社会工作, 就先要进入各种规范中去.作为一个软件开发人员, 记得在我第一天进入公司实习的时候, 首先要学习的就是编程规范.相信每个搞开发的同学都跟我一样吧.编程规范在学校里是十分不重视的.老师也不会硬性地要求学生要遵照怎样的规范去编写代码, 实验或者作业什么的, 只要能实现功能就ok了.但是公司却不一样, 公司的代码并不是一个人编写, 别人很可能需要阅读甚至修改你的代码, 阅读一个不符合规范的代码, 所需要的时间可能比重新开发还要漫长.代码规范的重要性是不言而喻的.当然, 作为一个开发人员的前提, 我还是公司里的一个员工(虽然不是正式的...).我还必须遵守员工的规范.其实员工规范也没有什么特别多的要求, 个人认为就跟上学差不多, 虽然规范是差不多, 心态上却有着很大的差异.原因无他, 你到学校是自己交钱上学, 上班却是别人发工资给你.拿了人家钱, 还要扰乱人家的规范, 这种事我还真干不出来.看来钱不论到哪里都是一个问题, 呵呵

感悟二: 我其实是一种很唯心的动物

其实本来, 我是写“人其实是一种很唯心的动物”, 但不知道别人是不是也这样, 虽然我觉得是, 却无从考究, 还是严谨点.为什么说我唯心呢? 当我心里把自己当作一个学生, 跟把自己当作一个上班族时, 在各种细节上都会不一样, 例如那有点虚无缥缈的“气质”, 或者是说话的语气.这个大概是“站在不同的高度, 看到不同的风景”吧.正如老总看的是公司发展方向, 主管却在看业绩, 经理在看项目, 小弟们在看代码...感悟三: 设计模式很重要

设计模式是我到公司才接触的事物, 主要是讲述一种面向接口的编程思维, 按照设计模式所编写的代码, 会比学校那种直接实现功能的代码繁琐一点, 增加很多看似多余的虚类或者接口.但是这种代码更加具有拓展性, 更好地把数据封装起来.在增加状态, 增加类的时候, 并不需要修改过多代码, 这种代码对于版本升级尤其重要.在公司培训学习中, 我总能很快地掌握各种设计模式的要领, 获得上司的好评.但是我明白, 设计模式真要应用到代码中去, 是要培养一种习惯.个人观点好像说得有点多了, 下面说说我这3个月里的实习情况.总的而言, 我到公司接触了2个平台, 一个是现在很火的android, 另一个则是nokia的qt.android 用的基本是java语言, 其中还会带点xml语言;而qt用的则是c++.对于这2个平台, 用着的感觉其实大同小异, 用我上司的话说, 基础打好了, 语言就不应该是障碍.感觉挺有道理的.想当年我作为一个vb助教, 却没半点vb基础, 对vb那些基础问题还是可以比较轻松地解决, 这跟我其他程序语言基础比较好有着密不可分的关系.android平台的一个基本窗口是一个activity, 除了基本的activity外, 还提供listactivity和tabactivity这些拓展的子类, 每一个activity都可以看作一个窗口, 一个进程可以有多个activity, 每个activity都拥有一个view, view可以通过xml设定, 当使用activity的子类时, 必须注意这些子类的xml必须含有特定id的控件, 或者不用xml实现view, 系统会有一个默认的xml去实现那些一个基础view并且实现必要的id.在谈到view, 那么就必须说到layout了, android的layout很强大, 最基础的是横向或竖向的排列布局, 另外还有网格, 表格布局等等.掌握好布局的方法可以让我们对界面设计事半功倍.android有趣东西有很多, 在我完成那个移植应用的时候, android总能给我一些惊喜, 例如popwindows这个设计, 他作用是弹出一个窗口等, 或者你可以把他看作一个acticity, 效率却比activity快很多.利用popwindows, 你可以做出风格各异的消息框, 菜单栏, 下拉菜单等等.另外还有一个抽屉类也很特别, 他就像触屏系统的解锁一样, 拖动手柄, 便可拉出一个界面, 这种设计大大地节省应用的空间, 减少切换界面的操作, 从而降低应用的功耗.告诉大家一个很多人不注意的地方, android应用如果进行横竖屏幕切换的时候, 进程会完全关闭后, 再重新打开的, 因为android做了保存状态的操作, 所以很多人会以为屏幕切换后, 进程还是本来的进程.qt跟android有很多共通点, 例如android的activity就如qt的qwidget, 当然, 他们的状态机有着很大的区别.qt最大的特点是他的信号槽, 通过信号和槽的连接, 可以把很多类与类间相关的函数连接在一起, 甚至可以传递参数