第一篇：影响工程施工质量主要因素的控制

浅谈工程施工质量主要影响因素的控制

影响工程质量的因素主要有五个方面，即人(Man)、材料(Material)、机械(Machine)、方法(Method)和环境(Environment)，简称4M1E因素。

1．人员素质

工程项目建设的决策者、管理者、操作者是生产经营活动的主体，人员的素质，将直接和间接地对规划、决策、勘察、设计和施工的质量产生影响。因此，建筑行业实行经营资质管理和各类专业从业人员持证上岗制度是保证人员素质的重要管理措施。

2．工程材料

工程材料选用、检验、保管、使用等等都将直接影响建设工程的结构刚度、强度，工程外表及观感，影响工程的使用功能和安全。

3．机械设备

机械设备可分为两类：一是指组成工程实体及配套的工艺设备和各类机具，它们构成了建筑设备安装工程或工业设备安装工程，形成完整的使用功能。二是指施工过程中使用的各类施工机具设备，它们是施工生产的手段。两类设备都将直接或间接影响工程使用功能和工程项目的质量。

4．工艺方法

在工程施工中，施工方案、施工工艺和施工操作都将对工程质量产生重大的影响。大力推进采用新技术、新工艺、新方法，提高工艺技术水平，是保证工程质量稳定提高的重要因素。

5.环境条件

是指对工程质量特性起重要作用的环境因素，包括：工程技术环境，工程作业环境，工程管理环境，周边环境等。环境条件往往对工程质量产生特定的影响。

工程项目管理主要包括进度、投资和质量三方面的内容。进度就是按时确保工程项目能够如期完工；投资就是使确保预算处于受控范围之内；质量就是工程质量满足工程建成的性能指标要求。工程实体主要也是最终在工程项目施工阶段完成，施工阶段也是工程项目质量和工程使用价值最终形成的阶段。工程施工阶段的质量控制是项目全过程中质量控制的关键环节，工程质量很大程度取决于施工质量。因此，如果要提高工程项目质量，就必须狠抓工程施工阶段的质量控制。

在项目施工过程中，影响工程质量的因素众多，概括总结起来有人、机械、材料、方法和环境等五项。做好施工质量影响因素的控制对保证工程的质量至关重要。本文拟从此角度出发，浅谈工程施工质量主要影响因素控制的措施和方法。 1.人的因素控制

参与工程的人很多，工程建设的决策者、组织者、指挥者和操作者。人具有较高的主观能动性，这些人会直接或间接参与工程项目建设，他们都将会影响工程建设的质量。所以，在施工过程中，要充分调动其积极性，让其全身心地投入到工程建设当中，避免失误的产生，充分发挥“人的因素第一”的主导作用。在工程施工质量控制过程中，一般从以下三个方面来考虑人对质量的影响： 1.1工程领导者的素质。在施工时候一定要注意考核领导者的素质，因为工程领导者的素质对工程的质量有着重要的影响。如果领导层整体的素质好、经营作风正派、实践经验丰富、社会信誉高，那么必然具有较强的决策能力，组织机构也就健全，管理制度能够完善，技术措施得力，确保工程质量。

1.2施工人员的理论、技术水平。施工人员的理论、技术水平会直接影响到工程质量，较高的水平能够比较容易看懂、领会工程设计的方案和技术要求，并且在施工过程当中能够及时地发现突发问题，甚至根据自己的经验给出解决问题的方法。

1.3施工人员的劳动态度、注意力、情绪和责任心等状态。这些状态存在太大的主观性，会在不同时期和不同地点发生变化。所以，在施工过程当中，一定要注意人员状态的变化，特别是对那些需要确保工程质量的关键、精密工序，控制其思想活动，稳定其情绪波动。

2.机械设备因素的控制

施工的机械设备会对项目的施工进度和施工质量产生直接的、重要的影响，因为机械设备是实现项目施工机械化的重要物质基础。在项目施工阶段，在综合考虑施工现场的条件的基础上，必须系统考虑建筑结构型式、机械设备功能、施工组织与管理、施工工艺和方法、建筑技术经济等因素，合理选择施工机械的类型和性能参数，使之合理装备、配套使用、有机联系。

机械设备的选用需要考虑较多的因素，概括起来主要包括机械设备的选型、主要性能参数和使用操作要求等三方面。

2.1机械设备的选型。应充分考虑工程实际特点和情况，按照技术先进、经济合理、生产适用、性能可靠、使用安全、操作方便和维修方便的原则，突出施工与机械相结合的特色，使其具有工程的适用性，具有保证工程质量的可靠性，具有使用操作的方便性和安全性。

2.2设备性能参数。性能参数是选择机械设备的依据，根据工程量的大小和施工进度，选择能够满足施工需要并保证工程质量要求的设备。

2.3使用操作要求。机械设备的操作规范对保证施工安全直观重要，因此也影响着工程质量。所以设备操作人员必须要严格遵守各项规章制度，认真执行操作规程，防止出现安全质量事故。 3.工程材料因素的控制

工程材料(包括原材料、（半）成品和构配件等)是工程施工的基础物质条件，没有材料工程就无法开展；材料质量是确保工程质量的基础，只有材料质量达到施工要求，工程质量才能够符合标准。所

以，加强材料的质量控制，是保证并提高工程质量的重要保证。材料质量的控制对创造正常的施工条件、控制施工进度、实现经济效益具有重要的意义。

3.1材料控制必须明确材料进场验收的职责、步骤及依据，加强施工材料进场的检查验收，严把质量关，同时抓好材料的现场管理，做好合理调配和使用。

3.2用于工程的主要材料及构配件必须具备产品出厂合格证和其它质量证明材料，经现场监理，甲方代表检查抽样，送试验室复试，搞好材料质量的试验和检验工作。凡未经检验原材料、成品、半成品均不得投入使用。

3.3对材料在工程中的使用严格把关，正确合理地使用材料，杜绝片面极端地追求经济效益，坚决避免将不合格的材料用于工程建设中。

4.方法因素的控制

这里的方法因素主要是包括施工方法和施工技术因素，如施工方案、工艺和操作技能等。细化起来主要包含工程项目整个建设周期内所采取的施工组织设计、组织措施、技术方案、工艺流程、检测手段等的控制。

施工方案是一切工程的源头，方案是否正确，会直接影响到工程项目三大目标（进度、质量和投资）能否顺利实现。因此，在制定和审核施工方案时，必须结合工程项目的实际情况，进行全面系统的分析，综合考虑，这样才有利于提高质量、加快工程进度、降低施

工成本。

5.环境因素的控制

环境因素也是影响工程质量的一个重要因素在施工中影响工程质量的环境因素较多，概括起来可分为工程技术环境、工程管理环境和劳动环境等三方面。

环境因素并不是一成不变的，而是存在多变性的，不同的工程项目会有着不同的工程技术环境、管理环境和劳动环境，而且同一个工程项目，在不同时间，环境因素也是变化的，如一天之内的气象条件，温度、湿度、风雨等都是变化的，而这些变化都会对工程质量产生一定的影响。因此，应该根据工程的具体特点和条件，综合考虑影响质量的环境因素，并应对这些因素采取有效的措施严加控制。

此外，如果工程需要在冬雨期、炎热季节或者风季施工时，还应针对工程的特点，尤其是混凝土工程、土石方工程、水下工程及高空作业等，制定合乎季节的保证施工质量的有效措施，以免受到冻害、干裂、冲刷等的危害而影响工程质量。同时，要健全施工现场管理制度，实行文明施工，不断地改善施工现场的环境，尽可能减少旋工所产生的危害，降低对环境的污染。 6.结束语

工程进度、投资和质量是项目工程管理追求的三大目标，项目施工阶段是工程完成、实现工程价值的重要环节，工程质量也主要在这个环节当中实现。由于工程项目涉及面广，施工位置不固定、结构

类型不单一，施工方法多变，并且受自然条件影响大，是一个极其复杂的过程，因此工程项目质量比其他类型产品的质量更难以控制。理清影响施工质量的因素，并做好主要影响因素的控制对保证工程质量具有至关重要的意义。

第二篇：SMT焊接质量影响因素及控制方法

SMT焊接质量影响因素及控制方法 随着经济和科技的发展，电子应用技术趋于智能化、多媒体化和网络化，这使得人们对电子电路组装技术提出了更高的要求，即要能满足高密度化、高速化及标准化,于是电子装联装配技术全面转向SMT。特别是近年来，中国电子信息产品制造业加快了发展步伐，每年都以20%以上的速度高速增长，成为国民经济的新兴的支柱产业，整体规模连续三年居全球第2位。与此同时，中国的SMT技术及产业也同步迅猛发展，取得了不少成就，但是坦率来说还是存在很多问题，主要体现在规模小、技术含量水平不高、高水平技术人才和管理人才缺乏、制造服务能力不全面等方面。虽然在一些方面存在不足，但是市场的竞争却越来越激烈，出现了相互压价，相互贬低，甚至低于合理成本接单等不正当竞争行为。提供SMT服务的组装厂要在如此激烈的竞争环境中立于不败之地，就必须从降低生产成本和提高焊接质量两方面来入手。一方面，降低成本的最有效方式就是优化生产流程以提高生产效率，各焊接厂也都在不断的摸索和改进，逐步形成了比较成熟的生产模式和流程。另一方面，对从事SMT加工服务的企业来说，优质的焊接质量才是立足之本，才是与别人竞争的资本和筹码，因此焊接质量的保证显得尤为重要。以下将从SMT过程的各相关方面来分析影响焊接质量的主要因素和控制方法。提到SMT的焊接质量，我们首先可能都会想到回流焊的工艺和控制，这是没错的，回流焊确实是SMT关键工序之一，表面组装的质量直接体现在回流焊的结果之中，但SMT焊接质量问题却不完全是回流焊工艺造成的。SMT焊接质量除了与回流工艺（温度曲线）有直接关系外，还与PCB设计、网板设计、元件可焊性、生产设备状态、焊膏质量、加工工序工艺控制以及操作人员素质和车间管理水平都有密切关系

一、PCB设计和网板设计 SMT的焊接质量与PCB的可制造性设计有直接的、十分重要的关系。首先是PCB外形的设计，如添加工艺边（宽度5mm）和定位点（距板边至少3mm，不同品牌贴片机对此参数要求不一样），PCB单板尺寸小于50mmx50mm要设计为拼板，这样才能保证可以上机生产。其次是PCB焊盘的设计，如果PCB焊盘设计正确，贴装时即使有少量的偏移，回流焊时也可以由焊锡的表面张力作用而拉正（即自定位效应），如果PCB焊盘设计不合理，就算贴装位置十分准确，回流之后也会产生偏移、桥接、立碑等焊接缺陷。首先，CHIP元件两端焊盘大小应一致。图1中两端焊盘大小不对称，在回流时由于两端表面张力不一致可能会导致偏移、吊桥和立碑缺陷。其次，焊盘间距一定要合适，使物料和焊盘两端都能恰当接触。图2和图3中焊盘间距过大或者过小都将导致虚焊和移位。第三，焊盘宽度要与物料焊端基本保持一致，焊盘剩余尺寸（即物料正常贴装到焊盘上后，没有与物料焊端接触的焊盘尺寸）要能保证焊点能够形成弯月面。最后，焊盘上不能放置导通孔（如图4），此要求适用于所有类型的元件焊盘设计。焊盘上有过孔将导致焊接锡量不足，产生虚焊。若确实需要导通孔，则需要把孔放置在焊盘之外，然后再将孔和焊盘连接起来，如图5所示。除了PCB设计之外，网板设计也与焊接质量息息相关。因为网板是“丝印3S（网板、锡膏。刮刀）”中最关键的一项，网板设计不好，无论怎么印刷也不可能完全弥补其带来的缺陷。有数据统计显示有60%-70%的焊接缺陷都与印刷质量有关，可见网板设计对于提

高焊接直通率起着举足轻重的作用。网板设计的主要控制点有以下几个方面：

1、钢片厚度：为保证焊膏印刷量和焊接质量，网板表面必须平滑均匀、厚度均匀，网板厚度应以满足最细间距QFP、BGA为前提。如PCB上有0.5mm间距芯片和CHIP 0402元件,网板厚度0.12mm合适，如PCB上有0.5mm间距以上芯片和CHIP 0603以上元件,网板厚度0.15mm合适，如PCB上有CHIP 0201元件,网板厚度0.1-0.12mm合适。另外，特殊部位还可以进行局部增厚或减薄。

2、防锡球处理：0603以上的CHIP元件，为有效地防止回流后锡球的产生，其网板开孔应做防锡球处理。对于焊盘过大的器件，要采用网格分割，防止锡量过多。

3、网框尺寸和MARK点：网框尺寸是根据丝印机的类型来确定，目前一般都采用29x29英寸大小。MARK点一般需要两个，近年也出现了采用焊盘开孔定位的丝印机，不再需要刻半透基准点。

4、印刷方向：印刷方向也是一个十分关键的控制点，确定印刷方向时要注意避免密间距器件太靠近轨道，否则会造成锡量过多而桥接。另外印刷方向还要与后续贴片的方向保持一致，否则会影响生产效率。

二、物料的质量和性能 物料作为SMT贴装的重要组成元素，其质量和性能直接影响回流焊接直通率。首先，作为回流焊接的对象之一，必须具备最基本的一点就是耐高温，有铅元器件焊端或引脚可焊性要求235℃±5℃，2±0.2s，无铅器件要求250～255℃，2～3s。虽然这一点看似不会出问题，毕竟表面贴装物料已经发展了这么多年了，但是我们在实际生产过程中偶尔还会遇到某些客户采购的物料过炉后熔化，只能停产等待换料或者采用手工补装的方式解决，对生产进度、秩序和焊接质量都会造成影响。其次，元器件的外形要适合自动化表面贴装，且其形状要标准化并具有良好的尺寸精度，否则会带来较多的抛料和物料损耗，同时也会增加停机时间。最后，元器件的包装形式要适合贴片机自动贴装的要求。这一点对大批量的产品生产来说一般不会有问题，但是对于小批量研发中试的产品来说就不是都能保证了。有的客户一种产品可能只生产一到两块，为了节省成本每种物料都不会采购很多，用量少物料的料带甚至只有几厘米长，根本无法满足上机贴装的要求。我们建议此类客户应从长远考虑，可将常用的阻容件成盘采购建立一个物料库，每次生产时只用从中调用就可以了。这样既提高了生产的效率，实际上也降低了每次采购的成本。

三、焊膏质量 焊膏是回流焊工艺必需材料，它是由合金粉末（颗粒）与糊状助焊剂载体均匀混合而成的膏状焊料。其中合金颗粒是形成焊点的主要成分，焊剂则是去除焊接表面氧化层，提高润湿性，确保焊膏质量的关键材料。保证锡膏的质量主要从存储和使用两个方面来体现。锡膏必须放置在冷藏柜中，温度要控制在0-10℃之间（或按厂家要求），每天都要检查冷柜的温度是否正常并做好记录，发现温度异常立即通知工程技术人员进行处理。使用方面，要坚持“先进先出”的原则，做好取用记录，保证回温时间大于四小时，最好是前一天取出第二天要用的锡膏。印刷前充分搅拌锡膏，使其粘度具有优良的印刷性和脱模性。添加完锡

膏后应立即盖好锡膏罐的盖子，印刷后确保在四小时以内完成回流焊接。若回温时间不够会造成回流后锡球多，直接影响焊接质量。若存储没有做好可能会导致助焊剂减少，回流后焊点光泽度差。

四、焊接前元件焊端和PCB焊盘的氧化程度 上线生产前如果元器件的焊端或者PCB焊盘有氧化，回流焊时会产生大量的焊接缺陷，主要表现为润湿不良和虚焊，对产品长期可靠性带来极大隐患。要避免这方面出问题，就要建立完善的物流管理制度：

1、从物料和PCB采购的源头加以控制，选择资质较深的供应商，并且做好入库前的检验工作。

2、加强对库存物料、PCB及其他生产辅料的存储环境的监控，保证合适的温度和湿度。

3、建立从库房到产线之间的物料交接和检验制度，确保氧化的物料和PCB不上线焊接。

4、发现已氧化物料和PCB要交由专人处理，严重氧化的必须更换，轻微氧化的做去氧化处理，处理完成由质检人员检验合格才能上线。

五、焊接过程工艺控制 焊接过程主要包括丝印、贴片和回流，每一个环节都至关重要。首先是丝印，前面提到了在PCB设计和网板设计正确、元器件和电路板质量都良好的前提下，表贴焊接的缺陷有60%~70%是因为印刷缺陷造成的。由于定位不准、刮刀速度和刮刀压力不合适、脱模速度不恰当会造成印刷错位、踏边、连点、缺锡、拉尖等问题，丝印环节一定要加强对印刷质量的检查，有问题及时调试，杜绝有印刷缺陷的PCB流到下一环节。接下来是贴片环节，众所周知，保证贴装质量的三要素是“元件正确”、“位置准确”和“贴装压力合适”。“元件正确”即要保证物料名称或料值合乎焊接BOM要求，供料器位置按优化顺序摆放。上料完成后及班组交接时也一定要复查物料名称和位置是否正确。“位置准确”就是贴装坐标一定要正确，保证物料能准确贴装到焊盘上，而且还要特别注意贴装角度，保证极性器件方向正确。编程时就要把所有器件角度和坐标调整好，并在生产前上机检视，确保实际生产时不用再调整，保障生产的流畅性。“贴装压力合适”是指贴装后将物料压入锡膏的厚度，不能太小也不能太大。其影响因素有程序项里PCB厚度的设定、封装项里物料厚度的设定以及贴片机吸嘴压力的设定。现在新型的贴片机都装配有贴装压力回馈系统，会根据贴装情况自动进行调节。最后是回流的控制，贴装的质量直接体现在回流效果之中，而保证回流焊接质量的核心就是正确的温度曲线设定。温度曲线的控制点主要是升温斜率、峰值温度和回流时间三个方面。有铅无铅温度曲线的分析大家都很熟悉了，在此就不再介绍了，下面主要向大家介绍温度曲线的设定依据：

1、依据所使用的锡膏推荐的温度曲线进行设置。因为锡膏的成分决定了其活化温度及熔点，这在根本上决定了设置的方向。

2、根据PCB板材、尺寸大小、厚度和重量来设定。

3、根据元件类型、大小和密度来设定，还要注意特殊器件的最高焊接温度限制。

4、根据回流炉结构和温区长度来设定，不同的回流炉要设定不同的温度曲线。

5、要根据环境温度和气流情况来设定，特别是温区短，进出口气流密封不太好的炉子。有这样一个实例：一年夏天，一工厂有一种生产过很多批次的产品在回流之后出现BGA分层（双球），但是锡膏、回流炉、温度设定都和以前一样，按常规不应该出这种问题。最后发现是空调的冷气直吹回流炉进板口，调整空调吹风方向后问题就解决了。

六、设备的操作和维护保养 生产人员对设备操作的熟悉程度直接关系到生产过程能否顺利流畅的进行，也会间接影响到最终的焊接质量。同时，设备的运行状态也会影响焊接质量。比如：吸嘴如果不定期检查和清洗，就有可能造成气路不通，吸不起料或者物料掉落，最终引起缺件或者BGA垫料等问题。为防止出现这类问题，一是要建立完善的岗位培训制度，定期对生产人员进行操作培训。二是要建立设备定期维护保养制度，确保生产设备处于良好的运行状态。

七、质量管理措施 现在所有的SMT工厂都十分关注“质量”，无论在哪一家企业，在其办公区和办公室我们都能看到一些醒目的标语，比如“质量第一”、“质量是我们生存之本”等等，还把ISO9000质量管理体系认证合格的证书展示出来，这都说明了大家对“质量管理”的高度重视。然而，“质量管理”并不仅仅是对产品质量的管理，事实上，产品的质量问题更多的时候是属于流程优化、员工素质、心态和沟通的问题，而这些问题不是仅靠提高技术水平就能解决的。“质量”的范围，不仅仅是产品和技术，而是包括了企业的全面管理和运作。要做好质量管理，可以从以下两个方面来进行：第一，全员质量意识的培养和树立。新加坡CCF公司SMT管理顾问薛竞成先生是这样来定义“质量”的，他说一个企业能够生存和发展是因为它有价值，这个价值就体现在客户为了得到产品和服务所支付给企业的回报，这个回报可以是物质上的也可以是非物质上的。客户所用来衡量所应支付多少回报的标准，就是所谓的“质量”。也就是说质量就是客户对于所获得产品和服务的满意程度。因此，我们的目标就能局限于是产品质量达到我们企业自己制定的或者是行业内的“质量标准”，我们的目标应该是努力为客户提供令其满意的产品和服务，这样才能体现我们企业的价值。质量意识的树立和培养，就是要让全体员工都有“客户意识”。这里提到的“客户”不仅仅是产品和服务的最终对象，还包括产品在生产流程中你的下一工序和部门，他们也是你的“客户”。只有这样，我们才能把好的质量和服务传递下去，才不会出现相互推诿和抱怨，进而才能促进大家的相互理解和沟通，逐渐营造一种和谐稳定的工作氛围。第二，管理方案和措施的制定执行。SMT技术近年来迅速发展，也带动了管理科学的不断发展，诞生了很多与质量管理有关的理论，例如“统计过程控制SPC”、“标杆管理”、“5S管理”、“目视管理”、“精益生产管理”、“6西格玛管理”、“全面质量管理TPM”等等。无论我们选择哪一种 管理理念，要真正地运用好它都不是一件容易的事情。要使一项管理方案很好地运作起来，需要企业能提供足够的资源和机会让足够的人去学习、研究、掌握和应用。有一点是特别需要注意的，那就是质量管理是企业全员参与的活动，不是靠哪个部门或者哪个人就能单独完成的。制定方案并不困难，困难在于如何让所有的人都能学习和掌握。另外，任何一种方案都不应该是短期的，或者说是效果立竿见影的，所以一定要避免“见好就收”或者短期内没预期效果就不再执行。综上所述，SMT焊接质量的影响因素有很多方面，其质量管理是一个系统工程，但只要我们制定了完善的生产工艺，运用了合适的管理方案，坚持以为客户提供优良的产品和满意的服务为原则，就能不断创造和提升我们企业的价值。

第三篇：质量控制五大因素

摘要： 工程项目管理中的质量控制主要表现为施工组织和施工现场的质量控制，控制的内容包括工艺质量控制和产品质量控制。影响质量控制的因素主要有“人、材料、机械、方法和环境”等五大方面。因此，对这五方面因素严格控制，是保证工程质量的关键。

关键词： 工程项目管理 质量控制 要素

一、人的因素

人的因素主要指领导者的素质，操作人员的理论、技术水平，生理缺陷，粗心大意，违纪违章等。施工时首先要考虑到对人的因素的控制，因为人是施工过程的主体，工程质量的形成受到所有参加工程项目施工的工程技术干部、操作人员、服务人员共同作用，他们是形成工程质量的主要因素。首先，应提高他们的质量意识。施工人员应当树中五大观念即质量第一的观念、预控为主的观念、为用户服务的观念、用数据说话的观念以及社会效益、企业效益（质量、成本、工期相结合）综合效益观念。其次，是人的素质。领导层、技术人员素质高。决策能力就强，就有较强的质量规划、目标管理、施工组织和技术指导、质量检查的能力；管理制度完善，技术措施得力，工程质量就高。操作人员应有精湛的技术技能、一丝不苟的工作作风，严格执行质量标准和操作

规程的法制观念；服务人员应做好技术和生活服务，以出色的工作质量，间接地保征工程质量。提高人的素质，可以依靠质量教育、精神和物质激励的有机结合，也可以靠培训和优选，进行岗位技术练兵。

二、材料因素

材料（包括原材料、成品、半成品、构配件）是工程施工的物质条件，材料质量是工程质量的基础，材料质量不符合要求，工程质量也就不可能符合标准。所以加强材料的质量控制，是提高工程质量的重要保证。影响材料质量的因素主要是材料的成份、物理性能、化学性能等、材料控制的要点有：1）优选采购人员，提高他们的政治素质和质量鉴定水平、挑选那些有一定专业知识。忠于事业的人担任该项工作。2）掌握材料信息，优选供货厂家。3）合理组织材料供应，确保止常施工。4）加强材料的检查验收，严把质量关。5）抓好材料的现场管理，并做好合理使用。6）搞好材料的试验、检验工作。据统计资料，建筑工程中材料费用占总投资的70％或更多，正因为这样，一些承包商在拿到工程后。为谋取更多利益，不按工程技术规范要求的品种、规格、技术参数等采购相关的成品或半成品，或因采购人员素质低下，对其原材料的质量不进行有效控制，放任自流，从中收取回扣和好处费。还有的企业没有完善的管理机制和约束机

制，无法杜绝不合格的假冒、伪劣产品及原材料进入工程施工中，给工程留下质量隐患。科学技术高度发展的今天，为材料的检验提供了科学的方法。国家在有关施工技术规范中对其进行了详细的介绍，实际施工中只要我们严格执行，就能确保施工所用材料的质量。

三、方法因素

施工过程中的方法包含整个建设周期内所采取的技术方案、工艺流程、组织措施、检测手段、施工组织设计等。施工方案正确与否，直接影响工程质量控制能引顺利实现。往往由于施工方案考虑不周而拖延进度，影响质量，增加投资。为此，制定和审核施工方案时，必须结合工程实际，从技术、管理、工艺、组织、操作、经济等方面进行全面分析、综合考虑，力求方案技术可行、经济合理、工艺先进、措施得力、操作方便，有利于提高质量、加快进度、降低成本。

四、机械设备

施工阶段必须综合考虑施工现场条件、建筑结构形式、施工工艺和方法、建筑技术经济等合理选择机械的类型和件能参数，合理使用机械设备，正确地操作。操作人员必须认真执行各项规

章制度，严格遵守操作规程，并加强对施工机械的维修、保养、管理。

五、环境因素

影响工程质量的环境因素较多，有工程地质、水文、气象、噪音、通风、振动、照明、污染等。环境因素对工程质量的影响具有复杂而多变的特点，如气象条件就变化万千，温度、湿度、大风、暴雨、酷暑、严寒都直接影响工程质量，往往前一工序就是后一工序的环境，前一分项、分部工程也就是后一分项、分部工程的环境。因此，根据工程特点和具体条件，应对影响质量的环境因素，采取有效的措施严加控制。

此外，冬雨期、炎热季节、风季施工时，还应针对工程的特点，尤其是混凝土工程、土方工程、水下工程及高空作业等，拟定季节性保证施工质量的有效措施，以免工程质量受到冻害、干裂、冲刷等的危害。同时，要不断改善施工现场的环境，尽可能减少施工所产生的危害对环境的污染，健全施工现场管理制度，实行文明施工。

通过科技进步，全面质量管理，提高质量控制水平。国家建设部《技术政策》中指出：“要树立建筑产品观念，各个环节中要重视建筑最终产品的质量和功能的改进，通过技术进步，实现

产品和施工工艺的更新换代”。这里阐明了新技术、新工艺和质量的关系。为了工程质量，应重视新技术、新工艺的先进性、适用性。在施工的全过程中，要建立符合技术要求的工艺流程质量标准、操作规程，建立严格的考核制度，不断改进和提高施工技术和工艺水平。确保工程质量。建立严密的质量保证体系和质量责任制，各分部、分项工程均要全面实行到位管理，施工队伍要根据自身情况和工程特点及质量通病，确定质量目标和攻关内容。制定具体的质量保证计划和攻关措施．明确实施内容、方法和效果。在实施质量计划和攻关措施中加强质量检查，其结果要定量分析，得出结论、经验，并转化成今后保证质量的“标准”和“制度”，形成新的质保措施；发现的问题则作为以后质量管理的预控目标。

“百年大计，质量策一”。工程施工项目管理中，我们要站在企业生存与发展的高度来认识工程质量的重大意义，坚持“以质取胜”的经营战略，科学管理，规范施工，以此推动企业拓宽市场，赢得市场，谋求更大发展。

第四篇：印刷质量影响因素

影响印刷工艺正常进行的因素很多，如印刷设备、油墨、纸张等。其中纸张本身及使用方面的诸多因素对印刷质量的影响很大,以下我们就此问题做一分析。

纸张本身的原因

1.纸张的纤维及组分

纸张主要是由植物纤维（木材类、茎秆类、韧皮类、籽皮类等）、填料（滑石粉、高岭土、硫酸钡等）、胶料（松香胶、硫酸铝、骨胶、淀粉、干酪素）等组成的，由于所用原料不同，制成的纸张性能也不同。如普通纸大都采用茎秆类纤维，其表面凸凹不平、多孔，即使用滑石粉加填，也不能进行高质量的印刷；而较高级的纸张韧皮类和籽皮类纤维含量少，且常用高岭土等进行表面涂布，纸面的平整度、光滑度、光泽度及强度都好于普通纸。

2.纸张的亲水性

纸张中的纤维、填料都是亲水性很强的物质，加上纤维、填料之间所形成的毛细孔对水有吸附作用，更增加了纸张的亲水性。纸张的含水量与空气湿度成正比，阴雨天时，空气的湿度相对增大，这时纸张会吸收空气中的水分而膨胀，强度随之下降，印刷时就易出现剥离现象，墨迹的干燥速度也明显下降。当空气干燥或气温较高时，纸张内部水分又会散发到空气中，使纸张失水而收缩，造成纸张抗拉力下降、发脆、易碎，并产生静电，印刷时会因纸张吸水过量而变形。

纸张的亲水性对印刷工艺的影响相当大，特别是采用单色机套印时，印完第一色后，必须经过晾晒，使墨迹彻底干燥后再印第二色。如果车间温湿度发生变化或润版液用量过多时，第二色印刷就会因纸张的变形而套印不准。为了适应纸张的这一亲水性，应把车间的湿度控制在一定范围内，并将纸张提前送到车间，与车间的温湿度平衡。

3.纸张的平滑度

纸张的平滑度是指纸张表面的平整、均匀及光滑程度，主要由制造工艺及原材料的性质决定，对印刷质量有直接影响。表面平滑的纸张印出的印品印迹清晰、整齐、层次分明；而表面凸凹不平的纸张，印刷时因墨层转移不均匀，可导致印迹不清晰，严重时会出现毛刺现象。另外，纸张还具有两面性，即便是用同样墨量、同一台胶印机印刷，其正面的图文清晰度等都比反面高。因此，印刷时应选择平滑度好的纸张，以提高印刷质量。

4.纸张的施胶度

纸张施胶度越高，其抗水性越强，润版液的用量就少，如胶版纸等；纸张施胶度越低，其抗水性越小，润版液的用量就大，如毛边纸等。因此印刷时应根据纸张施胶度的多少相应增加或减少润版液用量，使纸张强度等适应印刷要求，减少纸张伸缩、掉毛、掉粉及变形等纸病。

纸张使用方面的原因

1.纸张的裁切

印刷用纸首先要求尺寸准确,裁切时应留出标线、叼口的位置，且各边相互垂直，以便套印；纸张的经纬方向应一致，以便于胶印机叼纸牙的叼纸。裁切时，刀口要光滑、整齐，不能有毛边，否则印刷时胶印机的叼纸牙不能准确叼住纸边，易引起碎纸、双张、套印不准确等故障。

２.纸张的存放

首先要求存放地的温湿度接近印刷车间，并较稳定，且存放时纸张应堆放平整，否则也就失去了存放的意义。其次要存放适当的时间，使纸张充分与环境温湿度适应，并基本定型，即便临时更换到其他地方，短时间内也不会发生尺寸变形。这样的纸张经过裁切后上机印刷，对印刷质量影响很小。但如果存放期过短，则与刚生产出的纸张没有太大的区别，其含水量不稳定，纸张发脆、易碎、易产生静电，上机印刷时，不利于输纸，且易起褶而影响印刷质量。此外，纸张不宜大批量裁切后存放，因为如果用不完，剩余的纸张也会变形。

３.印刷机对纸张的影响

印刷时，一些操作人员遇到纸张起褶、变形、套印不准等问题，就认为是纸张的质量不合格，其实印刷机调整不当也是引起印刷故障的原因之一，如过紧的叼纸牙容易将纸张的边缘叼破或叼成不平

状，影响印刷套印准确性；而叼纸牙过松，在橡皮滚筒合压时，会因油墨的黏性等因素使纸张滑动，影响纸张的套准精度和网点的光洁度；规矩调节不当也会引起纸张起褶；机器供水量过大时，也会导致纸张过分吸水而变形

(1).拷贝纸：17g正度规格：用于增值税票，礼品内包装，一般是纯白色。

(2).打字纸：28g正度规格：用于联单.表格，有七种色分：白.红.黄.兰.绿.淡绿.紫色。

(3).有光纸：35-40g正度规格：一面有光，用于联单.表格.便笺，为低档印刷纸张。

(4).书写纸：50-100g大度.正度均有，用于低档印刷品,以国产纸最多。

(5).双胶纸：60-180g大度.正度均有，用于中档印刷品以国产.合资及进口常见。

(6).新闻纸：55-60g滚筒纸.正度纸.报纸选用。

(7).无碳纸：

40-150g大度.正度均有，有直接复写功能，分上.中.下纸，上中下纸不能调换或翻用，纸价不同，有七种颜色，常用于联单.表格。

(8).铜版纸：

A.双铜80-400g正度.大度均有，用于高档印刷品。

B.单铜：用于纸盒.纸箱.手挽袋.药盒等中.高档印刷。

(9).亚粉纸：105-400g用于雅观.高档彩印。

(10).灰底白版纸：200g以上，上白底灰，用于包装类。

(11).白卡纸：200g，双面白，用于中档包装类。

(12).牛皮纸：60-200g，用于包装.纸箱.文件袋.档案袋.信封。

(13).特种纸：一般以进口纸常见，主要用于封面.装饰品.工艺品.精品等印刷。

纸张的规格

纸张的规格包括纸张的类型、尺寸和重量。

1．纸张的类型

在印刷用纸中，纸张一般分为单张纸和卷筒纸两种类型。卷筒纸用在轮转印刷机上，一般印刷大都采用单张纸。

2．纸张的尺寸

印刷纸张的尺寸规格分为单张纸和卷筒纸两种。

单张纸的幅面尺寸有：800mmXl230mm，900mmX 1280mm，1000mmX 1400mm，690mmX960mm。纸张幅面允许的偏差为土3mm，符合上述尺寸规格的纸张均为全张纸或全开纸。其中880mmXl230mm是A系列的国际标准尺寸。

卷筒纸的长度一般6000m为一卷，宽度尺寸有787mm、850mm、880mm、1092mm、1575mm、1562mm等。卷筒纸宽度允许的偏差为土3mm。

3．纸张的重量

纸张的重量用定量和令重来表示。

定量是单位面积纸张的重量，单位为g／m2，即每平方米的克重。常用的纸张定量有50g／m9，60g／m2，70g／m9，80g／m2，lO5g／m2，128g／m2，157g／m2，200s/m2等。定量越大，纸张越厚。定量在250g／m2以下的为纸张，达到或者超过250g／m2则为纸板。

令重是每令纸张的总重量，单位是kg。1令纸为500张，每张的大小为标准规定的尺寸，即全张纸或全开纸。

根据纸张的定量和幅面尺寸，可以用下面的公式计算令重。

令重(kg)：纸张的幅面(mz)X500X定量(g／m2)

常用纸张的分类

纸张的种类很多，约有上千种，但我们经常接触的只有百余种，涉及到印刷、装订的也只有十几种。纸张的分类方法有两种：一种是根据造纸方法不同分类；另一种是根据纸张品

种不同分类。

1．按造纸方法分类

①施胶纸与非施胶纸 根据使用需要，纸张可以施胶也可以不施胶。施胶的称胶版纸，单面施胶的为单面胶版纸，双面施胶的为双面胶版纸，不施胶的为一般纸。

②涂料纸与非涂料纸 涂料纸，也称铜版纸。它是在原纸上进行涂布、增白、压光等制成的一种纸。③色纸与白纸 色纸，即染色纸，用有机或无机染料可加工出各色纸张。白纸又分有增白剂和无增白剂纸，无增白的纸也称本色纸。

④卷筒纸与单张纸 卷筒纸即纸张按一定宽度连续复卷成筒状的一种包装形式；单张纸，是将连续的纸张，按一定规格裁成所需幅面的一种包装形式。卷筒纸供轮转印刷机连续印刷使用，单张纸可在一般印刷机上使用。

2．常用纸张分类及用途

常用纸张有三种，即印刷用纸、书写制图用纸、包装用纸。

(1)印刷用纸 印刷常用纸张有凸版、新闻、胶版、铜版纸等多种。

凸版纸：一般书籍、杂志、课本和部分手册、资料等

新闻纸：报纸、期刊、部分书籍和手册等

胶版纸：高档书籍、手册、杂志、文献、一般彩图、画册、封面、商标、年历等

薄凸版纸（字典纸）：普通字典、科技资料等

铜版纸（涂料纸）：细网线印晶、画册、封面、高级本册封面、夹卡、台历、各种装饰书盒、高级 包装盒 等

凹版纸：有价证券、重要文件、美术图片、画册等

白卡纸：名片、请柬、证书、奖状、贺年片、包装盒、精平装书背和硬衬纸等

(2)书写制图用纸

书写纸：一般用于手册、账册、试卷等 ；无碳、有碳纸：复写、打字、发票等

打字纸：单据、信笺、表格、讲义等 ；图画纸：铅笔画、水彩画

复印纸：专为复印机用纸 ；描图纸：设计底图

有光纸：稿纸、信笺、发票等 ；宣纸：木版水印、绘画、书法、裱粘等

拷贝纸：复写、打字、商品内包装、集邮册等；

连史纸(毛边纸)：书法、绘画、制作线装书

（3）包装用纸

牛皮纸：包装、卷宗、信封、纸袋、精装书背用纸等

瓦楞纸 ：包装箱、垫箱板、易碎损物品包装盒或箱

黄色包装纸：包装书册、食品、临时各种包装用纸等

花纹纸：高级化妆品等各种高级小商品包装盒

一、纸张的主要性能(property)

物理性能：包括定量、厚度、紧度、透气度、施胶度和吸收性等

光学性能：包括白度、不透明度等

机械性能（机械强度）：包括抗张强度、耐破度、耐折度和撕裂度等

化学性能：包括化学成分的含量、水分、PH值、灰分、铜价和粘度等

（一）纸张的物理性能

1.定量与厚度（quantity and thickness）

定量是指纸张单位面积的重量，一般以每平方米纸张有多少克表示，即g/m2。

厚度是指在一定的面积和一定的压力下，测得纸样两面之间的垂直距离。

2.紧度(tightness)

紧度是指每立方厘米纸张的重量，其结果以g/cm3表示。

3.施胶度

施胶度表示纸张抗水性能的大小。施胶度是以标准墨水划线时，不扩散也不渗透的线条最大宽度（mm）表示。

4.吸收性(absorptivity)

纸张对液体、气体具有吸收能力。吸收的原理：1）纸张纤维之间具有无数毛细孔隙，2）纤维素和半纤维素具有大量亲水基团—OH。

纸张的含水量（正常含水量一般为7%）

吸收有害气体，不利于纸张的耐久性

（二）纸张的光学性能

白度(whiteness)是指纸张受到光照后全面反射的能力，以百分数表示。某一纸张白度下降表示纸张老化耐久性下降的指标。

（三）纸张的机械性能

纸张的机械性能又称机械强度，是指纸张在一定机械外力条件下，抵抗外力作用的能力。也是衡量纸张耐久性的重要指标。

机械强度(mechanical shrength)取决于纸张纤维的原始强度，和纤维与纤维之间的结合强度。

1.抗张强度(tensiling strength)：纸张能承受的最大张力。通常以一定宽度的试样的抗张力，以N/15mm、KN/m表示。

2.耐破度(wearproof strength)：纸张在单位面积上所承受的均匀增大的最大压力，以Pa、Mpa、Kpa表示。

3.耐折度(foldproof strength)：纸张在一定张力下，试样来回做一定角度折叠，直至其断裂时的折叠次数，以双次表示。

4.撕裂度(tearproof strength)：纸张被切出一定长度的裂口，再从裂口开始撕破所需要的力，以mN表示。

（四）纸张的化学性能

1.水分

结合水(bound water)：纤维素非结晶区上有许多游离氢氧基，能于水分子氢键结合，这部分水是结合水。结合水分子排列有一定方向，赋予纤维柔韧性和好的机械强度。

游离水(free water)：纤维结构中的各个单元，如微纤维之间、原细纤维之间或大分子之间存在大量毛细管，由毛细管作用所吸附的水称之为游离水。促使纸张纤维素发生各种有害化学反应，并为微生物和档案害虫提供水分。

2.纸张的PH值

酸是纤维素水解反应的催化剂，氢离子浓度越大，刺激氧桥断裂，影响纸张耐久性。

3.纸的铜价(cupric value)

铜价是指在特定的条件下，100g绝干纤维素（纸浆）使氧化铜（CuO，二价铜）还原为氧化亚铜（Cu2O,一价铜）的克数。

铜价主要用于鉴别纤维素C1还原基的多少以及链的长短。纤维素分子水解、氧化后聚合度下降，暴露出更多的还原基团，铜价增大，耐久性下降。

二、纸张老化(aging)

（一）张老化的概念：在外界各种不利环境作用下，纸张主要化学成分发生不可逆的化学变化，从而使纸张性能下降的过程。

微观表现：纤维素、半纤维素和木质素的化学结构发生变化；

宏观表现：纸张泛黄，白度下降；机械强度下降；铜价上升；酸度上升PH值减小。

（二）纸张老化原因

1.老化的内因

（1）主要化学成分的变化

维素和半纤维素水解、氧化、氧化降解、光解、光氧化作用

木质素氧化和光解反应

纤维素>半纤维素>木质素（表示分子稳定性，不宜老化程度）

（2）纸张内部的有害物质

生产过程中残留的酸、氧化剂、施胶明矾、金属离子等

2．老化的外因

高温、高湿、光线、酸、氧化剂、微生物等加速发生水解、氧化和光解反应。

（三）人工老化试验(accelerated aging test)

人为给纸张不利的外因条件，加速纸张老化速度，测出纸张白度、机械强度、酸度等理化指标，判断纸张耐久性的试验。

干热老化试验表明：纸张在温度105℃±2℃老化72小时，相当于自然室温下保存25年。以此判断纸张耐久性的好坏，并可推算出纸张的预期寿命。

一 印刷纸张尺寸

平板印刷纸张的大小和形状是由长、宽尺寸决定的。其长宽尺寸是依据印刷品的开法（最常用的为几何级数开切为３２开）和印版的要求由国家主管部门规定的。卷筒印刷纸只规定了其宽度（或长度），印张的长度（或宽度）则在印刷机上切出，所以卷筒纸尺寸与平板纸尺寸的实质是一致的，只不过形式不同罢了。

印刷纸的长宽尺寸虽然是由国家主管部门规定的，但并非简单的人为规定，而是有其科学依据的：第一要保持常规开法印制出的各种印刷品形状美观，不使印出的书籍呈正方形或窄长条，给人以不协调的感觉。第二要保持采用几何级数开法时，不同开数（如１６开和３２开）的书籍形状相似。

从争取印刷品形状美观的角度来看，纸张及成书的长宽比使人感觉最合适的比例是所谓的“黄金比”。“黄金比”即长：宽＝1.618:1。

要保持不同开数的书籍形状相似，就要研究纸张的开切（或折叠）方法。纸张一般是按对半裁切的方法裁截。裁切（或折叠）后的长就是裁切前的宽，要想保持裁切后和裁切前形状相似，就必须保持裁切前的长与宽之比。即要求：ａ：ｂ＝ｂ：（ａ／２），这就是说，要使３２开书籍的形状与１６开、６４开书籍的形状保持相似，就必须使纸张尺寸的长与宽之比接近于1.414:1。

国外不少国家都采用这个长宽比。如日本平板纸841*1189（MM），我国采用的国际通用尺寸880*1230（MM）。

根据中华人民共和国国家标准ＧＢ147-89的规定，卷筒纸的宽度尺寸（单位：ＭＭ）是：157

51562 1400 109

21280 1000

1230

900

880

787

平板纸幅面尺寸（单位：MM）是：

1000M*1400

1000*1400M

900*1280M

900M*1280

880*1230M

880M*1230

787*1092M

1092M*787

（数字后的Ｍ表示纸的纵向；卷筒纸宽度的允许误差为上下３ＭＭ，平板纸幅面尺寸允许误差为上下３ＭＭ；在本标准中尽管没有850*1168这一规格，但在目前实际运用中这一规格应用得还比较多。）

二 定量和厚度

定量是单位面积纸张的重量，以每平方米的克数来表示，它是进行纸张计量的基本依据。印刷纸张的定量，最低为２５克／平方米，最高为２５０克／平方米。

定量分为绝干定量和风干定量。前者是指完全干燥，水分等于零的状态下的定量，后者是指在一定湿度下达到水分平衡时的定量。通常所说的定量是指后者。定量的测定要在标准的温湿度条件下（温度２３上下１度；相对湿度５０上下２％）进行。

在技术方面，定量是进行各种性能鉴定（如强度、不透明度）的基本条件。在实用方面，定量是决定单位重量所具有的使用面积的根本因素。纸张的定量尽管允许有一定的误差，但必须严格控制误差的限度。

厚度是在规定一定面积、一定压力的条件下所测得纸的两个表面之间的垂直距离。纸的厚度与纸的基本规格没有直接关系，但对印刷品的使用者和出版者来说，厚度是一个十分重要的质量指标。

厚度与定量有着密切的关系，厚度大的印刷纸张一般定量也比较高。但二者之间也不是简单的正比关系，既有的厚度小的纸反而比厚度大的纸定量高，这是由于紧度（密度）不同所产生的影响。

三 令重

500张完全相同的纸页叫做一令，一令纸的重量叫做该种纸的令重。国际上也有以480张或1000张为一令的，在涉外纸张业务和使用进口纸时，应该特别注意这一点。

通常所说的平板纸的令重，并不是该令纸的实际重量，而是按该品种印刷纸张的标准定量推算出来的重量。

由定量计算令重的方法是用每令纸的面积乘以该种纸的标准定量。即，令重（千克）＝纸张的长（M）*宽（M）*500*[标准定量（克/平方米）/1000]

用公式表示为：Ｑ（令重）＝0.5A（长）B（宽）M（标准定量）

第五篇：玉米质量安全影响因素及控制建议论文

玉米是我国东北地区乃至全国范围内广泛种植的一种农作物，不仅是重要的粮食作物，在淀粉行业、饲料行业、工业、医药业、食品业等也起到了十分重要的作用。基于玉米在社会发展和人们生活中的重要地位和作用，相关人员在生产玉米时需要对影响玉米安全质量的因素进行综合分析，在了解影响玉米产量和安全因素的基础上采取有效的措施来更好地促进玉米生产发展。

1玉米的生物学基础

1.1分类

按照籽粒形态和结构，玉米可分为马齿型、半马齿形、糯质型、硬粒型和甜质型等；按照生育期，可分为早熟玉米、中熟玉米和晚熟玉米；按照株型，可分为紧凑型玉米、披散型玉米、半紧凑型玉米。

1.2生育阶段

玉米的生产发展经历了种子发芽、出苗、拔节、孕穗等一系列成长过程。玉米生育成长的阶段具体分为苗期、穗期和花粒期三个阶段[1]。苗期阶段的玉米是指玉米种子萌发出苗的过程，这个阶段的玉米会生根、长叶、分化茎节，是玉米吸收各种营养最快速的阶段。穗期阶段是指从玉米拔节到雄穗开花的阶段，也是玉米吸收营养和繁殖生长的重要阶段，这个阶段的生产情况决定了玉米的果穗大小、果穗数量。花粒期是指玉米从雄穗开花到颗粒发展成熟的阶段，这是玉米籽粒成熟的重要阶段，需要相关人员做好玉米的田间管理。

2影响玉米质量安全的主要因素

2.1玉米品种的选择

现阶段，我国社会主义经济市场能够种植的玉米类型繁多，商丘市场能够生产的玉米种类每年就达200～300个。玉米生产种类的繁多，使农民不知道选择怎样品种的玉米种植，再加上转基因技术的发展，玉米转基因品种也逐渐增多，陆续出现在市场上。但受有关部门的监管不力影响，玉米转基因品种的流通出现了问题，在很大程度上影响了玉米质量安全。

2.2包衣剂的应用

现阶段，玉米种植时选用的都是包衣种子。正规的玉米种植企业采用的包衣剂质量高，表现在包衣质地均匀、不褪色、不黏连。但不正规企业选择的包衣剂则是不符合相应的玉米种植标准，对玉米的总体产量和安全产生了不利的影响。

2.3玉米播种期不集中，播种质量较差

现阶段，我国大多数地区的玉米播种期不同，具体播种期甚至相差30d左右。受播种期不一致的影响，玉米生产发育的进程和速度不一，加大了相关人员督促检查的困难，甚至还会出现因麻痹带来的玉米种植效果不理想。加上玉米制种基地的布局不合理，同一个播种区域的前作物类型较多，生育期也存在差异，加重了播种期不同带来的玉米质量安全问题[2]。同时，一些玉米地的播种深浅不一致、土层厚度不均匀，导致出苗玉米不整齐，加重了玉米播种整治难度，影响了玉米的质量安全。

2.4肥料和农药使用不合理

第一，肥料施用的不合理表现在氮肥的过度使用加重了玉米生产环境污染。氮肥和水是农作物生产的重要资料，但在农作物生产水平的提升下，过度使用氮肥和水资源会加重环境污染问题，影响了玉米的安全和质量，制约了农业的可持续发展。第二，农药使用的不合理。伴随玉米种植结构的发展变化，玉米种植病虫害频发，表现在：一是秸秆还田政策加重了土壤中的病原菌、虫源；二是玉米品种种植的单一化发展，玉米自交系的利用率较大加重了玉米虫病的发生，降低了玉米的抗除草剂能力；三是全球气候变暖加重了玉米种植病虫害的发生。

2.5田间排水不顺畅

一些玉米地的种植靠近低洼池、水稻田等地势较低的地区，在具体的种植管理操作中面临较大的草害、虫害、水害等，降低了玉米的质量，使玉米的外在质量不符合要求。

3完善玉米种植管理，提升玉米质量安全的策略

3.1做好玉米种子的严格把关

关于地区玉米种植，国家相关部门需要从玉米种植的源头上把关，保证玉米种子进入市场的安全。同时，还要求农民要购买玉米种子时要到正规场所，同时保存好购买玉米种子的发票，以便溯源。

3.2合理选择玉米播种时间

原有的玉米播种时间和田间生产作业一致，一般在每年的4月下旬。在这个时间播种玉米易出现毁种或者缺苗的现象，原因是玉米本身的自交系生活能力不强，种子发芽速度较慢，如果较早地进行玉米播种，受土壤、温度等因素的影响会降低玉米发芽能力，影响玉米安全质量[3]。为此，总结以往的经验教训，可以在每年5月初种植玉米。另外，结合温度、天气对玉米出苗的影响，为了保证玉米全苗，在玉米播种期间内可以根据当天的天气情况和温度来调整，如可以在每天温度达到12℃以上之后播种。

3.3把握好玉米种植密度和产量的关系

基于单交系玉米叶片数量少、植株生产速度慢的问题，在玉米播种时需要适当增加玉米的密度，进而提升玉米单位面积的产量和安全质量。在一般情况下，每66m2田地的玉米种植密度不小于4000株是最适合的玉米种植密度。

3.4合理应用玉米施肥剂和农药

第一，结合玉米的生长规律合理使用化肥，控制玉米肥料中的磷、钾等物质的含量，同时还需要结合玉米的生长情况适当地增加微量元素肥料，为玉米安全生产、提升玉米的产量和质量提供重要支持。第二，加大对限制使用农药的清查力度，制定玉米种植农药使用标准，加强对高产值、抗病虫、抗逆性强的优良玉米品种的推广。

3.5做好玉米种植的田间管理

第一，抓好全苗。结合玉米种子的发芽率来合理确定玉米的播种数量，并结合当地的温度、气候等因素定期播种，确定玉米播种之后的镇压时间[4]。第二，适当施加肥料。基于玉米单交自交系生活能力不强、根系不发达的特点要结合玉米的生长实际来适当施加肥料。

4结语

本文结合玉米的生物学基础，从玉米品种的选择、包衣剂的应用、播种期选择、肥料和农药使用、田间排水等方面分析了影响玉米质量安全的因素，根据这些因素结合玉米种植生产实际提出了相应的提高玉米质量安全的策略，旨在进一步提高玉米种植的产量、安全质量，为我国农作物的健康发展提供参考。

参考文献

[1]谢幸华,程元霞.玉米质量安全的影响因素及对策[J].现代农业科技,202_(7):56,60.[2]孙罛,张振平.玉米种子质量分级对产量及产量构成因素的影响[J].辽宁农业科学,202_(6):80-81.[3]李春维.影响澜沧县玉米品种区域试验质量的因素和改进措施[J].乡村科技,202_(33):9.[4]王彦秋.论玉米制种产量和质量的影响因素及其提高措施[J].民营科技,202_(7):74.