第一篇：led封装主管的个人简历

led封装主管的个人简历模板

姓

名：

王先生

性

别：

男

婚姻状况：

已婚

民

族：

汉族

户

籍：

贵州-遵义

年

龄：

现所在地：

广东-江门

身

高：

173cm

希望地区：

浙江、江苏、广东

希望岗位：

工业/工厂类-设备经理/主管 电子/电器/元件类-光源与照明工程

寻求职位：

设备主管、生产主管、生产经理

待遇要求：

8000元/月

可面议

要求提供住宿

最快到岗：

1个月之内

教育经历

202_-09 ～ 202_-07 西京学院 机电一体化 大专

培训经历

202_-04 ～ 202_-07 学成电脑培训 Excel和Word CAD制图

工作经验至今6年5月工作经验，曾在3家公司工作

**公司（202_-06 ～ 至今）

公司性质：

私营企业 行业类别：

电子、微电子技术、集成电路

担任职位：

led封装主管

岗位类别：

光源与照明工程

工作描述：

1：主要负责生产部、设备部及品质部的相关管理工作。2：实现产品良率计划目标

3：负责各个生产工序品质状况跟踪及监督。负责对工艺、产品持续改进的方案，4：当出现存在的或潜在的质量问题时提出相应的纠正预防措施，有效解决并文件化.5：LED生产设备在生产过程中标准被执行之管控。6：LED设备的操作指引制定及各项标准文件制订管理。

7：负责新进设备安装调试及验收 设备运行状况的控制、8：监督制造设备运行的状况.指导并监督各工序是否按工艺作业。

9：改进工艺提高良率及效率．

10：led原物料质量管控，生产过程中的品质控制，11：led成品入库和出货的品质管控，**公司（202_-05 ～ 202_-06）

公司性质：

股份制企业 行业类别：

电子、微电子技术、集成电路

担任职位：

设备课长

岗位类别：

光源与照明工程

工作描述：

1：新进设备安装和调试及验收，2：LED封装设备人员工作安排与培训。简历表格 http://www.teniu.cc 3：负责生产管理、设备的维修及保养工作，4：对电、气、设备进行安全监督，确保生产的顺利进行。5：对设备重大机故检修,联络设备厂商对设检修及设备改进。

6：LED生产设备在生产过程中标准被执行之管控,LED设备的操作指引制定及各项标准文件制订管理

7：指导并监督生产部门是否正常操机台，对设备进行合理改善，以确保设备生产效率得到相应的提高

**公司（202_-12 ～ 202_-05）

公司性质：

股份制企业 行业类别：

电子、微电子技术、集成电路

担任职位：

工程师

岗位类别：

光源与照明工程

工作描述：

1：LED前段技术人员工作安排，机台所需零配件申请请购，新进设备安装与调试。

2：设备维修及保养工作。

3：设备的改善、设备驾动率提升方案

项目经验

焊线机改用合金线焊接/LAMP（30/40）连体支架导入（202_-02 ～ 202_-04）

担任职位：

设备课长

项目描述：

1：焊线机用金线焊接改用合金线焊接，2：LED封装自动固晶、焊线机和对应的支架改善，（之前LAMP支架20连体、30连体改为现在30连体、40连体。）

责任描述：

1：负责自动焊线机配套治具改装。过线系统和吹气系统改进。

2：负责自动固晶，焊线机，后段相应设备处理，LAMP支架30连体、40连体配套夹具申请及处理。

技能专长

专业职称：

设备课长/兼生产管理

计算机水平：

全国计算机等级考试一级

计算机详细技能：

能够进行计算机的基本的故障排除； 基本熟悉CAD平面制图； 熟练掌握办公软件；

技能专长：

1：工作优势：工作经验比较丰富，有著扎实深厚的专业基础知识，对LED行业（LAMP，SMD，食人鱼，大功率）的整个生产流程有较深刻的了解，特别是对前段固晶、焊线设备ASM公司固晶、焊线机及美国KS焊线机维修工作非常熟悉，对日本KAIJO焊线机、白光机、封胶机、分光机都有一定的了解；

2：对国产LED封装设备维修及保养工作以非常熟悉：例如：深圳大族固晶机。3：我的专长和特殊技能：对LED封装前段固晶（AD809A-03 AD809HS-03 AD8930V AD892等)，焊线(EAGLE60 EAGLE60V IHAWK)的维修和管理工作非常熟悉，美国ks焊线机，能够排除该类机器的各种问题，对机器及其电路等方面的专业知识比较了解；

4：工作经历：202_年初至202_年从事前段设备维修保养工作；202_年至今从事封装设备部管理工作；

5：经过六年多工作锤炼，我相信自己的能力会给贵公司带来惊喜！

6：针对现在市场经济发展，市场竞争，成本降低，对焊线机的合金线导入以成了必然的趋势。针对此现状，现以对合金线及银线的调试以非常了解。焊线机做金线改为做合金线的装置以非常了解。

7：对生产计划制定和现场工作的管理非常熟悉。

语言能力

普通话：

流利

粤语：

一般

英语水平：

英语专业

口语一般

英语：

一般

求职意向

发展方向：

LED封装设备及生产工程管理

其他要求：

包食宿，试用期*** 自身情况 自我评价：

本人性格开朗、稳重、有活力，待人热情真诚，对工作认真负责，积极主动，能吃苦耐劳，自信心责任心强，思想活跃，有创新精神，有较强的管理组织、实践动手能力及其团队合作精神，能迅速适应各种环境并融入其中。

第二篇：国内LED封装上市公司

国内LED封装上市公司

机构热捧国星光电（002449），雷曼光电（300162）业绩看涨

近年来，尽管LED照明市场并未启动，但是进入该行业的企业量数却呈现直线增长，关于LED的故事在各个公司中层出不穷，令人眼花缭乱。在二级市场上，由LED概念带动的股价上涨，在新年伊始便已经展开序幕。

就在今年元旦后的第一个交易日，三安光电（600703）、士兰微（600460）（600460）纷纷宣布了新的投资扩产计划，两公司受到市场追捧。而在去年年底，同样属于LED概念的国星光电（002449）、歌尔声学（002241）等多家上市公司股价出现强势拉升。

对此，业内人士表示，LED行业在202_年有望启动，行业投资时点即将到来，从具体投资分类来看，LED行业分为上游的外延片和衬底、中游的芯片和封装以及下游的照明和背光源，其中业内人士更看重中游的封装，称其为中国LED产业的咽喉。

LED的核心技术是高亮度LED的外延片和芯片制造技术，也就是LED的上游产业，该产业具有较高的技术含量和附加值，是典型的技术密集型和资本密集型产业，该领域一直是业内公司竞相攀登的行业高地。但就技术层面而言，目前国内企业依然无法与日本等国外企业相比。而处于中游的封装行业，在国际市场上却有着相对较高的市场占有率，同时被业内普遍看好。

国信证券分析师陈健分析认为，从产业结构上看，中国的封装产值仍在LED行业中占据最大比重。202_年，封装行业产值占到LED产业产值的87.6%。LED封装具有技术密集型和劳动密集型的特点，由于中国大陆具有成本优势和迅速扩大的LED应用市场，国际及中国台湾封装厂商纷纷到大陆投资建厂，以取得就近配套与终端市场优势，使得中国大陆的LED封装产业得以持续快速增长，也使得中国大陆成为全球重要的LED封装基地，这不仅扩大了中国大陆LED封装在世界LED封装领域的市场占有率，同时也提升了中国大陆厂商的LED封装技术，加速了整个产业的快速发展。数据显示，中国大陆封装产业的全球市场占有率稳步上升，202_年市场占有率为11%。

对此，兴业证券（601377）分析师刘亮也表示，LED 封装是LED 照明产业链的咽喉，将迎来一次发展机遇。在LED照明的封装环节中会出现模组化的趋势。

在具体个股方面，万联证券分析师冯福来认为，虽然中国有封装企业近202_家，但是企业规模普遍比较小，随着LED应用的大规模推广，封装领域企业有望出现强者恒强的局面，具有规模和专利技术优势的封装企业不断壮大，建议投资者关注国内领先的LED封装企业国星光电、雷曼光电（300162）、大族激光（002008）、东山精密（002384）、长盈精密（300115）等。

国星光电：

产业链效益逐步释放

在202_年7月16日上市的国星光电，在上市之初便受到市场资金热捧，从上市当天28.36元的收盘价至本周二40.55元的收盘价，该股已经累计涨幅达42.98%。

股价的持续走强主要受市场资金追捧所致，根据龙虎榜公布数据显示，国星光电上市首日有超过4000万元的机构资金买入，更有8只基金和2只保险资金在202_年三季度买入国星光电，成为该股前十大流通股股东。其中中国人寿（601628）保险传统普通保险以新增258.28万股位于该股前十大无限售股股东名单的第一名，中国人寿保险个人分红以241.6万股位于前十大无限售条件流通股股东名单的第二名，交银施罗德稳健配置（爱基,净值,资讯）混合基金以199.99万股位于前十大流通股股东名单的第三名。

机构的集体热捧，与国星光电目前所处的行业地位不无关系。据了解，国星光电是目前国内最大的LED封装企业，主要产品包括：SMD LED（表面贴片发光二极管）器件及组件和Lamp LED器件及组件（灌胶封装），产品广泛应用于消费类电子产品、家电产品、计算机、通信、平板显示屏等领域。

202_年上半年，国星光电主营业务收入来源依然为SMD LED，报告期内该类产品收入保持增长，占主营业务收入82.12%，同比增长6.50%；Lamp LED 收入占主营业务收入6.24%，同比减少4.00%。同时，公司的毛利率保持了较高的水平，202_年上半年SMD LED 器件及组件、Lamp LED 器件及组件毛利率分别为31.88%和16.36%。

此前去国星光电进行调研的陈健表示，通过调研显示，国星光电将继续立足封装，重点发展各类高附加值的SMD LED产品，保持SMD LED主营业务的持续增长，实现产业链垂直延伸，以提高公司效益。陈健预计，未来随着国星光电LED封装业务的持续增长，LED芯片、背光源、照明等业务产能的逐步释放，该公司的产业链效益将逐步显现，并将在LED行业具备极强的竞争能力，公司将在未来保持非常良好的发展轨迹和快速的业绩增长。

雷曼光电：

国内高端LED封装领先者

本周四，雷曼光电（300162）登陆创业板，开盘涨23.68%，由于受到新股上市破发潮的影响，股价逐级走低，但依然保持较高的换手率。

雷曼光电主营业务为LED封装器件和应用产品，封装器件包括直插式、贴片式和中大功率LED系列产品，应用产品包括显示屏和照明产品。

公司产品集中在显示屏用LED器件以及LED显示屏，202_-202_年，公司在国内显示屏用LED器件的市场占有率分别为1.15%、1.35%和1.58%，出口LED显示屏市场占有率分别为3.11%、2.31%和2.82%，市场占有率稳步提高。

公司LED业务定位于中高端，具有一定的品牌知名度，此外，公司坚持耕耘海外市场，生产的LED显示屏全部销往北美和欧洲发达地区，因此公司较其他LED中下游企业的毛利率要高。202_-202_年及202_年中期，公司营收分别为7160万元、7565万元、10164万元及8768万元，综合毛利率分别为40.47%、37.57%、39.35%和39.22%，对应净利润规模均小于2200万元。公司收入成长符合行业趋势；毛利率显著优于同行，这和公司产品定位中高端市场有关，总体上公司是一家小规模的优质LED封装应用企业。

公司是60周年国庆阅兵超大显示屏的唯一国产LED封装器件供应商，高毛利率也揭示出公司的定位和竞争力。公司主要竞争对手是国内中高端LED封装器件生产企业和日亚化学、美国Cree、韩国三星等跨国公司以及中国台湾亿光、光宝等公司，相对于境外公司，公司有性价比优势。

国金证券（600109）预测公司净利润三年复合增长率为76%，202_年每股收益为1.253元。预计202_-202_年公司将分别实现净利润42.72万元、83.96万元和118.61万元，同比分别增长99.47%、96.51%和41.27%。按发行后的总股本计算，对应的每股收益分别为0.638元、1.253元和1.770元。

公司未来发展的具体目标是，高端封装领域保持领先地位，高端LED显示器件市场份额达到20%。

第三篇：LED封装材料基础知识(精)

LED 封装材料基础知识

LED 封装材料主要有环氧树脂，聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃，有机硅材料等高透明材料。其中聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃等用作外层透镜材料；环氧树脂，改性环氧树脂，有机硅材料等，主要作为封装材料，亦可作为透镜材料。而高性能有机硅材料将成为高端LED 封装材料的封装方向之一。下面将主要介绍有机硅封装材料。

提高LED 封装材料折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高光量子效率，封装材料的折射率是一个重要指标，越高越好。提高折射率可采用向封装材料中引入硫元素，引入形式多为硫醚键、硫脂键等，以环硫形式将硫元素引入聚合物单体，并以环硫基团为反应基团进行聚合则是一种较新的方法。最新的研发动态，也有将纳米无机材料与聚合物体系复合制备封装材料，还有将金属络合物引入到封装材料，折射率可以达到1.6-1.8，甚至2.0，这样不仅可以提高折射率和耐紫外辐射性，还可提高封装材料的综合性能。

一、胶水基础特性

1.1有机硅化合物--聚硅氧烷简介

有机硅封装材料主要成分是有机硅化合物。有机硅化合物是指含有Si-O 键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中，以硅氧键（-Si-0-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量的90%以上。

1.1.1结构

其结构是一类以重复的Si-O 键为主链，硅原子上直接连接有机基团的聚合物，其通式为R ’---（Si R R ’---O）n---R ”，其中，R、R ’、R ”代表基团，如甲基，苯基，羟基，H，乙烯基等；n

为重复的Si-O 键个数（n 不小于2）。有机硅材料结构的独特性：

（1）Si原子上充足的基团将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来；（2）C-H无极性，使分子间相互作用力十分微弱；（3）Si-O键长较长，Si-O-Si 键键角大。

（4）Si-O键是具有50％离子键特征的共价键（共价键具有方向性，离子键无方向性）。

1.1.2性能

由于有机硅独特的结构，兼备了无机材料与有机材料的性能，具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质，并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性。

耐温特性：有机硅产品是以硅－氧（Si －O）键为主链结构的，C －C 键的键能为347kJ/mol，Si －O 键的键能在有机硅中为462kJ/mol，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。

耐候性：有机硅产品的主链为－Si －O －，无双键存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。有机硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。

电气绝缘性能：有机硅产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且

它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此，它们是一种稳定的电绝缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。有机硅除了具有优良的

耐热性外，还具有优异的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。

生理惰性：聚硅氧烷类化合物是已知的最无活性的化合物中的一种。它们十分耐生物老化，与动物体无排异反应，并具有较好的抗凝血性能。

低表面张力和低表面能：有机硅的主链十分柔顺，其分子间的作用力比碳氢化合物要弱得多，因此，比同分子量的碳氢化合物粘度低，表面张力弱，表面能小，成膜能力强。这种低表面张力和低表面能是它获得多方面应用的主要原因：疏水、消泡、泡沫稳定、防粘、润滑、上光等各项优异性能。

1.1.3有机硅化合物的用途

由于有机硅具有上述这些优异的性能，因此它的应用范围非常广泛。它不仅作为航空、尖端技术、军事技术部门的特种材料使用，而且也用于国民经济各行业，其应用范围已扩到：建筑、电子电气、半导体、纺织、汽车、机械、皮革造纸、化工轻工、金属和油漆、医药医疗等行业。

其中有机硅主要起到密封、粘合、润滑、绝缘、脱模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等功能。随着有机硅数量和品种的持续增长，应用领域不断拓宽，形成化工新材料界独树一帜的重要产品体系，许多品种是其他化学品无法替代而又必不可少的。

1.2 LED封装用有机硅材料特性简介

LED 封装用有机硅材料的要求：光学应用材料具有透光率高，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特殊要求，一般甲基类型的硅树脂25℃时折射率为1.41左右，而苯基类型的硅树脂折射率要高，可以做到1.54以上，450 nm 波长的透光率

要求大于95％。在固化前有适当的流动性，成形好；固化后透明、硬度、强度高，在高湿环境下加热后能保持透明性。

主要技术指标有：折射率、粘度、透光率、无机离子含量、固化后硬度、线性膨胀系数等等。

1.2.1 材料光学透过率特性

石英玻璃、硅树脂和环氧树脂的透过率如图1 所示。硅树脂和环氧树脂先注入模具, 高温固化后脱模, 形成厚度均匀为5 mm 的样品。可以看到, 环氧树脂在可见光范围具有很高的透过率, 某些波长的透过率甚至超过了95% , 但环氧树脂在紫外光范围的吸收损耗较大, 波长小于380 nm 时, 透过率迅速下降。硅树脂在可见光范围透过率接近92%, 在紫外光范围内要稍低一些, 但在320 nm时仍然高于88%, 表现出很好的紫外光透射性质;石英玻璃在可见光和紫外

光范围的透过率都接近95%, 是所有材料里面紫外光透过率最高的。对于紫外LED 封装, 石英玻璃具有最高的透过率, 有机硅树脂次之, 环氧树脂较差。然而尽管石英玻璃紫外光透过率高, 但是其热加工温度高, 并不适用于LED 芯区的密封, 因此在LED 封装工艺中石英玻璃一般仅作为透镜材料使用。由于石英玻璃的耐紫外光辐射和耐热性能已经有很多报道 , 仅对常用于密封LED 芯区的环氧树脂和有机硅树脂的耐紫外光辐射和耐热性能进行研究。

1.2.2耐紫外光特性

研究了环氧树脂A 和B 以及有机硅树脂A 和B 在封装波长为395 nm和375 nm 的LED 芯片时的老化情况, 如图2所示。实验中, 每个LED 的树脂涂层厚度均为2 mm。可以看到, 环氧树脂材料耐紫外光辐射性能都较差, 连续工作时, 紫外LED 输出光功率迅速衰减, 100 h 后输出光功率均下降到初始的50% 以下;200 h 后, LED 的输出光功率已经非常微弱。对于脂环族的环氧树脂B, 在375 nm 的紫外光照射下衰减比395 nm时要快, 说明对紫外光波长较为敏感, 由于375 nm的紫外光光子能量较大, 破坏也更为严重。双酚类的环氧树脂A 在375 nm 和395 nm 的紫外光

照射下都迅速衰减, 衰减速度基本一致。尽管双酚类的环氧树脂A 在375 nm 和395 nm 时的光透过率要略高于脂环族类的环氧树脂B, 但是由于环氧树脂A 含有苯环结构, 因此在紫外光持续照射时, 衰减要比环氧树脂B 要快。

尽管双酚类的环氧树脂A 在375 nm和395 nm时的光透过率要略高于脂环族类的环氧树脂B, 但

是由于环氧树脂A 含有苯环结构, 因此在紫外光持续照射时, 衰减要比环氧树脂B 要快。测量老化前后LED 芯片的光功率, 发现老化后LED 的光功率基本上没有衰减。这说明, 光功率的衰减主要是由紫外光对环氧树脂的破坏引起的。环氧树脂是高分子材料, 在紫外线的照射下, 高分子吸收紫外光子, 紫外光子光子能量较大, 能够打开高分子间的键链。因此, 在持续的紫外光照射下, 环氧树脂的主链慢慢被破坏, 导致主链降解, 发生了光降解反应, 性质发生了变化。实验表明, 环氧树脂不适合用于波长小于380 nm的紫外LED 芯片的封装。相对环氧树脂, 硅树脂表现出了良好的耐紫外光特性。经过近1 500 h 老化后, LED 输出光功率虽然有不同程度的衰减, 但是仍维持在85%以上, 衰减低于15%。这可能与硅树脂和环氧树脂间的结构差异有关。硅树脂的主要结构包括Si 和O, 主链Si-O-Si 是无机的, 而且具有较高的键能;而环氧树脂的主链主要是C-C 或C-O, 键能低于Si-O。由于键能较高, 硅树脂的性能相对要稳定。因此, 硅树脂具有良好的耐紫外光特性。

1.2.3 耐热性

LED 封装对材料的耐热性提出了更高的要求。从图3可以看出, 环氧树脂和硅树脂具有较好的承受紫外光辐照的能力。因此, 对其热稳定性进行了研究。图3 表示这两种材料在高温老化后mm-1厚度时透过率随时间的变化情况。可以看到, 环氧树脂的耐热性较差, 经过连续6天 的高温老化后, 各个波长的透过率都发生了较大的衰减, 紫外光范围的衰减尤其严重, 环氧树脂样品颜色从最初的清澈透明变成了黄褐色。

硅树脂表现出了优异的耐热性能。在150 e 的高温环境下, 经过14 days 的老化后, 可见光范围的样品mm-1厚度时透过率只有稍微的衰减, 在紫外光范围也仅有

少量的衰减, 颜色仍然保持着最初的清澈透明。与环氧树脂不同, 硅树脂以Si-O-Si 键为主链, 由于Si-O 键具有较高的键能和离子化倾向, 因此具有优良的耐热性。

1.2.4光衰特性

传统封装的超高亮度白光L ED ,配粉胶一般采用环氧树脂或有机硅材料。如图4所示, 分别用环氧树

脂和有机硅材料配粉进行光衰实验的结果。可以看出, 用有机硅材料配粉的白光L ED 的寿命明显比环氧树脂的长很多。原因之一是用有机硅材料和环氧树脂配粉的封装工艺不一样, 有机硅材料烘烤温度较低, 时间较短, 对芯片的损伤也小;另外, 有机硅材料比环氧树脂更具有弹性, 更能对芯片起到保护作用。

1.2.5 苯基含量的影响

提高LED 封装材料折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高光量子效率，封装材料的折射率是一个重要指标，越高越好。硅树脂中苯基含量越大，就越硬，折射率越高（合成的几乎全苯基的硅树脂折射率可达1.57），但因热塑性太大，无实际使用价值，苯基含量一般以20%~50%（质量分数）为宜。实验发现苯基含量为40%时（质量分数）硅树脂的折射率约1.51，苯基含量为50%时硅树脂的折射率大于1.54，如图5所示。所合成的都是高苯基硅树脂，苯基含量都在45%以上，其折射率都在1.53以上，其中一些可以达到1.54以上。

1.3有机硅封装材料应用原理及分析

有机硅封装材料一般是双组分无色透明的液体状物质，使用时按A ：B=1：1的比例称量准确，使用专用设备行星式重力搅拌机搅拌，混合均匀，脱除气泡即可用于点胶封装，然后将封装后的部件按产品要求加热固化即可。

有机硅封装材料的固化原理一般是以含乙烯基的硅树脂做基础聚合物，含SiH 基硅烷低聚物作交联剂，铂配合物作催化剂配成封装料，利用有机硅聚合物的Si —CH ＝CH 2与Si —H 在催化剂的作用下，发生硅氢化加成反应而交联固化。我

们可以用仪器设备来分析表征一些技术指标有如折射率、粘度、透光率、无机离子含量、固化后硬度、线性膨胀系数等等。

1.3.1 红外光谱分析

有机硅聚合物的Si —CH ＝CH 2与Si —H 在催化剂的作用下，发生硅氢化加成反应而交联。随着反

应的进行，乙烯基含量和硅氢基的浓度会逐渐减少，直到稳定于一定的量，甚至消失。

可采用红外光谱仪测量其固化前后不同阶段的乙烯基和硅氢基的红外光谱吸收变化情况[2]。我们只列举合成的高苯基乙烯基氢基硅树脂固化前和固化后的红外光谱为例：如图6所示，固化前：3071，3050 cm －1是苯环和CH 2=CH-不饱和氢的伸缩振动，2960 cm－1是－CH 3的C-H 伸缩振动，2130 cm－1是Si —H 的吸收峰，1590 cm －1是—CH ＝CH2不饱和碳的吸收峰，1488 cm －1是苯环的骨架振动，1430，1120 cm －1 是Si －Ph 的吸收峰，1250 cm －1是Si －CH 3的吸收峰，1060 cm －1是Si-O-Si 的吸收峰；固化后：2130 cm －1处的Si —H 的吸收峰和1590 cm－1处的—CH ＝CH2不饱和碳的吸收峰均消失。

1.3.2 热失重分析

有机硅主链si-0-si 属于“无机结构”，si-0键的键能为462kJ/mol，远远高于C-C 键的键能347kJ/mol，单纯的热运动很难使si-0键均裂，因而有机硅聚合物具有良好的热稳定性，同时对所连烃基起到了屏蔽作用，提高了氧化稳定性。有机硅聚合物在燃烧时会生成不燃的二氧化硅灰烬而自熄。为了分析封装材料的耐热性，及硅树脂对体系耐热性的影响，我们进行了热失重分析，如图7图8所示，样品起始分

解温度大约在400℃，800℃的残留量在65％以上。封装材料在400℃范围内不降解耐热性好，非常适用于大功率LED 器件的封装。

1.3.3 DSC分析

我们采用DSC（差示热量扫描法）分析了硅树脂固化后的玻璃化转变温度Tg。一般，Tg 的大小取决于分子链的柔性及化学结构中的自由体积，即交联密度，Tg 随交联密度的增加而升高，可以提供一个表征固化程度的参数。我们采用DSC 分析了所制备的凝胶体、弹性体、树脂体的Tg，如表1所示，显然随着凝胶体、弹性体、树脂体的交联密度的增加，玻璃化转变温度Tg 升高。同样也列举合成的高苯基乙烯基氢基硅树脂固化后的差示热量扫描分析图谱，如图9所示，玻璃化转变温度Tg 约72℃。封装应用应根据封装实际的需求，选用不同的形态。

表1 有机硅树脂的玻璃化转变温度Tg

图9 高苯基乙烯基氢基硅树脂DSC 分析图谱 1.4有机硅封装材料的分类及与国外同类产品的对比

为了提高LED 产品封装的取光效率，必须提高封装材料的折射率，以提高产品的临界角，从而提高产品的封装取光效率。根据实验结果，比起荧光胶和外封胶折射率都为1.4时，当荧光胶的折射率比外封胶高时，能显著提高LED 产品的出光效率，提升LED 产品光通量。目前业内的混荧光粉胶折射率一般为1.5左右，外封胶的折射率一般为1.4左右，故大功率白光LED 灌封胶应选取透光率高（可见光透光率大于99%）、折射率高（1.4-1.5）、耐热性较好（能耐受200℃的高温）的双组分有机硅封装材料

LED 有机硅封装材料，固化后按弹性模量划分，可分为凝胶体，弹性体及树脂等三大类；按折射率划分，可分为标准折射率型与高折射率两大类，见表2：

表2 LED有机硅封装材料的分类

与国外同类产品进行了对比，其参数如表3表4所示，可知各项性能参数较接近，经部分客户试用反映良好。

表3自制低折色率产品与国外同类产品的比较

表4自制高折色率产品与国外同类产品的比较

针对LED 封装行业的不同部位的具体要求开发五个应用系列的有机硅材料，不同的封装要求，在封装材料的粘度，固化条件，固化后的硬度（或弹性），外观，折光率等方面有差异。具体分类介绍如下：

1.4.1混荧光粉有机硅系列

传统封装的超高亮度白光L ED ,配粉胶一般采用环氧树脂或有机硅材料。如图9所示, 分别用环氧树脂和有机硅材料配粉进行光衰实验的结果。可以看出, 用有机硅材料配粉的白光L ED 的寿命明显比环氧树脂的长很多。原因之一是用有机硅材料和环氧树脂配粉的封装工艺不一样, 有机硅材料烘烤温度较低, 时间较短, 对芯片的损伤也小;另外, 有机硅材料比环氧树脂更具有弹性, 更能对芯片起到保护作用。

1.4.2 MODING封装材料有机硅系列

1.4.3TOP 贴片封装材料有机硅系列

1.4.4透镜填充有机硅系列

1.4.5集成大功率LED 有机硅系列

二、胶水与其它材料之间的关联性（含固晶胶）

有机硅材料对其他材料没有腐蚀性，但某些材料会影响封装材料的固化。固晶胶一般为环氧树脂材料，它的固化剂种类很多，如果其中含有N，P，S 等元素，会导致封装材料与固晶胶接触部分不固化。如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的弹性体材料界面之间存在未固化的封装料，说明不相容，会抑制固化。

这些最值得注意的物质包括：

1、有机锡和其它有机金属化合物

2、硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品

3、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品

4、亚磷或者含亚磷的物品

5、某些助焊剂残留物

有机硅封装材料有很好的耐湿气，耐水性及耐油性，但对浓硫酸，浓硝酸等强酸，氨水，氢氧化钠等强碱，以及甲苯等芳香烃溶剂的抵抗能力差。下表定性的列出有机硅封装材料耐化学品性。

有机硅封装材料耐化学品性表

三、胶水的应用与风险防范 3.1使用：

A、B 两组分1：1称量，用行星式重力搅拌机（自公转搅拌脱泡机）搅拌均匀即可点胶。或者在一定温度下，于10mmHg 的真空度下脱除气泡即可使用。建议在干燥无尘环境中操作生产。

3.2注意事项

A、有机硅封装材料在称量，混合，转移，点胶，封装，固化过程中使用专用设备，避免与其他物质混杂带来不确定的影响。

B、某些材料、化学制剂、固化剂和增塑剂可以抑制弹性体材料的固化。这些最值得注意的物质包括： B-

1、有机锡和其它有机金属化合物

B-

2、硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品 B-

3、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品 B-

4、亚磷或者含亚磷的物品 B-

5、某些助焊剂残留物

如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的弹性体材料界面之间存在未固化的封装料，说明不相容，会抑制固化。

C、在使用封装材料时避免进入口眼等部位；接触封装材料后进食前需要清洗手；封装材料不会腐蚀皮肤，因个人的生理特征有差异，如果感觉不适应暂停相关工作或就医。

D、在LED 生产中很可能会产生的问题是芯片封装时，杯内汽泡占有很大的不良比重，但是产品在制作过程中如果汽泡问题没有得到很好的解决或防治，就会造成产品衰减加快的一个因素。影响气泡产生的因素比较多, 但是多做一些工程评估，即可逐步解决。一般情况下，工艺成熟后，气泡的不良比重不会太高。以下是相关因素：

（1）环境的温度和湿度对气泡产生有较大的影响。（2）模条的温度也是产生气泡的一个因素。（3）气泡的产生与工艺的调整有很大关系。

例如，有些工厂没有抽真空也没有气泡，而有些即使抽了真空也有气泡，从这一点看不是抽不抽真空的问题，而是操作速度的快慢、熟练程度的问题。同时与环境温度也是分不开的。环境温度变化了，可以采取相应的措施加以控制。若常温是15℃，如让胶水的温度达到60℃，这样做杯内气泡就不会出现。同时要注意很多细节问题，如在滚筒预沾胶时产生微小气泡，肉眼和细微镜下看不到，但一进入烤箱体内，热胀气泡扩涨。如果此时温度太高，气体还没有跃出就固化所以产生气泡现象。LED 表面有气泡但没破，此为打胶时产生气泡。LED 表面有气泡已破，原因是温度太高。手工预灌胶前，支架必须预热。预热预灌的AB 组分进行2小时调换一次。只要你保持AB 料、支架都是热的，气泡问题不难解。因为AB 组分冷时流动性差, 遇到冷支架容易把气泡带入。操作时要注意以下问题：

（1）操作人员的操作技巧不熟练（整条里面有一边出现气泡）；（2）点胶机的快慢和胶量没有控制好（很容易出现气泡的地方）；（3）机器是否清洁（此点不一定会引起气泡，但很容易产生类似冰块一样的东西，尤其是环已酮）；

（4）往支架点胶时，速度不能快，太快带入的空气将难以排出；

（5）胶要常换、胶筒清洗干净，一次混胶量不能太多，A，B 组分混合就会开始反应，时间越长胶越稠，气泡越难排出；

E、大多数封装客户都发现做好的产品在初期做点亮测试老化之后都有不错的表现，但是随着时间的推移，明明在抽检都不错的产品，到了应用客户开始应用的时候或者不久之后，就发现有胶层和PPA 支架剥离、LED 变色（镀银层变黄发黑）的情况发生。那这到底是什么原因引起的？是在制程的过程中工艺把握不好导

致封装胶固化不好吗？当然有可能，但是随着客户工艺的不断成熟，这种情况发生的机率会越来越少。有以下因素供大家参考；

（1）PPA 与支架剥离的原因是：PPA 中所添加的二氧化钛因晶片所发出的蓝光造成其引起的光触媒作用、PPA 本身慢慢老化所造成的，硅胶本身没老化的情况下，由于PPA 老化也会导致剥离想象的发生；二氧化钛吸收太阳光或照明光中的紫外线，产生光触媒作用，会产生分解力与亲水性的能力。特別具有分解有机物的能力。

（2 以LED 变色问题为例、现阶段大致分三类： ？硫磺造成镀银层生硫化银而变色 ？卤素造成镀银层生卤化银而变色 ？镀银层附近存在无机碳。

• 有机硅封装材料、固晶材料并不含有S 化合物、卤素化合物, 硫化及卤化物的发生取决于使用的环境。

• 无机碳的存在为环氧树脂等的有机物因热及光的分解后的残渣。在镀银层以环氧等固晶胶作为蓝光晶片接合的场合频繁发生。

•有机硅封装材料即使被热及光分解也不会变成黑色的碳。

• 若是沒有使用环氧等的有几物的场合有发现无机碳存在的话有可能是由外部所带入。

• 上述的3种变色现象是因蓝光、镀银、氧气及湿气使其加速催化所造成 综上所述，我们发现，以上的主要原因是由于有氧气，湿气侵入到LED 内部以及有无机碳的存在

而带来的一系列的问题，那么我们应该如何解决呢。

（1）在封装过程中避免使用环氧类的有机物，比如固晶胶；

（2 选择低透气性的封装材料，尽量避免使用橡胶系的硅材料，尽量选用树脂型的硅材料；

（3 在制程的过程中尽量采用清洗支架，尽可能的增加烘烤流程。如何解决隔层问题？出现隔层，一般是胶水沾接性能不好，先膨胀后收缩所致。也有粉胶与外封胶膨胀系数差异太大产生较大内应力，在金线部位撕裂。故升温太快 有裂层或固化不好，而分段固化，反应没那么剧烈，消除一些内应力。

3.3贮存及运输：

1、阴凉干燥处贮存，贮存期为6个月（25℃）。3-

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

3、胶体的A、B 组分均须密封保存，在运输，贮存过程中防止泄漏。3.4封装工艺 A.LED 的封装的任务

是将外引线连接到LED 芯片的电极上，同时保护好LED 芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。

B.LED 封装形式

LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED 按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED 等。

C.LED 封装工艺流程 1.芯片检验

镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）；芯片尺寸及电极大小是否符合工艺

要求 ；电极图案是否完整。2.扩片

由于LED 芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED 芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

3.点胶

在LED 支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC 导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED 芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

4.备胶

和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED 背面电极上，然后把背部带银胶的LED 安装在LED 支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

5.手工刺片

将扩张后LED 芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED 支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED 芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。

6.自动装架

自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED 支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED 芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED 芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

7.烧结

烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在 150℃，烧结时间 2 小时。根据实际情况可以调整到 170℃，1 小时。绝 缘胶一般 150℃，1 小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔 2 小时（或 1 小时）打开更换烧结的产 品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。8.压焊 压焊的目的将电极引到 LED 芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED 的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。9.点胶封装 LED 的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计 上主要是对材料的选型，选用结合良好的胶水和支架。（一般的 LED 无法通过气密性试验）TOP-LED 和 Side-LED 适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光 LED），主要难点是对点 胶量的控制，因为胶水在使用过程中会变稠。白光 LED 的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。10.灌胶封装 Lamp-LED 的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在 LED 成型模腔内注入胶水，然后插入压焊 好的 LED 支架，放入烘箱让胶水固化后，将 LED 从模腔中脱出即成型。11.模压封装 将压焊好的 LED 支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶 道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个 LED 成型槽中并固化。12.固化与后固化 固化是指封装胶水的固化。13.后固化 后固化是为了让胶水充分固化，同时对 LED 进行热老化。后固化对于提高胶水与支架（PCB）的粘接 强度非常重要。14.切筋和划片

由于 LED 在生产中是连在一起的（不是单个）Lamp 封装 LED 采用切筋切断 LED 支架的连筋。，SMD-LED 则是在一片 PCB 板上，需要划片机来完成分离工作。15.测试 测试 LED 的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对 LED 产品进行分选。16.包装 将成品进行计数包装。超高亮 LED 需要防静电包装。

第四篇：LED个人简历

个 人 简 历

求职信

尊敬的领导：

您好！很荣幸您能在百忙之中阅读我的求职信！

我是，202_年毕业于《》，毕业后一直在照明行业中磨练，对灯具结构、散热、光学设计非常熟悉，能够独立设计led灯具，在灯具结构设计上可独挡一面，能将自己的设计方案顺利转化成产品，且设计的产品可达到规范的技术成熟度。

我期待能成为贵公司的一员，随函奉上我的个人简历，盼答复。

此致

敬礼篇二：led封装主管的个人简历模板 led封装主管的个人简历模板

姓 名： 王先生 性 别： 男

婚姻状况： 已婚 民 族： 汉族

户 籍： 贵州-遵义 年 龄： 32 现所在地： 广东-江门 身 高： 173cm 希望地区： 浙江、江苏、广东

希望岗位： 工业/工厂类-设备经理/主管

电子/电器/元件类-光源与照明工程

寻求职位： 设备主管、生产主管、生产经理

待遇要求： 8000元/月 可面议 要求提供住宿

最快到岗： 1个月之内

教育经历

202_-09 ～ 202_-07 西京学院 机电一体化 大专

培训经历

202_-04 ～ 202_-07 学成电脑培训 excel和word cad制图

工作经验至今6年5月工作经验，曾在3家公司工作 **公司（202_-06 ～ 至今）

公司性质： 私营企业 行业类别： 电子、微电子技术、集成电路

担任职位： led封装主管 岗位类别： 光源与照明工程

工作描述： 1：主要负责生产部、设备部及品质部的相关管理工作。2：实现产品良率计划目标 3：负责各个生产工序品质状况跟踪及监督。负责对工艺、产品持续改进的方案，4：当出现存在的或潜在的质量问题时提出相应的纠正预防措施，有效解决并文件化.5：led生产设备在生产过程中标准被执行之管控。6：led设备的操作指引制定及各项标准文件制订管理。7：负责新进设备安装调试及验收 设备运行状况的控制、8：监督制造设备运行的状况.指导并监督各工序是否按工艺作业。9：改进工艺提高良率及效率． 10：led原物料质量管控，生产过程中的品质控制，11：led成品入库和出货的品质管控，**公司（202_-05 ～ 202_-06）

公司性质： 股份制企业 行业类别： 电子、微电子技术、集成电路

担任职位： 设备课长 岗位类别： 光源与照明工程

工作描述： 1：新进设备安装和调试及验收，2：led封装设备人员工作安排与培训。简历表格 3：负责生产管理、设备的维修及保养工作，4：对电、气、设备进行安全监督，确保生产的顺利进行。5：对设备重大机故检修,联络设备厂商对设检修及设备改进。6：led生产设备在生产过程中标准被执行之管控,led设备的操作指引制定及各项标准文件制订管理

7：指导并监督生产部门是否正常操机台，对设备进行合理改善，以确保设备生产效率得到相应的提高

**公司（202_-12 ～ 202_-05）

公司性质： 股份制企业 行业类别： 电子、微电子技术、集成电路

担任职位： 工程师 岗位类别： 光源与照明工程

工作描述： 1：led前段技术人员工作安排，机台所需零配件申请请购，新进设备安装与调试。

2：设备维修及保养工作。

3：设备的改善、设备驾动率提升方案

项目经验

焊线机改用合金线焊接/lamp（30/40）连体支架导入（202_-02 ～ 202_-04）担任职位： 设备课长

项目描述： 1：焊线机用金线焊接改用合金线焊接，2：led封装自动固晶、焊线机和对应的支架改善，（之前lamp支架20连体、30连体改为现在30连体、40连体。）

责任描述： 1：负责自动焊线机配套治具改装。过线系统和吹气系统改进。2：负责自动固晶，焊线机，后段相应设备处理，lamp支架30连体、40连体配套夹具申请及处理。

技能专长

专业职称： 设备课长/兼生产管理

计算机水平： 全国计算机等级考试一级

计算机详细技能： 能够进行计算机的基本的故障排除；

基本熟悉cad平面制图；

熟练掌握办公软件；

技能专长： 1：工作优势：工作经验比较丰富，有著扎实深厚的专业基础知识，对led行业（lamp，smd，食人鱼，大功率）的整个生产流程有较深刻的了解，特别是对前段固晶、焊线设备asm公司固晶、焊线机及美国ks焊线机维修工作非常熟悉，对日本kaijo焊线机、白光机、封胶机、分光机都有一定的了解； 2：对国产led封装设备维修及保养工作以非常熟悉：例如：深圳大族固晶机。3：我的专长和特殊技能：对led封装前段固晶（ad809a-03 ad809hs-03 ad8930v ad892等)，焊线(eagle60 eagle60v ihawk)的维修和管理工作非常熟悉，美国ks焊线机，能够排除该类机器的各种问题，对机器及其电路等方面的专业知识比较了解； 4：工作经历：202_年初至202_年从事前段设备维修保养工作；202_年至今从事封装设备部管理工作；

5：经过六年多工作锤炼，我相信自己的能力会给贵公司带来惊喜！6：针对现在市场经济发展，市场竞争，成本降低，对焊线机的合金线导入以成了必然的趋势。针对此现状，现以对合金线及银线的调试以非常了解。焊线机做金线改为做合金线的装置以非常了解。7：对生产计划制定和现场工作的管理非常熟悉。

语言能力

普通话： 流利 粤语： 一般

英语水平： 英语专业 口语一般

英语： 一般

求职意向

发展方向： led封装设备及生产工程管理

其他要求： 包食宿，试用期*** 自身情况

自我评价： 本人性格开朗、稳重、有活力，待人热情真诚，对工作认真负责，积极主动，能吃苦耐劳，自信心责任心强，思想活跃，有创新精神，有较强的管理组织、实践动手能力及其团队合作精神，能迅速适应各种环境并融入其中。篇三：led项目负责人的个人简历模板

led项目负责人的个人简历模板

姓 名： 彭先生 性 别： 男

婚姻状况： 已婚 民 族： 汉族

户 籍： 广东-佛山 年 龄： 37 现所在地： 浙江-宁波 身 高： 168cm 希望地区： 浙江-宁波、江苏、广东-中山

希望岗位： 经营/管理类-产品经理/主管

艺术设计(产品、包装)类-工业产品设计

寻求职位： 创意策划、工业设计、产品工程师

待遇要求： 15000元/月 要求提供住宿

最快到岗： 01个月之内

教育经历

1994-09 ～ 1997-07 佛山科技学院 工业设计 大专 1991-09 ～ 1994-07 顺德梁球琚中学 高中 高中

培训经历

202_-06 ～ 202_-10 alias/wavefront公司 alias高阶培训 结业 1994-03 ～ 1994-06 广州美院工业设计培训 工业设计 结业

工作经验至今14年0月工作经验，曾在6家公司工作 **公司（202_-11 ～ 至今）

公司性质： 私营企业 行业类别： 电子、微电子技术、集成电路

担任职位： led项目负责人 岗位类别： 灯饰研发工程师

工作描述： 任职公司led照明灯具项目负责人，为北美客户提供从外观到结构、光学/热学分析，到模具制作、认证服务，各种形式试验、到批量生产全程服务。先后成功为客户设计了led筒灯系列、射灯系列、par灯系列等多项产品。**公司（202_-08 ～ 202_-11）

公司性质： 私营企业 行业类别： 贸易、商务、进出口

担任职位： 工业设计经理 岗位类别： 设计总监

工作描述： 任职工业设计经理,负责整个技术中心所有新产品的工业设计事务，带领工业设计团队成功取得了北美重要客户ｇｅ、ｗａｌｍａｒｋ客户的厨房家电订单，为云环的厨房小家电制造作出巨大贡献。简历模板 **公司（202_-05 ～ 202_-07）公司性质： 外资企业 行业类别： 电子、微电子技术、集成电路 担任职位： 岗位类别：

工作描述：

1、负责整个嘉域集团（包括山水及雅佳品牌）的lcd、pdp平板电视的工业设计工作，从平板电视产品线规划方案的制定、评审及实施，到产品新机芯方案的跟踪、组织评审和开发推进工作；以及竞争对手产品及市场反馈信息，并提出产品改善方向；带领设计团队曾先后开发了嘉域集团的lcd电视32sf、37ae款等近10款新产品。并在电子/平板电视制造领域取得了长足的经验。**公司（202_-12 ～ 202_-06）

公司性质： 私营企业 行业类别： 互联网、电子商务

担任职位： 岗位类别：

工作描述： 经由本人设计的便携式vcd机，以其齐全的功能、时尚的外观成功上市，并获得业界一致的好评，到目前为止已获得了众多海外客户的青睐并带来了大量的订单。除

此以外，本人还参与设计的其他电子视听类产品有便携dvd、音箱、mp3等，籍此积累了丰富的电子产品的设计经验。

**公司（1999-12 ～ 202_-11）

公司性质： 私营企业 行业类别： 家具、家电、工艺品、玩具

担任职位： 岗位类别：

工作描述： 加盟科龙空调商品策划科，从事新产品设计和市场定位，在三年多的时间里，为科龙公司设计了各种新产品有除湿机、空调分体机、柜机、窗机、移动空调等20多款造型，为科龙空调产品作出了应有的贡献。

离职原因： 由于企业的经营思路与本人想法有些出入，因此离开科龙。**公司（1997-7 ～ 1999-11）

公司性质： 私营企业 行业类别： 家具、家电、工艺品、玩具

担任职位： 岗位类别：

工作描述： 加盟格兰仕技术开发部，在一年多的时间里，使得格兰仕的微波炉产品由原来相对单一的款式逐渐成了由8大系列86种型号的强大阵容，并在1998年10月的订货会上一炮打响，吹响了格兰仕从发展到壮大的号角。

离职原因： 由于开发品种太过单一，本人于1999年12月跳槽到了广东科龙集团。技能专长

专业职称： 工业设计师

计算机水平： 高级

计算机详细技能： 能够熟练操作各种设计软件，如pro/e、rhino、photoshop等。２０１０年转入照明设计领域，对灯具行业的光学、热学软件（ｔｒａｃｅｐｒｏ／ｆｌｏｅｆｄ）能熟能应用，对计算机的模拟分析、计算等各种操作有较深的理解。

技能专长： １、通悉各种设计方法与手段，熟练使用各种设计工具，（如pro/e、rhino、photoshop、等）。２、喜爱绘画，有较强的手绘能力，对各种设计信息的吸收力、学习力、应变力强。３、以创新作为自己设计理念的追求所在，不断进取。

语言能力

普通话： 流利 粤语： 流利

英语水平： cet-4 英语： 良好

求职意向

发展方向： 本人欲走设计与设计管理并行的道路，强调营造一个互相忠诚、互相信赖以及可以充分发挥自己特性的，强大的设计团队，我相信，这样的设计力量是强大的。同时也一定能为企业带来可观的经济效益。从而体现自己的人生价值。

其他要求： 必须具备基本的保险、各种补贴，每周至少有一天休息，有带薪假期以及有给设计师比较宽松的设计环境和氛围，适当的培训机会等

自身情况

自我评价： 拥有14年大型家电企业产品工作经验，以工业设计独特的视角与方法，以深厚的产品市场研究为依托，在新产品的研发、制样、生产制造各环节的过程中确保完美地输出成果，为企业带来巨大经济利润。本人成功为广东科龙、格兰仕、步步高、等公司、集团设计了不下100款新产品，（在国家专利网查询中，以本人名义的外观专利及实用新型专利共有25个。）不论在国内市场还是海外市场，均获得巨大的经济效益。

本人于202_年后转入灯具行业，以led项目负责人角色承担起制造责任，结合产品在结构、光学、热学性能以及新品工业设计的深厚功底，在不断的设计实务中，不断地验证者本人的设计价值取向，对产品能够成功赢得客户，打开市场积累了丰富的经验。

兴趣爱好： 电影、绘画、体育运动，足球、篮球，信天游。篇四：中国led人才网简介

中国led人才网简介 ?百大招聘网站集团旗下分行业招聘网站――

欢迎选择中国led人才网，为您的招聘事业推波助澜！

我们的价值观 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 专业精神 推崇专业精神，引领人才专业化。服务至上 以客户为导向，服务至上。共同成长 追求与客户、求职者共同发展。以人为本 发现人才，培养人才、提高人才。最早的led行业人力资源专家，拥有最多的经验。最专业的在线分类招聘服务供应商，拥有良好的口碑。最专业的行业客户群和浏览人群，打造最有效的网上招聘渠道。最好的招聘助手，最快的反馈，最诚实可靠的合作伙伴。日均保持3000个有效本行业职位。每天近万本行业访问人次。超过7万份本行业人才简历的简历数据库。已经为超过202_家企业提供专业人力资源服务。截止202_年10月，中国led人才网简历库拥有20余万份本行业人才简历，每月简历增长5%。个人用户可以随时登录增加、修改、删除、休眠其个人简历，以保证简历库的时效性。国内led行业人才最集中的人才网站.我们的服务：

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个人简历

◆ 个人资料：

◆ 知识结构：

专业课程：虚拟仪器设计、自动控制原理、测控仪器设计、可编程序控制器（plc）、传感器技术、过程控制仪表及装置、检测技术、电机及拖动基础、现场总线 通修课：模拟电子技术基础、数字电子技术基础、信号与系统

选修课：工程经济学

毕业论文：四轴飞行器控制系统设计（需202_年5月下旬至6月中旬回校完善设计并答辩）

◆ 专业技能：

接受过全方位的大学基础教育，受到良好的专业训练和能力的培养，在过控、电气等各个领域，有扎实的理论基础和实践经验，有较强的实践和研究分析能力。◆ 语言水平：

英语：cet-4，拥有基本技能:听、说、读、写能力；精通粤语。◆ 计算机水平：

熟悉windows2007操作系统和wps等软件的基本操作，掌握组态王、labview图形编程、c等语言。

◆ 工作经验与能力培训： 202_.5 中国石油化工股份有限公司茂名分公司 简介：是一家以炼油为龙头，石油化工为主体的大型炼化一体化企业，也是中国最大的石油化工生产基地之一。

工作描述：在茂名石化培训中心实习，熟悉组态王软件；并进入石化工

作区学习了多方面的理论知识。202_暑假 佛山南海盈锋镜业有限公司

简介：玻璃银镜深加工，ps框，不锈钢框，铝框led浴室灯镜

工作描述：玻璃磨砂机控制员(数控机床)202_.5—202_.1 参加金工实习（铣工、钳工等）、电工技能实训（电气、plc等）、电子

工艺实习（电路板焊接等），具有坚实硬件知识基础。202_.11-202_.1 参加由中国认证认可协会（ccaa）授权培训中心举办的培训课程，获管

理体系内部审核员资格证书（包括qms、ems、ohsms）。202_.5--202_.6 由中国就业培训技术指导中心培训，获得创业培训合格证书。通过ti在线培训中心、51自学网、电子发烧友论坛等权威网站自学了 protel、ad10、cadence、keil、labview、组态王等软件，具有把硬件

与软件相结合的能力。202_-202_ 羽毛球协会助理 简介：羽毛球协会是广东石油化工学院最大的学生社团之一

工作描述：组织各种比赛活动，协调各种社团事务 202_.3-至今

班级生活委员 简介： 关心集体、关心同学、严格审核班级事务，是老师与学生相处融

洽的桥梁

工作描述：统筹同学生活问题，调节师生关系，需要有服务意识、责任

心强、严谨务实

个人证书：内部审核员资格证书（iso）、英语四级证、驾驶证、syb证书 ◆ 个人荣誉：

中学： 优秀团员、三好学生、优秀干部、物理竞赛三等奖。

大学： 优秀干部、优秀团员、新生五项赛第一名（个人仰卧起坐第一，男双羽毛球第一）、参加暑期社会实践活动成绩优越荣获“社会实践之星”称号、荣获星级宿舍评比活动“三星宿舍”称号（生活绝对自律）。◆ 个人优点：

有较强的组织能力、活动策划能力和公关能力，如:受老师青睐积极组织班级工作并且获得“文明班级”称号、“十佳风采团支部”称号、多次组织协会活动，并取得良好效果。

有较强的凝聚力、团队精神，如：在同学中，有良好的人际关系；在同学中有较高的威信；曾合作参加电子设计大赛、数模大赛。

◆ 兴趣与特长： 喜爱团体活动、热爱自然科学。

高中期间，是校生物课外活动小组骨干，参加多次野外实践和室内实践活动。

喜爱羽毛球运动，曾获社区羽毛球比赛（大学组）第三名。

动手能力强，热衷实践，经常参加电路板焊接等大赛，202_年曾获“社会实践之星”称号（校级）。

◆ 自我评价：

乐观向上、积极进取、沉着稳重、思维敏捷、工作善于创新、勤奋好学、脚踏实地、认真负责、坚毅不拔、吃苦耐劳、勇于迎接新挑战。适应性强、能快速胜任工作。◆ 求职方向：可胜任测控、电气及相关领域的生产、科研工作。

第五篇：中国LED封装和国外的LED封装

中国与国外LED封装技术的差异

202_/1/2 随着中国LED封装企业这几年的快速发展，LED封装工艺已经上升到一个较好的水平，尤其是一些高端需求如大型LED显示屏、广色域液晶背光源等，中国的LED优秀封装企业已能满足其需求，先进封装工艺生产出来的LED已接近国际同类产品水平。中国LED封装企业在积极迎头赶上，与国外技术的差距在缩小。一：封装生产及测试设备差异

LED硬灯条主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五年前，LED电源自动封装设备基本是国外品牌的天下，主要来自欧洲和台湾，中国只有少量半自动固晶、焊线设备的供应。在过去的五年里，中国的LED驱动电源生产设备制造业有了长足的发展，如今自动固晶机、自动封胶机、分光分色机、自动点胶机、智能烤箱等均有厂家供应，具有不错的性价比。

目前中国LED射灯封装企业中，处于规模前列的LEDT5灯管封装企业均拥有世界最先进的封装设备，这是后发优势所决定的。就硬件水平来说，中国规模以上的LED节能灯封装企业是世界上最先进的。当然，一些更高层次的测试分析设备还有待进一步配备。

因此，中国在封装设备硬件上已具备世界领先水平，具备先进封装技术和工艺发展的基础。

二：LED芯片差异

目前中国大陆的LED日光灯管企业约有十家左右，起步较晚，规模不够大，最大的光扩散板企业年产值约3个亿人民币，每家平均年产值在1至2个亿。

这两年中国大陆的LED控制器企业发展速度较快，技术水平提升也很快，中小尺寸芯片(指15mil以下)已能基本满足国内封装企业的需求，大尺寸芯片(指功率型W级芯片)还需进口，主要来自美国和台湾企业，不过大尺寸芯片只有在LED进入通用照明后才能大批量应用。

PS扩散板封装器件的性能在50%程度上取决于平板灯，平板格栅灯的核心指标包括亮度、波长、失效率、抗静电能力、衰减等。目前国内面板灯封装企业的中小尺寸芯片多数选用国产品牌，这些国产品牌的芯片性能与国外品牌差距较小，背光源具有良好的性价比，亦能满足绝大部分LED球泡灯应用企业的需求。

三：封装辅助材料差异

封装辅助材料包括支架、金线、环氧树脂、硅胶、模条等。辅助材料是LEDT8灯管器件综合性能表现的一个重要基础，辅助材料的好坏可以决定面板灯导光板器件的失效率、衰减率、光学性能、能耗等。

目前中国大陆的封装辅助材料供应链已较完善，大部分材料已能在大陆生产供应。但高性能的环氧树脂和硅胶以进口居多，这两类材料主要要求耐高温、耐UV、优异折射率及良好膨胀系数等。

随着全球一体化的进程，中国面板灯扩散板封装企业已能应用到世界上最新和最好的封装辅助材料。

四：封装设计差异

超薄灯箱的封装形式主要有支架式LED、表贴式LED及功率型LED三大主类。

LED导光板的封装设计包括外形结构设计、散热设计、光学设计、材料匹配设计、参数设计等。

亚克力导光板的设计已相对成熟，目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。

贴片式灯具导光板的设计尤其是顶部发光TOP型SMD处在不断发展之中，封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新，具有广阔的技术潜力。

灯具扩散板的设计则是一片新天地。由于功率型大尺寸芯片制造还处于发展之中，使得功率型LED的结构、光学、材料、参数设计也处于发展之中，不断有新型的设计出现。

中国的LED封装设计是建立在国外及台湾已有设计基础上的改进和创新。设计需依赖良好的电脑设计工具、良好的测试设备及良好的可靠性试验设备，更需依据先进的设计思路和产品领悟力。目前中国的LED封装设计水平还与国外行业巨头有一定差距。