第一篇:八大全球LED制造商简介
1,CREE
著名LED芯片制造商,美国CREE公司,产品以碳化硅(SiC),氮化镓(GaN),硅(Si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(LED),近紫外激光,射频(RF)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(SiC)晶圆片
2,OSRAM
OSRAM 是世界第二大光电半导体制造商,产品有照明,传感器,和影像处理器.公司总部位于德国,研发和制造基地在马来西亚,约有3400名员工,2004年销售额为45.9亿欧元.OSRAM最出名的产品是LED,长度仅几个毫米,有多种颜色,低功耗,寿命长
3,NICHIA
日亚化学,著名LED芯片制造商,日本公司,成立于1956年,开发出世界第一颗蓝色LED(1993年),世界第一颗纯绿LED(1995年),在世界各地建有子公司.4,Toyoda Gosei
Toyoda Gosei 丰田合成,总部位于日本爱知,生产汽车部件和LED,LED约占收入10%,丰田合成与东芝所共同开发的白光LED,是采用紫外光LED与萤光体组合的方式,与一般蓝光LED与萤光体组合的方式不同.5,Agilent
作为世界领先的LED供应商,其产品为汽车、电子信息板及交通讯号灯、工业设备、蜂窝电话及消费产品等为数众多的产品提供高效、可靠的光源.这些元件的高可靠性通常可保证在设备使用寿命期间不用再更换光源.安捷伦低成本的点阵LED显示器、品种繁多的七段码显示器及安捷伦LED光条系列产品都有多种封装及颜色供选择
6,TOSHIBA
东芝半导体是汽车用LED的主要供货商,特别是仪表盘背光,车子电台,导航系统,气候控制等单元.使用的技术是InGaAlP,波长从560nm(pure green)到630nm(red).近期,东芝开发了新技术 UV+phosphor(紫外+荧光),LED芯片可发出紫外线,激发荧光粉后组合发出各种光,如白光,粉红,青绿等光.7,LUMILEDS
Lumileds Lighting是全球大功率LED和固体照明的领导厂商,其产品广泛用于照明,电视,交通信号和通用照明,Luxeon Power Light Sources是其专利产品,结合了传统灯具和LED的小尺寸,长寿命的特点.还提供各种LED晶片和LED封装,有红,绿,蓝,琥珀,白等LED.Lumileds Lighting总部在美国,工厂位于荷兰,日本,马来西亚,由安捷伦和飞利浦合资组建于1999年,2005年飞利浦完全收购了该公司.8,SSC
首尔半导体乃韩国最大的LED环保照明技术生产商,并且是全球八大生产商之一(资料来源:Strategies Unlimited--LED市场研究公司).首尔半导体的主要业务乃生产全线LED组装及定制模组产品,包括采用交流电驱动的半导体光源产品如:Acriche、侧光LED、顶光LED、切片 LED、插件LED及食人鱼(超强光)LED等.产品已广泛应用于一般照明、显示屏照明、移动电话背光源、电视、手提电脑、汽车照明、家居用品及交通讯号等范畴之中.
第二篇:制造商简介
(一)制造商简介
1.名称和其它情况
A.B.传真:0756-8614883
C.成立和/D.主管部门:E.企业性质:F.职工人数: 其中工人:65000余人技术人员:5000余人
2.A.提供关键生产设备及检测设备的情况
设备名称设备产地
离心机系列中国珠海市螺杆机系列中国珠海市多联机系列中国珠海市
B.企业不生产而必须从其它制造厂家购买的主要零部件
制造厂家名称和地址主要零部件名称
广州日立压缩机/广州压缩机及其配件浙江三花/浙江电磁阀松下/浙江杭州;微特利/江苏电机庆新安/东莞储液器庆新安/东莞油分离器庆新安/东莞,浙江气液分离器
C.企业主要协作单位名称
保利置业集团、恒大地产等
D.针对本项目配备主要技术负责人简介:
此证明上述声明是真实的、正确的,并提供了全部能提供的资料,我方同意遵照贵方要求出示有关证明文件。
投标人:
法定代表人或其委托代理人:(签字或盖章)年月
第三篇:集成电路制造商简介
集成电路制造商简介
公司简况
ADI
模拟器件公司(ADI)是一家在高性能模拟信号、混合信号和数字信号处理(DSP)集成电路(IC)的设计、制造和营销方面处于世界领先地位的公司。其产品主要有以下几类:数据转换器、数字信号处理器、RF(射频)及通信产品、放大器和线性产品、功率及监控产品和RS-232/422/485收发器等。
公司创建于1965年,公司总部设在美国波士顿附近的马萨诸塞州诺伍德市。拥有员工约8,800人。ADI公司亚太地区总部设在香港,在中国共有50多家销售商和分销商,并在北京建立了设计中心。
ADI公司的产品通过直销、第三方工业分销商和独立销售代理的形式向遍布世界各地的60000多家客户销售ADI产品。公司在包括美国在内的19个国家设有直销办事处。
ATMEL
Atmel公司成立于1984年,在诸如先进的逻辑、非易失性存储器、混合信号及RF(射频)集成电路等先进半导体的设计、制造和销售方面占据全球领先地位。
Atmel公司是少有的几个能将非易失性存储器、逻辑和模拟等众多功能集成到一块芯片上的知名公司之一。Atmel的芯片采用了世界上最先进的晶片生产工艺,包含了BiCMOS、CMOS和SiGe技术。
EPSON
Seiko Epson公司创建于1942年5月。Epson公司主要从事开发、制造、销售信息产品(计算机及外设,如PC、打印机、扫描仪和液晶放映机)、电子器件(半导体、LCD和石英器件)、精密设备(表、镜头和工厂自动化设备)及其它产品。
HYNIX(HYUNDAI)
Hynix公司是开发第二代DRAM(动态随机存储器)技术,即ADT(先进的DRAM技术)的先驱者之一。现在,Hynix能提供品种齐全的存储产品,容量从4M到512M。从用于台式电脑的存储器模块到用于数码消费电子产品的低功耗小型存储器等。Hynix也可为高端服务器提供存储器模块。除了DRAM外,Hynix公司在SRAM(静态随机存储器)和闪速存储器的生产方面也占有重要的地位。Hynix能提供品种齐全的SRAM,从1M到8M。为了满足新一代移动通讯技术对高密度存储器的需求,Hynix正在以DRAM技术为基础开发Pseudo SRAM,并在这一领域占据领先地位。
总部设在加利福尼亚州Sunnyvale的Hynix闪速存储器事业部设计、制造和销售用于各种领域的闪速存储器。这些领域包括蜂窝电话、DVD播放机、个人电脑、机顶盒、PDA、硬盘驱动器、Modem和各种通讯及网络设备。1999年Hynix 与LG半导体公司合并,使自己成为全球最大的DRAM生产商。
IMP
IMP公司设计、制造和销售具有高附加值和高性能的标准模拟集成电路,主要为以下两类:电源管理IC和通讯IC。电源管理类产品包括微处理器
监控、场致发光灯驱动器、USB电源开关、低降落电压稳压器和PWM控制器。通讯类产品则包括PCM数字开关、SCSI终端和UART集成电路。现在,IMP公司正将研发的重点集中在用于计算机和通讯市场的便携式设备的新型电源管理模拟IC这类产品上。
Infineon
1999年4月1日,原西门子半导体公司成为Infineon技术公司,其总部设在徳国慕尼黑。
公司的业务范围包括:无线通讯领域,如宽带网、MAN(城域网)、WAN(广域网)和LAN(局域网)以及用于光纤网络的高速线卡等;无线解决方案,如蜂窝电话、无绳电话、无线局域网和移动系统等;安全及芯片卡IC,如识别卡、网络安全卡(通信/银行/健康)、生物测定系统、IP安全卡等;汽车工业领域,如汽车电子(发动机管理、安全气袋、ABS、远程通信)、电源及分配等;存储器产品等。
WINBOND
电子股份有限公司于1987年创立于台湾新竹工业园,是一家专注于超大规模集成电路设计、制造、营销的高科技公司。Winbond向来以发展属于自有品牌产品的公司自居,历年来在各项产品领域之努力,已经将自己打造成为台湾最大的自有产品IC公司。而且,Winbond通过并购的手段来获取当前顶尖的技术。1998年, Winbond收购了位于硅谷的语音芯片全球供应商和市场领导者Information Storage Device。1999年,Winbond又收购了Cirrus Logic®公司的TFT LCD分部来进一步扩展其技术优势。从IC设计﹑技术研发﹑芯片制造﹑到自有品牌全球营销﹐Winbond为用户提供最佳的产品解决方案。其产品线涵盖计算机及外围IC、语音系列IC、通信IC、多媒体及网络家电IC、控制器IC、DRAM&SRAM和NVM(非易失性存储器)等。
MAXIM
美信集成产品公司(Maxim Integrated Products)成立于1983年,是世界范围内模拟和混合信号集成电路产品的设计、开发与生产领域的领导者之一。
MAXIM在2001年6月30日结束的财年净销售收入为$1576.6百万美元。公司有6300多名员工,分布在美国和世界各地的分支机构中。
MAXIM已发布了3000多种模拟产品——高于本行业任何其他厂家,其中2500多种是专有的。产品包括微处理器监控电路、数据转换器、电压基准、RS-232和RS-485接口电路、放大器、电源管理产品、计数器与计时器、显示电路、多路器、开关、电压监视器、光纤收发器、压力与温度传感器、无线产品、模拟滤波器。
MOTOROLA
摩托罗拉公司是提供集成通信解决方案和嵌入式电子解决方案的全球领导者。2001年的销售额为300亿美元。摩托罗拉公司提供的解决方案包括:为消费者、网络运营商、商业、政府及工业客户提供软件增强型无线电话与信息服务、双向无线对讲机产品及相关系统、以及网络和因特网接入产品。
为宽带运营商提供用于交互式数字图像、声音和高速数据传输解决方案的端到端系统。
为无线通信、网络和运输市场的客户提供嵌入式半导体解决方案。为汽车、远程通信、工业、电信、信息处理及便携式能源系统等市场提供集成电子系统。
NS
国家半导体公司(National Semiconductor)在推动信息时代发展的仿真模拟技术领域处于主导地位。公司把仿真模拟与尖端数码技术相结合,致力开发无线手机、信息应用、信息基础设施、显示、图像和人机接口技术等市场。该公司总部设在加利福尼亚州的圣克拉克,去年财政总销售额达二十一亿美元,在世界各地雇员有一万五百人之多。
OKI
OKI公司成立于1881年1月,总部设在日本东京。OKI公司的主要产品包括打印机及传真机、半导体和电子元器件、CTI/VoIP和通信设备等。OKI公司的主要业务范围是制造和销售用于通信和信息处理的各种系统、软件、机器和电子器件,提供与此相关的服务,并负责安装通讯及信息产品。
PHILIPS
荷兰皇家飞利浦电子集团是世界上最大的电子公司之一,并位居欧洲第一,在财富杂志统计的全球30家顶尖电子公司中名列第九。飞利浦公司2001年的销售额达323亿欧元。飞利浦有员工186090名,活跃在60多个国家,其业务范围非常广泛,从消费类电子到家用小电器,从安全系统到半导体器件均有所涉及。
RAMTRON
Ramtron国际集团是一家主要从事铁电存储器研究,开发和销售的国际公司。Ramtron的两个子公司Enhanced Memory Systems 公司.和 Mushkin Enhanced Memory.公司从事高速改良型DRAM产品的开发和销售。
Ramtron国际集团成立于1984年,公司开始从事铁电材料的研究和开发,从1984年到1992年,Ramtron的开发人员将铁电存储器和传统的CMOS半导体工艺结合,一种新型的非易失性存储器(铁电存储器)开发成功。公司于1992年在美国纳斯达克上市。在1993年到1997年期间,Ramtron开始建立自己的总部和工厂,批量生产铁电存储器,在世界各地建立了销售网络,因此Ramtron成为存储器技术的领导者,铁电技术的唯一拥有者。SIPEX
Sipex公司主要设计、制造和销售具有高附加值、高性能的模拟集成电路。Sipex公司的产品多达750多种,主要为以下三类:电源管理类、接口类和模拟显示类。电源管理类包括低电压输出线性稳压器、DC-DC开关稳压器、PWM控制器、电荷泵和微处理器监控。接口类包括RS-232、RS-485及高速差分收发器、双协议及多协议收发器。模拟显示类则主要包括用于小型或中型LCD显示器发出背光的显示驱动器。
在便携式和台式电脑、工作站及服务器所用的低(或极低)降落电压线性稳压器、分流稳压器和电压基准方面,Sipex公司是业界几家最大的供应商之一。另外,Sipex公司的带静电放电(ESD)保护的双RS-232收发器被广泛应用于台式通讯端口,而其低功耗、3.3V、15kV ESD保护的RS-232收发器在掌上电脑和笔记本电脑中的应用也很普遍。
Sipex公司总部设在马萨诸塞州Billerica市,在马萨诸塞州和加州均有
制造中心。Sipex公司在全球共有5000员工。
SST
总部设在加利福尼亚州Sunnyvale的SST公司以其专有的SuperFlash技术为基础设计、制造和销售多种种类的非易失性存储器,应用于数码消费品、网络、无线通讯等众多领域。
SST公司的产品线包括闪速存储器、大容量的闪速存储产品和片内带闪速存储器的8位微控制器。SST公司还通过与世界有名的制造商合作在嵌入式领域应用其SuperFlash技术。
ST
ST于1987年6月由意大利的SGS微电子公司和法国的Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,公司将名字由SGS-THOMSON微电子公司改为ST微电子公司。
2001年,ST公司的营业收入为63.6亿美元。根据Gartner数据调查公司的调查结果,ST公司为全球第三大半导体公司。
ST提供3000多种主要的产品类型,它的产品涵盖了半导体器件的所有主要类型:专用IC、微控制器和可编程器件、存储器、标准IC和分离器件。根据有关的最新数据统计,ST是全球模拟IC和MPEG-2解码器IC的领先供应商。在非易失性存储器和闪速存储器方面则分别处于第二和第四位。在应用领域,ST的IC在机顶盒和硬盘驱动器中的应用居于第一位,而在智能卡和DVD中为第二位,在汽车用IC方面为第三位,最后在通信IC方面居于第四位。
ST微电子公司在2000年9月整体收购美国WSI公司,ST将其领先的Flash存储器技术与WSI的可编程系统器件(PSD)相结合,推出新型的Flash PSD产品。
TI
德州仪器(TI)是数字信号处理及模拟产品的全球领导者,也是互联网时代的半导体先驱。
TI的产品主要有以下几类:数字信号处理器、模拟及混合信号产品、数字逻辑、专用集成电路(ASIC)、微控制器、可编程逻辑和先进先出(FIFO)器件。
德州仪器创建于上世纪30年代初,在长达60多年的时间内,TI创造了许多个第一,如第一块商用硅晶体管、第一片集成电路、第一个便携式电子计算器等。
TI的总部设在美国德克萨斯州的达拉斯市,在全球拥有34700名员工,并在25个国家设立了制造、设计及销售中心。
XICOR
XICOR公司是可编程混合信号集成电路的领先供应商。XICOR公司的产品主要包括数控电位器、存储器、光纤偏置IC、系统管理及定时IC和电池管理IC,应用于通信、消费及工业领域。
XICOR公司的所有产品均为在系统编程,其主要特点是非易失性。这些优点可使系统设计者缩短设计周期、加快投放市场的时间、或使最终用户在使用时易于修改软件和改变操作环境。
XICOR公司的产品具有低功耗、低电源电压和封装面积小的特点,非常适合于便携式领域。
XILINX
1984年,Xilinx公司成立并发明了世界上第一个现场可编程门阵列(FPGA)产品,并于1985年首次推出商业化产品。其优异的FPGA和CPLD产品,使Xilinx成为数字可编程逻辑器件(PLD)市场的领导厂商。目前Xilinx满足了全世界对FPGA产品一半以上的需求。Xilinx产品线还包括复杂可编程逻辑器件(CPLD),在某些控制应用方面,CPLD通常比FPGA速度快,但其逻辑资源较少。
Xilinx公司是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。公司总部设在加利福尼亚的圣何塞市(San Jose)。在科罗拉多州的Boulder、新墨西哥州的Albuquerque、爱尔兰的都柏林则设有地区总部,其分支机构则遍及世界各地。Xilinx在全世界约有2,600名员工。2001年3月31日结束的最近一个财年的营业额为16.5亿美元。市场研究公司Dataquest目前将Xilinx列为世界第五大专用集成电路(ASIC)供应商。
Xilinx还积极开发新技术,使基于Xilinx的系统硬件可以在设备已运至客户处之后通过任意网络(包括互联网)进行远程升级。这一Xilinx现场升级系统允许设备制造商可以为已安装的系统远程增加新功能和特性或者无需实际更换硬件即可解决使用或其它方面的问题。
ZETEX
Zetex公司是用于信号处理和电源管理领域的高性能模拟半导体解决方案的领先供应商。
Zetex公司的产品包括电源管理类和信号处理类,其应用领域极为广泛,例如,蜂窝电话、数码相机、家庭影院及其它音频领域、便携式游戏机、PDA、膝上型电脑和电池充电器。
在电源管理类产品方面,Zetex的主要产品包括用于LCD背光的LED驱动器、单/双电池升压变换器、电流监控器、马达控制器和低降落电压稳压器等。分离器件则包括低导通电阻P沟道和N沟道的MOS场效应管、低饱和度双极型晶体管、肖特基整流二极管和RF(射频)肖特基垫垒二极管等。在信号处理类产品方面,Zetex能提供多种音频、视频产品,如视频高速缓冲器、视频放大器、视频同步分离器、滤波器及LNB偏置控制器等。
[2007年 12月29日 13 : 57] 评论:[2] | 浏览:[3739]
集成电路制造商简介
全球IC大厂有200家,此处只有20多家,看来楼主有所保留,能否分享到小兄弟的邮件里:brio.uang@163.com
闽南云彩 | 2009年 8月31日 11 : 29
Email:brio.uang@163.com
找LT公司网址
最近发现被称为236B15的芯片已经损坏,据网上查该芯片为公司所生产,但没有资料,请提供lt公司网址以便得到PDF资料。多谢
朱先生 | 2009年 7月8日 9 : 10
Email:zxy371206@sina.com
第四篇:LED简介
LED
目录
LED概述
LED(Light Emitting Diode),发光二极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。
LED历史
50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识,第一个商用二极管产生于1960年。LED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写,它的基本结构是一块电致发光的半导体材料,置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,即固体封装,所以能起到保护内部芯线的作用,所以LED的抗震性能好。
发光二极管的核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的晶片,在P型半导体和N型半导体之间有一个过渡层,称为P-N结。在某些半导体材料的PN结中,注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来,从而把电能直接转换为光能。PN结施加反向电压时,少数载流子难以注入,故不发光。这种利用注入式电致发光原理制作的二极管叫发光二极管,通称LED。当它处于正向工作状态时(即两端加上正向电压),电流从LED阳极流向阴极时,半导体晶体就发出从紫外到红外不同颜色的光线,光的强弱与电流有关。
最初LED用作仪器仪表的指示光源,后来各种光色的LED在交通信号灯和大面积显示屏中得到了广泛应用,产生了很好的经济效益和社会效益。以12英寸的红色交通信号灯为例,在美国本来是采用长寿命、低光效的140瓦白炽灯作为光源,它产生2000流明的白光。经红色滤光片后,光损失90%,只剩下200流明的红光。而在新设计的灯中,Lumileds公司采用了18个红色LED光源,包括电路损失在内,共耗电14瓦,即可产生同样的光效。汽车信号灯也是LED光源应用的重要领域。
对于一般照明而言,人们更需要白色的光源。1998年白光的LED开发成功。这种LED是将GaN芯片和钇铝石榴石(YAG)封装在一起做成。GaN芯片发蓝光(λp=465nm,Wd=30nm),高温烧结制成的含Ce3+的YAG荧光粉受此蓝光激发后发出黄色光射,峰值550nm。蓝光LED基片安装在碗形反射腔中,覆盖以混有YAG的树脂薄层,约200-500nm。LED基片发出的蓝光部分被荧光粉吸收,另一部分蓝光与荧光粉发出的黄光混合,可以得到得白光。现在,对于InGaN/YAG白色LED,通过改变YAG荧光粉的化学组成和调节荧光粉层的厚度,可以获得色温3500-10000K的各色白光。这种通过蓝光LED得到白光的方法,构造简单、成本低廉、技术成熟度高,因此运用最多。
上个世纪60年代,科技工作者利用半导体PN结发光的原理,研制成了LED发光二极管。当时研制的LED,所用的材料是GaASP,其发光颜色为红色。经过近30年的发展,现在大家十分熟悉的LED,已能发出红、橙、黄、绿、蓝等多种色光。然而照明需用的白色光LED仅在近年才发展起来,这里向读者介绍有关照明用白光LED。
1、可见光的光谱和LED白光的关系。众所周之,可见光光谱的波长范围为380nm~760nm,是人眼可感受到的七色光——红、橙、黄、绿、青、蓝、紫,但这七种颜色的光都各自是一种单色光。例如LED发的红光的峰值波长为565nm。在可见光的光谱中是没有白色光的,因为白光不是单色光,而是由多种单色光合成的复合光,正如太阳光是由七种单色光合成的白色光,而彩色电视机中的白色光也是由三基色红、绿、蓝合成。由此可见,要使LED发出白光,它的光谱特性应包括整个可见的光谱范围。但要制造这种性能的LED,在目前的工艺条件下是不可能的。根据人们对可见光的研究,人眼睛所能见的白光,至少需两种光的混合,即二波长发光(蓝色光+黄色光)或三波长发光(蓝色光+绿色光+红色光)的模式。上述两种模式的白光,都需要蓝色光,所以摄取蓝色光已成为制造白光的关键技术,即当前各大LED制造公司追逐的“蓝光技术”。目前国际上掌握“蓝光技术”的厂商仅有少数几家,比如日本的日亚化学、日本的丰田合成、美国的CREE、德国的欧司朗等,所以白光LED的推广应用,尤其是高亮度白光LED在我国的推广还有一个过程。
2、白光LED的工艺结构和白色光源。对于一般照明,在工艺结构上,白光LED通常采用两种方法形成。第一种是利用“蓝光技术”与荧光粉配合形成白光;第二种是多种单色光混合方法。这两种方法都已能成功产生白光器件。第一种方法产生白光的系统如图1所示,图中LEDGaM芯片发蓝光(λp=465NM),它和YAG(钇铝石榴石)荧光粉封装在一起,当荧光粉受蓝光激发后发出黄色光,结果,蓝光和黄光混合形成白光(构成LED的结构如图2所示)。第二种方法采用不同色光的芯片封装在一起,通过各色光混合而产生白光。
3、白光LED照明新光源的应用前景。为了说明白光LED的特点,先看看目前所用的照明灯光源的状况。白炽灯和卤钨灯,其光效为12~24流明/瓦;荧光灯和HID灯的光效为50~120流明/瓦。对白光LED:在1998年,白光LED的光效只有5流明/瓦,到了1999年已达到15流明/瓦,这一指标与一般家用白炽灯相近,而在2000年时,白光LED的光效已达25流明/瓦,这一指标与卤钨灯相近。有公司预测,到2005年,LED的光效可达50流明/瓦,到2015年时,LED的光效可望达到150~200流明/瓦。那时的白光LED的工作电流就可达安培级。由此可见开发白光LED作家用照明光源,将成可能的现实。
普通照明用的白炽灯和卤钨灯虽价格便宜,但光效低(灯的热效应白白耗电),寿命短,维护工作量大,但若用白光LED作照明,不仅光效高,而且寿命长(连续工作时间100000小时以上),几乎无需维护。目前,德国Hella公司利用白光LED开发了飞机阅读灯;澳大利亚首都堪培拉的一条街道已用了白光LED作路灯照明;我国的城市交通管理灯也正用白光LED取代早期的交通秩序指示灯。可以预见不久的将来,白光LED定会进入家庭取代现有的照明灯。
LED光源具有使用低压电源、耗能少、适用性强、稳定性高、响应时间短、对环境无污染、多色发光等的优点,虽然价格较现有照明器材昂贵,仍被认为是它将不可避免地现有照明器件。
LED特点
LED的内在特征决定了它是最理想的光源去代替传统的光源,它有着广泛的用途。
体积小
LED基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面,所以它非常的小,非常的轻。
耗电量低
LED耗电非常低,一般来说LED的工作电压是2-3.6V。工作电流是0.02-0.03A。这就是说:它消耗的电不超过0.1W。
使用寿命长
在恰当的电流和电压下,LED的使用寿命可达10万小时。
高亮度、低热量
环保
LED是由无毒的材料作成,不像荧光灯含水银会造成污染,同时LED也可以回收再利用。
坚固耐用
LED是被完全的封装在环氧树脂里面,它比灯泡和荧光灯管都坚固。灯体内也没有松动的部分,这些特点使得LED可以说是不易损坏的。
LED分类
1、按发光管发光颜色分
按发光管发光颜色分,可分成红色、橙色、绿色(又细分黄绿、标准绿和纯绿)、蓝光等。另外,有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。
根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色,上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。散射型发光二极管和达于做指示灯用。
2. 按发光管出光面特征分
按发光管出光面特征分圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。圆形灯按直径分为φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。国外通常把φ3mm的发光二极管记作T-1;把φ5mm的记作T-1(3/4);把φ4.4mm的记作T-1(1/4)。
由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况。
从发光强度角分布图来分有三类:
(1)高指向性。一般为尖头环氧封装,或是带金属反射腔封装,且不加散射剂。半值角为5°~20°或更小,具有很高的指向性,可作局部照明光源用,或与光检出器联用以组成自动检测系统。
(2)标准型。通常作指示灯用,其半值角为20°~45°。
(3)散射型。这是视角较大的指示灯,半值角为45°~90°或更大,散射剂的量较大。
3. 按发光二极管的结构分
按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。
4. 按发光强度和工作电流分
按发光强度和工作电流分有普通亮度的LED(发光强度100mcd);把发光强度在10~100mcd间的叫高亮度发光二极管。一般LED的工作电流在十几mA至几十mA,而低电流LED的工作电流在2mA以下(亮度与普通发光管相同)。除上述分类方法外,还有按芯片材料分类及按功能分类的方法。
晶片,什么是led晶片?
一、LED晶片的作用:
LED晶片为LED的主要原材料,LED主要依靠晶片来发光。
二、LED晶片的组成主要有砷(AS)铝(AL)镓(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Si)这几种元素中的若干种组成。
三、LED晶片的分类
1、按发光亮度分:
A、一般亮度:R﹑H﹑G﹑Y﹑E等
B、高亮度:VG﹑VY﹑SR等
C、超高亮度:UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等
D、不可见光(红外线):R﹑SIR﹑VIR﹑HIR
E、红外线接收管:PT
F、光电管:PD2、按组成元素分:
A、二元晶片(磷﹑镓):H﹑G等
B、三元晶片(磷﹑镓﹑砷):SR﹑HR﹑UR等
C、四元晶片(磷﹑铝﹑镓﹑铟):SRF﹑HRF﹑URF﹑VY﹑HY﹑UY﹑UYS﹑UE﹑HE、UG
四、LED晶片特性表(详见下表介绍)
LED晶片型号发光颜色组成元素波长(nm)晶片型号发光颜色组成元素波长(nm)SBI蓝色lnGaN/sic 430 HY超亮黄色AlGalnP 595
SBK较亮蓝色lnGaN/sic 468 SE高亮桔色GaAsP/GaP 610
DBK较亮蓝色GaunN/Gan 470 HE超亮桔色AlGalnP 620
SGL青绿色lnGaN/sic 502 UE最亮桔色AlGalnP 620
DGL较亮青绿色LnGaN/GaN 505 URF最亮红色AlGalnP 630
DGM较亮青绿色lnGaN 523 E桔色GaAsP/GaP635
PG纯绿GaP 555 R红色GAaAsP 655
SG标准绿GaP 560 SR较亮红色GaA/AS 660
G绿色GaP 565 HR超亮红色GaAlAs 660
VG较亮绿色GaP 565 UR最亮红色GaAlAs 660
UG最亮绿色AIGalnP 574 H高红GaP 697
Y黄色GaAsP/GaP585 HIR红外线GaAlAs 850
VY较亮黄色GaAsP/GaP 585 SIR红外线GaAlAs 880
UYS最亮黄色AlGalnP 587 VIR红外线GaAlAs 940
UY最亮黄色AlGalnP 595 IR红外线GaAs 940
五、注意事项及其它
1、LED晶片厂商名称:A、光磊(ED)B、国联(FPD)C、鼎元(TK)D、华上(AOC)E、汉光(HL)F、AXT G、广稼
2、LED晶片在生产使用过程中需注意静电防护。
六、补充
LED显示屏(LED panel):LED就是light emitting diode,发光二极管的英文缩写,简称LED。它是一种通过控制半导体发光二极管的显示方式,用来显示文字、图形、图像、动画、行情、视频、录像信号等各种信息的显示屏幕。LED显示屏分为图文显示屏和视频显示屏,均由LED矩阵块组成。图文显示屏可与计算机同步显示汉字、英文文本和图形;视频显示屏采用微型计算机进行控制,图文、图像并茂,以实时、同步、清晰的信息传播方式播放各种信息,还可显示二维、三维动画、录像、电视、VCD节目以及现场实况。LED显示屏显示画面色彩鲜艳,立体感强,静如油画,动如电影,广泛应用于车站、码头、机场、商场、医院、宾馆、银行、证券市场、建筑市场、拍卖行、工业企业管理和其它公共场所。
它的优点:亮度高、工作电压低、功耗小、微型化、易与集成电路匹配、驱动简单、寿命长、耐冲击、性能稳定。
第五篇:世界五大LED制造商技术优势及企业介绍
科锐(CREE)
技术优势
1.SiC基Ⅲ族氮化物外延、芯片级封装技术;
2.大功率芯片和封装技术。
旗舰产品
XLamp
2008-2009年企业状况
2008年,Cree公司实现了年收入25%的增长,达到4.93亿美元,其中LED产品销售收入为4.15亿美元,占总收入的84%。并购INTRINSIC和COTCO以及对市场营销环节的投入使销售管理费用较2007年增长了44%;由于对两公司的并购带来的隐性资产折旧使财务报表中相应费用较2007年增长了3倍多。
Cree将其业绩增长归于它制定实施的战略要点:XLampLED的销售较2007年增长140%,成功并购LLF和华刚等,且达到预计的收益目标,通过分销渠道的零配件销售翻番,以及通过在亚洲的扩产,主要包括将XLamp的生产转移至中国,大大降低了生产成本。
对技术加大投资,实现了业内最优秀的研发报告结果——161流明每瓦的白光功率LED的同时,Cree还扩大了其产品的应用范围。2008年,Cree针对美国的校园及主要街道,设计和安装了以节能和降低维护费用为主的照明系统,为今后在室内外普通照明市场的发展奠定了基础。其赞助及参与的照明工程包括:LED城市、LED工作场所和LED大学。在普通照明应用领域的发展以及公司在电源及射频产品销售上的增长抵消了由于消费者对手机和汽车应用的降低需求而导致LED芯片和高亮度LED元件的销售额下降的影响。
另外,Cree与三菱化学株式会社签订了专利许可协议,给予其独家授权生产和销售的独立的GaN衬底。Cree则收取该协议中规定的出售GaN衬底的保障和特许权使用费。与BridgeLux公司就专利侵权诉讼达成协议。按照之后达成的另一个供应协议,Cree公司将成为BridgeLux公司的一个重要供应商。
Cree公司2009年第二季度财务指标分别与2008年同期的35%和36%相比,GAAP毛利率为收入的38%,非GAAP毛利率为39%。第二季度毛利率包括大约200个基点的利益与Cree和MCC、BridgeLux的许可协议有关。Cree公司预计到2009财年第三季度,对其手机和汽车应用等产品的消费需求将下降,而此部分下降将部分抵消LED商业照明应用的销售增长。公司对于LED照明将继续保持前进的势头报以坚定信心,同时相信公司在09年的销售和安装计划将保证Cree 在产品供应和利润上的增长。
公司简介
Cree 公司是市场上领先的革新者与半导体的制造商,以显著地提高固态照明,电力及通讯产品的能源效果来提高它们的价值。
Cree 的市场优势关键来源于公司在有氮化镓(GaN)的碳化硅(SiC)方面上独一的材料专长知识,来制造芯片及成套的器件。这些芯片及成套的器件可在很小的空间里用更大的功率,同时比别的现有技术,材料及产品放热更少。
Cree 把能源回归解决方案(ROE™)用于多种用途,包括在更亮及可调节的发光二极管光一般照明,更鲜艳的背光显示,高电流开关电源和变转速电动机的最佳电力管理,和更为有效的数据与声音通讯的无线基础设施等方面有令人兴奋的可选择的方案。Cree 的顾客有从创新照明灯具制造商到与国防有关的联邦机构。
Cree 的产品系列包括蓝的和绿的发光二极管芯片,照明发光二极管,背光发光二极管,为功率开关器件,无线电频率设备和无线电设备的发光二极管。
欧司朗(Osram)
技术优势
1.SiC衬底的“Faceting”;
2.在白光LED用荧光材料方面具有领先优势;
3.zz正装功率型封装技术及车用灯具技术。
旗舰产品
TOPLED、Golden DRAGON
2008-2009年企业状况
Osram在2008年实现46.24亿欧元,较2007年下降1%。其中普通照明占总收入51%,汽车照明16%,显示照明4%,其它半导体及光学设备29%。Osram在2008年的财务支出为3.86亿欧元,而2007年为2.84亿。Osram同样对LED的发展前景表示乐观,坚信LED到2020年将占领至少1/3的普通照明市场。在技术方面,公司将5.8%的收入再投入研发,其中欧司朗光电半导体研发再投入比例则高达15.1%。
2008年,Osram依旧继续其在前端和高档照明应用领域的努力,比如在建筑照明设计、景观照明,以及操作新颖的小型/手持式灯具等。公司还加大对OLED的研发,尤其是在照明应用领域,同时大力发展离网照明和以节能环保为最大优势的照明系统,公司已将相应的技术及产品在非洲、印度等国家和地区大力推广。其间Osram和Cree一样加大了对亚太市场的依赖。2008年,欧美市场为Osram提供了77%的销售收入,亚太地区为18%。自2007年在马来西亚建立公司第二个研发生产中心后,Osram在香港建立了亚太总部,重点发展中国和印度市场。
世界经济尤其是汽车业的下滑时这个汽车照明业的领头羊受到很大影响。对于汽车业的不景气,Osram认为复苏是迟早的,且高效优质的汽车照明系统是不可被取代的。公司表示将控制使用费用削减方面的措施,而更多地关注于技术和市场为导向的更具长久效益的战略。
公司简介
Osram是世界上两大光源制造商之一,总部设在德国慕尼黑,研发和制造基地在马来西亚,是西门子全资子公司。2007财政(截至2007年9月30日),Osram全球销售业绩高达47亿欧元。
Osram的客户遍布全球近150个国家和地区。凭借着创新照明技术和解决方案,Osram不断开发人造光源的新领域,产品广泛使用在公共场所、办公室、工厂、家庭以及汽车照明各领域。
Osram拥有多项世界领先的专利,众多世界著名工程都选择了Osram的照明产品和方案。从世界高楼的台北101大厦,到极尽豪华的迪拜帆船酒店;从2000年悉尼奥运体育场,到2006年世界杯慕尼黑安联球场;从庄严肃穆的北京天安门,到现代建筑经典瑞典马尔摩旋转大厦…Osram的照明产品都闪耀在其中。
Osram在中国共设有三个生产基地,并拥有研发中心,公司在华员工总数接近8000人。其中欧司朗(中国)照明有限公司成立于1995年,公司拥有员工约3500人,在全国设有近40个销售办事处。欧司朗中国已成为Osram亚太地区的实力中心,并在Osram全球战略中扮演重要角色。
Osram的照明产品多达5000多个品种,能够充分满足人们在工作、生活及特殊领域的多方面需求。其产品系列包括:荧光灯、紧凑型荧光灯、高强度气体放电灯、卤素灯、汽车灯、摩托车灯、特种光源、电子镇流器和发光二极管等。先进的电子管理系统及完善的物流配送网络实现了Osram产品服务中国千家万户的愿望。
Osram LED产品种类丰富:封装尺寸齐全,如标准封装、小型封装和大功率封装;亮度级别各异;颜色繁多,包括各类色度的白色、暖白色、红绿蓝(RGB)以及各种定制颜色。
飞利浦(PHILIPS)
技术优势
1.独特热沉设计和Si-Submount“Flip-Chip”封装技术;
2.在大功率白光照明管芯方面具有先发优势。
旗舰产品
LUXEON Reble
2008-2009年企业状况
PHILIPS在2008年销售增长了17%,主要是支持收购Genlyte及ColorKinetics公司。调整后的投资组合变化的18%和不利的汇率影响的4%,销售额比2007年增长了3%。这一增长主要得益于继续在节能照明解决方案领域的销售增长。公司多样化的产品领域使其能够在2008年下半年日益恶化的经济形势下,在汽车、消费品和建筑等行业需求大幅下滑的情形下保持相当的盈利水平。绿色产品的销售较2007年增长了12%,达到29.7亿欧元。这种增长主要来自包括固态照明应用的销售增加,以及产品创新设计和基于应用解决方案的强劲增长,其中2008年公司在SSL领域收入增加了6%,达到4.7亿欧元。从区域上看,在成熟市场上销售额相比2007年略有下降;在节能照明解决方案上收益大大抵消了在北美和西欧不断恶化的经济环境中的汽车、消费品和建筑照明市场的亏损。新兴市场的销售额增长了8%,其中在印度、东欧和东盟国家的所有业务(除了特别照明应用类),都获得了强劲的两位数的销售增长。
2008年公司息税折旧前利率为5.38亿欧元,占销售的7.6%,较2007年减少了1.84亿,其中包括2.21亿欧元重组费用和0.41亿欧元与收购有关的费用。2008年盈利也受到成熟市场毛利率压缩的影响,收购方面的获益部分抵消了由于汽车和建筑照明等领域的需求放缓的影响。
2008年公司息税前利润达1.65亿欧元,而2007年为6.75亿欧元。2008年,PHILIPS为Lumileds申报了2.32亿欧元的非现金商誉减值,这主要是由于汽车、显示器和移动电话市场的需求疲软。
融资前现金流活动包括现金支付18.25亿欧元,主要涉及收购Genlyte,而在2007年收购相关的支出总额为11.62亿欧元,主要是与收购的PLI和ColorKinetics相关。除上述收购有关的款项,因周转要求的提高筹资活动前现金流量较2007年增加了1.73亿欧元,同时由于对固态照明解决方案的较高投资,公司净资本支出也增加了0.54亿欧元。
鉴于经济前景或许会继续恶化,PHILIPS认为2009年是非常具有挑战性的一年,公司不但要继续保持建筑和汽车市场的合同量,还要努力维护消费者对大多数新兴市场的信心。在这种环境下,PHILIPS表示将积极主动地扩大重组计划,选择更有效的现金管理措施,以进一步去年降低(固定)成本,并确保2009年开始给投资者呈现一个有利的资产负债表。为实现稳健的财务管理,公司将停止股份回购计划,另外还将继续严密地管理公司在市场与竞争中的形势。PHILIPS希望通过严格的费用和现金管理,再加上强大的品牌和平衡投资组合优势,使其能够渡过目前的经济动荡,待经济条件恢复,能够实现更加强大的目标。
公司简介
Philips照明为所有领域提供先进的高效节能解决方案,包括:道路、办公室、工业、娱乐和家居照明等。在构筑未来的新型照明的应用和技术使用上,Philips也位居领导地位,例如LED技术。公司主要产品包括,氙汽车灯、CosmoPolis(道路照明)、Living Colors(氛围照明)。
Philips确立在LED芯片领域的领导地位主要得益于对Lumileds的收购,Lumileds由安捷伦和Philips合资组建于1999年,2005年Philips完全收购了该公司。Philips Lumileds公司是世界领先的大功率LED照明解决方案供应商。该公司一贯致力于推动固态照明技术的发展,提高照明解决方案的环保性,帮助减少二氧化碳排放和减少扩建电厂的需求,而该公司领先的光输出、功效和热能管理就是在此方面长期努力的直接结果。Philips Lumileds公司的LUXEON LED产品为商店、户外、办公室、学校和家居照明解决方案提供了新的选择。Philips Lumileds可提供各种LED晶片和LED封装,有红、绿、蓝、琥珀、及白光等LED产品。
日亚(Nichia)
技术优势
1.第一只商品化的GaN基蓝光LED/LD;
2.拥有目前最好的荧光粉技术;
3.蓝光激发黄色荧光粉技术专利;
4.蓝宝石衬底外延生长技术。
旗舰产品
High Flux
2008-2009年企业状况
在市场占有率方面,据英国市场调研公司IMS Research的报告显示,就2007年LED封装产品的总收入而言,Nichia以24%的全球市场份额位居榜首,该机构还指出,虽然008年的市场排名还未揭晓,但是Nichia无疑仍将是2008年LED封装产品销售冠军。
在技术研发领域,2008年,从事知识产权相关咨询业务的日本Intellectual Property Bank(以下简称IPB)从申请专利的质与量为评价标准,对从事LED照明业务厂商的技术竞争力进行了排名,认为日亚化学技术最具竞争力。据IPB统计,从
1993年1月到2008年2月间发行的公开类专利公报约5400件,其中Nichia在申请件数上名列第三,但在质量方面表现优异,特别是在“LED组件”、“荧光体材料”和“LED封装”三个领域占压倒优势。
特别值得一提的是,2008、2009年间,Nichia与多家企业签署了各种形式的交叉许可协议。其中,2009年2月2日,Nichia与首尔半导体签署的交叉许可协议最为引人关注,这标志着两家公司将正式停止耗时4年,在美国、德国、日本、英国、韩国所进行的所有专利官司案件,该交叉许可协议涵盖了LED和LD(激光二极管)技术,这些技术将允许双方可以无限制地使用对方的专利。此外,Nichia还与夏普、Luminus、AgiLight等公司签署了交叉许可协议。
公司简介
日亚化学,著名LED芯片制造商,日本公司,成立于1956年,开发出世界第一颗蓝色LED(1993年),世界第一颗纯绿LED(1995年),在世界各地建有子公司。
日亚化学公司以“EverResearchingforaBrighterWorld”为宗旨,迄今致力于制造及销售以荧光粉(无机荧光粉)为中心的精密化学品。在研制发光物质的过程中,于1993年发表了震惊世界的蓝色LED以来,相继实现了紫外、黄色的氮化物LED及白色LED的商品化,大幅度扩大了LED的应用领域。此外,日亚化学公司正大力开发对于信息媒介的发展不可缺的紫蓝色激光半导体,希望将来氮化物半导体能成为半导体产业中重要领域的一部分。
首尔半导体(Seoul Semiconductor)
技术优势
1.受光及发光体复合化,拥有“MODULE”化技术;
2.拥有“DIGITAL”回路技术;
3.拥有蓝光、白光LED在内的解决方案;
4.拥有超迷你型、超薄型技术。
旗舰产品
Acriche、Z-POWER
2008-2009年企业状况
Seoul Semiconductor在2008年销售为2641亿韩元,2007年为1846.26亿,增幅43%。公司的销售及管理费用增长1.5倍,但研发支出增长了40%。总体上,无论息税前利润还是净利润均在2007年基础上实现了翻番。
据英国市场调研公司IMS Research的报告显示,2008年,全球LED封装产品的总收入位居世界三甲的LED制造企业正面临着来自韩国首尔半导体的强有力的挑战,IMS Research公司的分析师认为,近几年来,首尔半导体的成长速度快于整体LED市场,并一直稳步上升,飞利浦Lumileds公司在未来几年可能会面临来自首尔半导体对于第三大LED供应商的竞争。2008年,公司的扩建等计划使其固定资产及设备增长了41%,而产能的增加也导致库存65%的增加。2009年2月,Seoul Semiconductor与Nichia的专利纠纷以互相签署交叉许可协议作为终结,此外,Seoul Semiconductor还与LEDTridonic签署硅酸盐基荧光粉白光LED专利交叉许可协议。这些利好消息均对公司市值产生推动作用。进入2009年,公司Acriche及Z-Power LED产品更是在欧美市场获得专业好评。
公司简介
首尔半导体近些年增长速度迅速,已荣升世界顶级LED芯片制造商之列。据英国市场调研公司IMS Research的报告显示,首尔半导体2007年LED封装产品的总收入位居世界第四位。
首尔半导体(株)在2006年和2007年分别被 Forbes及Business Week两份杂志选定为“2006年亚洲最具前景企业”其可能性受到了认可。首尔半导体主力产品交流电源专用半导体光源ACRICHE被欧洲最权威杂志Elektronik选定为“最优秀产品奖”,2008年还被知识经济部授予了“大韩民国技术大奖”而被期待着成为先导国内外未来光源市场的企业。2008总销售额为2,841亿元,确保着5,000多个专利。全世界设有包括3个现地法人的25个海外营业所,114个代理店。
首尔半导体的主要业务乃生产全线LED封装及定制模块产品,包括采用交流电驱动的半导体光源产品如: Acriche、高亮度大功率LED、侧光LED、顶光LED、贴片 LED、插件LED及食人鱼(超强光)LED等。产品已广泛应用于一般照明、显示屏照明、移动电话背光源、电视、手提电脑、汽车照明、家居用品及交通讯号等范畴之中。