第一篇:3D打印三种主流技术介绍[大全]
下面简单介绍三种主流技术:
1、熔融沉积成型技术(FUSED DEPOSITION MODELING,FDM): 有些3D打印机使用“喷墨”的方式,整个流程是在喷头内熔化塑料,然后通过沉积塑料纤维的方式才形成薄层。
优点: 成型精度更高、成型实物强度更高、可以彩色成型,但是成型后表面粗糙。
2、立体平板印刷(STEREOLITHOGRAPHY,SLA):网友们可以想象一下把一根黄瓜切成很薄的薄片再拼成一整根。先由软件把3D的数字模型,“切”成若干个平面,这就形成了很多个剖面,在工作的时候,有一个可以举升的平台,这个平台周围有一个液体槽,槽里面充满了可以紫外线照射固化的液体,紫外线激光会从底层做起,固化最底层的,然后平台下移,固化下一层,如此往复,直到最终成型。
优点: 精度高,可以表现准确的表面和平滑的效果,精度可以达到每层厚度0.05毫米到0.15毫米。缺点则为可以使用的材料有限,并且不能多色成型。
3、选择性激光烧结(Selective laser sintering,SLS): 利用粉末状材料成形的。将材料粉末铺洒在已成形零件的上表面,并刮平;用高强度的CO2激光器在刚铺的新层上扫描出零件截面;材料粉末在高强度的激光照射下被烧结在一起,得到零件的截面,并与下面已成形的部分粘接;当一层截面烧结完后,铺上新的一层材料粉末,选择地烧结下层截面。
优点:比SLA要结实的多,通常可以用来制作结构功能件;激光束选择性地熔合粉末材料:尼龙、弹性体、未来还有金属;优于SLA的地方:材料多样且性能接近普通工程塑料材料;无碾压步骤因此Z向的精度不容易保证好;工艺简单,不需要碾压和掩模步骤;使用热塑性塑料材料可以制作活动铰链之类的零件;成型件表面多粉多孔,使用密封剂可以改善并强化零件;使用刷或吹的方法可以轻易地除去原型件上未烧结的粉末材料。
第二篇:在职人员攻读硕士学位三种主流方式
在职人员攻读硕士学位三种主流方式
一、同等学力
根据《中华人民共和国学位条例》的规定,具有研究生毕业同等学力的人员,都可以按照《国务院学位委员会关于授予具有研究生毕业同等学力人员硕士、博士学位的规定》的要求与办法,向学位授予单位提出申请。授予同等学力人员硕士学位是国家为同等学力人员开辟的获得学位的渠道。这对于在职人员业务素质的提高和干部队伍建设都能起到积极的作用。申请人通过了学位授予单位及国家组织的全部考试、并通过了学位论文答辩后,经审查达到了硕士学位学术水平者,可以获得硕士学位。
二、在职联考
在职联考也叫做专业学位教育,专业学位对于很多人来说或许很陌生,但说到MBA、MPA却是耳熟能详。其实,MBA、MPA正是专业学位中的两种类别。目前,我国经批准设置的专业学位已达18类。专业学位教育是我国研究生教育的一种形式。区别于一般意义上侧重理论、学术研究的研究生教育,专业学位教育旨在针对一定的职业背景、培养高层次、应用型人才。
三、研究生课程进修班
研究生课程进修班不属于学历教育,它是在职人员进修、提高自身业务水平的一种非学历、非脱产的教学形式,不能直接与授予硕士学位挂钩,不允许发毕业证书。研究生课程进修班的学员不享受国家规定的研究生学历教育待遇。
在完成研究生进修班后,有的学校会规定你的成绩应在多少分以上方有资格申请,其他基本条件是硕士生学位英语成绩,论文答辩成绩。而有的学校会要求你所曾经发表过的论文数量与质量。一般来说各校都较重视曾做出过成绩者。
第三篇:2009主流滚珠风扇介绍
主流滚珠风扇介绍
2009-09-26 20:29
一、美蓓亚NMB
日本美蓓亚(MINEBEA)集团在世界17个国家拥有40个生产基地和约70个销售基地,主要产品有各种滚珠轴承以及各种小型微电机(风扇,步进马 达),FDD部件,PC键盘等电子机器零部件,提供给世界各地最尖端的企业。NMB风扇具有品质卓越,使用寿命长,可靠性高的特点,是一个世界公认的优秀产品。NMB公司以生产微型轴承起步,目前在微型轴承方面占据了世界65%的 市场。正是由于微型轴承方面的保证,NMB轴流风扇真正做到了长寿命,其连续工作时间保证在50,000小时以上,这个工作寿命是指在不偏离其正常工作范 围的工作时间,而不是通常概念的损坏,举例说,NMB风扇其工作电流变化超过了原设计值的15%或噪音变化大于原设计值的5dBa,我们就认为它已经损坏 等等。这一点完全不同于其它品牌风扇的寿命标注时间。事实上,国外许多知名的企业象IBM,COMPAQ,EPSON,DELL,HP,RICOH的 部分产品在原设计中就使用NMB FAN。在中国,包括华为技术、中兴通讯、UT-斯达康,艾默生、巨龙通信、富士康、西安大唐电信、成都托普、和记奥普泰、广州日立电梯、东方通信、北京 艺能、科士达、北京ABB传动、NCR、海尔集团等着名企业在通讯、电源、家用电器等方面广泛地使用NMB风扇。NMB介绍: N:Nipon(日本)M:Miniature(微型)B:Ball bearing(滚珠轴承)
二、日本电产Nidec
Nidec Talent Top接受日本电产株式会社(Nidec)之委托开始生产散热风扇,18年来一直以世界一流的风扇马达技术和生产工艺为依托,为客户提供更可靠的散热保 障!(防水/防腐蚀/防破坏性气体)Nidec是全球顶尖的小型无刷电机生产和供应商,工厂和分支机构遍布世界各地,同时其特殊轴承等机电产品同样全球领先。小型无刷电机作为风扇的核心部件 之一,Nidec在此领域拥有超过30年的经验。装备Nidec原产无刷电机的Nidec原装风扇,质量方面毋庸置疑,是当知无愧的世界顶尖产品之一.三、台达DELTA
DELTA(台达电子)于1971年创立于台湾,是目前全球首屈一指的开关电源生产商,在全球各个国家和地区拥有众多工厂和业务据点,是全球最具影响力的 华人企业之一。DELTA在风扇生产方面拥有近20年的经验,产品涵盖所有几乎所有应用场合。DELTA风扇是唯一大量装备于IBM、HP、INTEL、EMERSON、SIEMENS等名厂高级设备甚至关键设施的品牌风扇,品质扎实可靠。
四、奇宏AVC
台湾奇宏,作为全球最大散热器制造商,凭借先进的设计理念、精良的制作工艺、严格的质量控制,赢得了国际大厂及广大消费者的认同。作为INTEL,AMD 这二大CPU巨头的原包CPU上所配的散热器,就基本上全为奇宏所垄断,可见其品质也是获得了世界认同。相关知识:风扇编号解析及风扇轴承辨别:绿色标 签:油封轴承S=Sleeve(油封)兰色标签:单滚珠轴承T=1 Ball 1 Sleeve(单滚珠+油封)黄色标签:双滚珠轴承B=2 Ball Bearings(双滚珠)紫红色标签:液压轴承或磁悬浮轴承R=Hydraulic(液压)
五、协禧ADDA
来自台湾的高品质风扇-ADDA,是INTEL的首席供应商 品牌ADDA散热风扇在大陆的专业销售、服务公司,使其可靠性,耐用性,使用寿命等指标远远的超过含
油珠轴承,从而成为世界散热风扇大系一颗耀眼的明珠!ADDA品牌风扇在电子散热处理技术领域一直处于世界领先的地位,在过去的22年中,已开发了一系列的散热产品,目前除在亚洲.美洲成立研发中心及制造工 厂外,为进一步服务于全球客户,将会在世界各地扩充生产和更多的建立研发中心。在新的世纪里,随着中国加入WTO的前进步伐我们将为您提供更优质的产品和 更加全面周到的产品服务,我们连裕兴公司全体员工期待着您的合作与共同发展。产品的客户有世界知名的大厂如:HP、AIWA、SIMENS、COMPAQ、ACER、SONY、IBM,台湾的知名厂商有大同、华硕、神达、光宝...等,在大陆的客户有联想、方正、TCL、中兴等,2002年的 世界市场占有率达到了12%。国际认证和奖项:德国(TUV、VDE)、美国(UL)、加拿大(CUL、CSA)、欧共体(CE),台湾精品奖、台湾磐石 奖和台湾研究发明奖,是INTEL指定供应商之一,通过了AMD认可。
六、千红SUPERRED
著名的SUPERRED品牌(千红),在DIY发烧友眼中,这是最顶级的PC散热风扇品牌之一,具有风量大、噪声低、寿命长等优点。
七、元山Y.S.TECH
Y.S.TECH为元山科技工业股份有限公司热技术管理事业部的简称与行销品牌。热技术管理事业部为通过ISO-9001及QS-9000(2002年4 月通过认证)国际品质认证的制造商。元山科技工业股份有限公司成立于1987年,致力于全球家电产品市场之领域。1997年,元山科技成立热技术管理事业 部,并带领元山科技进入资讯产业之领域。近年来,Y.S.TECH以其专业设计之散热产品,如直流无刷散热风扇、直流鼓风扇和其他客户专用的散热装置等,仅数年间,Y.S.TECH的散热产品已深入并闻名于世界的资讯、通讯、汽车及一般工业市场。
八、建准SUNON
台湾建准电机工业股份有限公司”设在大陆的生产基地之一﹐工厂成立于1995年﹐是专业生产家用电器内置小型散热风扇(特别是笔记本计算机散热扇﹐市场占 有率达50%)厂﹐目前生产机型数百种﹐产品远销海内外数十个国家和地区﹐建准电机多年来与全球大厂并肩携手,打造科技精品,创造尖端科技,公司不断开发 新产品﹐现已于23个国家拥有520件以上的专利产品。工厂已通过
ISO9002、QS9000及ISO14000的认证。使用建准SUNON散热风扇,保证你的系统高效的散热环境,中国区销售东莞市广筌科技有限公司为您提供满意保证的售后服务。台湾建准集团以SUNON全系列风扇吹出世界级静凉风。SUNON磁悬浮散热风扇。
九、极冻酷凌GlacialTech
身为世界一流散热解决方案的领导厂商,极冻酷凌(GT)公司设计出更轻的重量、更低的噪音、和较低的制造成本提供出高质量的散热应用给使用者。极冻酷凌(GT)公司设计的产品给予我们的客户更高的附加价值,包括减轻系统主板所承受的重量,杰出的性价比,是极冻酷凌(GT)公司散热器产品的准则。身为 ISO 9001和ISO 14001的制造商,极冻酷凌(GT)公司在产品设计与制造流程上使用绿色环保材质以降低产品使用过程和资源回收的过程中对环境的影响。
十、悦伦GP
悦伦电子股份有限公司,成立于1987年,有20年历史的直流风扇专业厂,主要产品有直流风扇、CPU散热器、显示卡〈VGA〉散热器、鼓风机、散热模块 和其它散热器/散热片等。公司的经营管理原则,『价格跟到底、质量保到底』,并且得到知名OEM、ODM厂采用。如:台达、全汉〈SPI〉、APC、富士康、美固、山特、康舒、航嘉、研华科技、光宝、联德、IPV„.等,我们有 能力替客户创造利润、有了我们您一定离不开我们。永续发展:随着中国加入WTO,市场竞争更加激烈,公司有能力及实力来迎接挑战,并以『凝心血绘悦伦美 景、靠品质创企业丰碑』,为永续经营的方针前进。
十一、永立MAGIC
永立风扇MAGIC产品特点:高可靠性,长寿命,低噪音,风量大(FDB轴承)。1:FDB风扇---主要针对高端需求,如通讯设备,国防,航天等领域(可在环境温度60度时达10万小时 以上寿命。我们对该技术拥有及成熟度远远领先同行业对手两年以上。2:Rifle轴承---独有的专利技术,其可靠性,耐用性,使用寿命等指标远远的超过 含油及滚珠轴承(可在环境温度40度时达7万小时以上的寿命)广泛应用于电子、电脑,工控、资讯、网络设备,家电等 行业中。可支持Automatic restart /Locked Current protection /RD信号,FG信号,温控,PWM等功能。国际认证和奖项:德国(TUV、VDE)、美国(UL)、加拿大(CUL、CSA)、欧共体(CE),PSC,NSF等。
十二、忍者SCYTHE
S FLEX SCYTHE散热器,相信大多数网友都很少听过吧,这与其产品以前在大陆没有正规渠道所以非常少见的原因有关。SCYTHE其实是一家以生产电脑的配附件 为主的IT公司,SCYTHE涉足的领域主要包括CPU/显卡散热器,风扇,机箱电源等多元化产品,其著名的“大蛇”散热器相信做为玩家应该略有所闻吧。S FLEX是SONY公司的注册商标,主要是这一系列风扇均采用了SONY公司开发的S-FDB(Fluid Dynamic Bearing)专利技术,即流体动态轴承。传统的滚珠轴承,当风扇转动时是通过滚珠直接物理接触轴承与轴心,这就是滚珠轴承噪音要比含油要大的原因,而 S-FDB技术实际上是在传统的含油轴承基础上加以改进而来,密封性能更好,通过下面的图加以说明,由于转动时轴承不象采用滚珠轴承设计那样发生直接的接 触轴心,可以很好的控制噪音,同时对风扇扇叶进行相应的改造,在转动中可以产生高风量而降低风噪。
十三、猫头鹰Noctua
奥地利著名散热品牌Noctua是一家专业从事电脑配件研发生产的公司,尤其以散热类配件的研发和生产闻名于世,对于国内的玩家来说或许对于noctua 还有点陌生,但是Noctua在其欧洲本土销量始终问问占据第一的位置,第一的销量也不难说明Noctua品牌所代表的正是欧产散热设备品质、工艺和性能 等业界的最高水准。
十四、振華SuperFlower
振華電腦有限公司為全球電源供應器、電腦機箱專業製造廠、營運總部位於台北縣新莊市,自1991(民國80年)成立至今逾16年以來,以優秀的經營團隊,結合實力堅強的研發陣容、不斷在市場上推出創新且品質優良的產品,在激烈的市場競爭中,佔有一席之地,並持續穩定成長。
十五、富士康Foxconn
富士康(Foxconn)散热风扇产品,从最开始的经典型号PK888/889 到前一阵的 PK924/925,在DIY市场中得到不少朋友的青睐。最近富士康公司再次推出了一系列的新产品,而且采用了新的规格和散热材料,给散热再次带来质的提高。
第四篇:主流功放芯片介绍专题
低档运放JRC4558。这种运放是低档机器使用得最多的。现在被认为超级烂,因为它的声音过于明亮,毛刺感强,所以比起其他的音响用运放来说是最差劲的一种。不过它在我国暂时应用得还是比较多的,很多的四、五百元的功放还是选择使用它,因为考虑到成本问题和实际能出的效果,没必要选择质量超过5532以上的运放。对于一些电脑有源音箱来说,它的应付能力还是绰绰有余的。
运放之皇5532。如果有谁还没有听说过它名字的话,那就还未称得上是音响爱好者。这个当年有运放皇之称的NE5532,与LM833、LF353、CA3240一起是老牌四大名运放,不过现在只有5532应用得最多。5532现在主要分开台湾、美国和PHILIPS生产的,日本也有。5532原来是美国SIGNE公司的产品,所以质量最好的是带大S标志的美国产品,市面上要正宗的要卖8元以上,自从SIGNE被PHILIPS收购后,生产的5532商标使用的都是PHILIPS商标,质量和原品相当,只须4-5元。而台湾生产的质量就稍微差一些,价格也最便,两三块便可以买到了。NE5532的封装和4558一样,都是DIP8脚双运放(功能引脚见图),声音特点总体来说属于温暖细腻型,驱动力强,但高音略显毛糙,低音偏肥。以前不少人认为它有少许的“胆味”,不过现在比它更有胆味的已有不少,相对来说就显得不是那么突出了。5532的电压适应范围非常宽,从正负3V至正负20V都能正常工作。它虽然是一个比较旧的运放型号,但现在仍被认为是性价比最高的音响用运放。是属于平民化的一种运放,被许多中底档的功放采用。不过现在有太多的假冒NE5532,或非音频用的工业用品,由于5532的引脚功能和4558的相同,所以有些不良商家还把4558擦掉字母后印上5532字样充当5532,一般外观粗糙,印字易擦掉,有少许经验的人也可以辨别。据说有8mA的电流温热才是正宗的音频用5532。NE5532还有两位兄弟NE5534和NE5535。5534是单运放,由于它分开了单运放,没有了双运放之间的相互影响,所以音色不但柔和、温暖和细腻,而且有较好的音乐味。它的电压适应范围也很宽,低到正负5V的电压也能保持良好的工作状态。由于以前著名的美国BGW-150功放采用5534作电压激励时,特意让正电源电压高出0.7V,迫使其输出管工作于更完美的甲类状态,使得音质进一步改善,所以现在一般都认为如果让正电源高出0.7V音质会更好。5534的引脚功能见(图),价格和5532相当。而NE5535是5532的升级产品,其特点是内电路更加简洁,且输出级采用全互补结构。转换速率比5532更高。不过有个缺点就是噪声较大,频带不够宽,底电压工作时性能不够好,所以用于模拟滤波时效果不如5532理想。但在工作电压大于或等于15V时用作线形放大电路,音乐味会比5532好一些,所以其价格也比5532要贵两三元,其引脚功能和5532一样。
双运放AD827。这枚是AD公司的较新产品,它原本是为视频电路设计的,所以它的增益带宽达50MHZ,SR达到300V/us,它与EL2244一样都是目前市场上电压反馈型双运放的顶级货,一般的运放难望其项背。其高频经营剔透,低频弹跳感优
越,其性能指标与实际听感全面胜过其他很多同类产品,音质被一些人形容为无懈可击。且在正负5V的供电下仍有优异的性能。但其价格也稍微昂贵,30多元。脚位功能和5532相同。
双运放OP249。该运放是美国PMI公司的产品,厂家声称是用以取代OP215、LT1057等运放的,LT1057是属于动态大,解析力高,音色冷艳清丽的一种,搭配东芝的暖色名管就很合适。而OP249则和它不同,其输入级采用JFET,主要特点是显中性,无什么个性,声音平衡、自然而准确,所以体现了HIFI的真谛。塑封的才15元,陶瓷封装30多元,具有较高的性价比。不过要是对音色的喜好有偏重的朋友可能不大喜欢。
双运放OP275、OP285:它们也是PMI公司的产品,内部电路采用双级型与JFET型混合结构。其音色很有个性,低噪声,声音轮廓鲜明,解析力高,声音柔顺,中频具有胆机柔美润泽的特点,人声亲近。价格适中,而且性能稳定。适合用来打摩声音单薄、毛糙的CD、解码或放大器。它们的封装形式和引脚功能也和5532一样。OP275现在的市面价格为10元、OP285 15元。
顶级运放OPA627。BB公司的OPA627是目前为止最高档的运放,也是采用场效应管输入方式,音色温暖迷人,但其价格简直吓人,达到150元,所以不是顶级的机器一般不会用到这么昂贵的运放,性能上是否能达到这个价格也见仁见智,不过听过OPA627的发烧友都一致认为AD827、LT1057等根本无法与之比拟。胆味运放OPA604与 OPA2604。这两种运放都是Burr Brown公司的产品,OPA604为单运放,OPA2604为双运放。它们都是专为音频而设计的专用运放,音色醇厚、圆润,中性偏暖、胆味甚浓,是被誉为最有电子管音色的运算放大器。当年的价格也不低,但还是被许多音响发烧友选为摩机升级机器的对象。现在这两种运放的价格都已较为合理,OPA604为25元,OPA2604要40多元,发烧友用来摩机是不错的选择。
07.10.10
1.音频功率放大集成电路 音响系统中使用的音频功率放大集成电路除上述介绍的厚膜功率放大集成电路外,还有半导体运算功率放大集成电路(具有高放大倍数并有深度负反馈的直接耦合放大器).常用的音频功率放大集成电路有TA7227、TA7270、TA7273、TA7240P、TDA1512、TDA1520、TDA1521、TDA1910、TDA2003、TDA2004、TDA2005、TDA2008、TDA1009、TDA7250、TDA7260、μPC1270H、μPC1185、μPC1242、HA1397、HA1377、AN7168、AN7170、LA4120、LA4180、LA4190、LA4420、LA4445、LA4460、LA4500、LM12、LM1875、LM2879、LM3886等型号.2.数码延时集成电路 数码延时集成电路主要用于卡接OK系统中,其内部通常由滤波器、A/D转换器、D/A转换器、存储器、主逻辑控制电路、自动复位电路等组成.常用的数码延时集成电路有YX8955、TC9415、IN706、ES56033、CXA1644、CU9561、BU9252、BA5096、PT2398、PT2395、GY9403、GY9308、YSS216、M65850P、M65840、M65835、M65831、M50199、M50195、M50194等型号.3.二声道三维环绕声处理集成电路 音响系统中使用的二声道三维(3D)环绕声系统有SRS、Spatializer、Q Surround、YMERSION TM和虚拟杜比环绕声系统.常用的SRS处理集成电路有SRSS5250S、NJM2178等型号.Spatializer处理集成电路有EMR4.0、PSZ740等型号.Q Surround处理集成电路有QS7777等型号.YMERSION TM处理集成电路有YSS247等型号.4.杜比定向逻辑环绕声解码集成电路 杜比定向逻辑环绕声解码系统是将经过杜比编码处理过的左、右二声迹信号解调还原成四声道(前置左、右声道和中置声道、后置环绕声道)音频信号.常用的杜比定向逻辑环绕声解码集成电路有M69032P、M62460、LA2785、LA2770、NJW1103、YSS215、YSS241B、SSM-2125、SSM-2126等型号.5.数码环绕声解码集成电路 音响系统中使用的数码环绕声系统有杜比数码(AC-3)系统和DTS系统等,两种系统音频信号的记录与重放均为独立六声道(即5.1声道,包括前置左、右声道和中置、左环绕、右环绕、超重低音声道).常用的杜比数码环绕声解码集成电路有YSS243B、YSS902等型号.常用的DTS数码环绕声解码集成电路有DSP56009、DSP56362、CS4926等型号.BBE音质增强集成电路有BA3884、XR1071、XR1072、XR1075、M2150A、NJM2152等型号.7.电子音量控制集成电路 电子音量控制集成电路是采用直流电压或串行数据控制的可调增益放大器,其内部一般衰减器、锁存器、移位寄存器、电平转换电路等组成.常用的电子音量控制集成电路有TA7630P、TC9154P、TC9212P、LC7533、XR1051、M51133P、AN7382、TCA730A、TDA1524A、LM1035、LM1040、M62446等型号.8.电子转换开关集成电路 电子转换开关集成电路是采用直流电压或串行数据控制的多路电子互锁开关集成电路,内部一般由逻辑控制、电平转换、锁存器、变换寄存器、模拟开关等电路组成.常用的电子转换开关集成电路有LC7815(双4路)、LC7820(双10路)、LC7823(双7路)、TC9162N(双7路)、TC9163N(双8路)、TC9164N(双8路)、TC9152P(双5路)和TC4052BP(双4路)等型号.9.扬声器保护集成电路 扬声器保护集成电路可以在功放电路出现故障、过载或过电压时,将扬声器系统与功放电路断开,从而达到保护扬声器和功放电路的目的.扬声器保护集成电路内部一般由检测电路、触发器、静噪电路及继电器驱动电路等组成.常用的扬声器保护集成电路有TA7317、HA12002、μPC1237等型号.10.前置放大集成电路 前置放大集成电路属于低噪声、低失真、高增益、宽频带的运算放大器,有较高的输入阻抗和良好的线性.常用的前置放大集成电路有NE5532、NE5534、NE5535、OP248、TL074、TL082、TL084、LM324、LM381、LM382、LM833、LM837等型号.秀涛电子 www.teniu.cc更多资料请查看官方网站
TDA8920 2 x 50 W class-D power amplifier
NXP Semiconductors
TDA8920B 2 X 100 W class-D power amplifier
TDA8920BJ 2 X 100 W class-D power amplifier
TDA8920BTH 2 X 100 W class-D power amplifier
TDA8920J 2 x 50 W class-D power amplifier
TDA8920TH 2 x 50 W class-D power amplifier
TDA8922 2 x 25 W class-D power amplifier
TDA8922B 2 X 50 W class-D power amplifier
TDA8922BJ 2 X 50 W class-D power amplifier
TDA8922BTH 2 X 50 W class-D power amplifier
TDA8922J 2 x 25 W class-D power amplifier
TDA8922TH 2 x 25 W class-D power amplifier
TDA8924 2 x 120 W class-D power amplifier
TDA8924TH 2 x 120 W class-D power amplifier
TDA8925 Power stage 2 x 15 to 25Wclass-D audio amplifier
TDA8925J Power stage 2 x 15 to 25Wclass-D audio amplifier
TDA8925ST Power stage 2 x 15 to 25Wclass-D audio amplifier
TDA8926 Power stage 2 x 50 W class-D audio amplifier
TDA8926J Power stage 2 x 50 W class-D audio amplifierTDA8927 Power stage 2 x 80 W class-D audio amplifierTDA8927J Power stage 2 x 80 W class-D audio amplifierTDA8927ST Power stage 2 x 80 W class-D audio amplifierTDA8927TH Power stage 2 x 80 W class-D audio amplifierTDA8928J Power stage 2 x 10 or 1 x 20 W class-D audio amplifieTDA8928ST Power stage 2 x 10 or 1 x 20 W class-D audio amplifieTDA8929 Controller class-D audio amplifierTDA8929T Controller class-D audio amplifierTDA8931 Power comparator 1 X 20 WTDA8931T Power comparator 1 X 20 WTDA8939 Zero dead time Class-D 7.5 A power comparator
TDA8939TH Zero dead time Class-D 7.5 A power comparator
NXP SemiconductorsTDA8941 1.5 W mono Bridge Tied Load BTL audio amplifierTDA8941P 1.5 W mono Bridge Tied Load BTL audio amplifierTDA8942 2 x 1.5 W stereo Bridge Tied Load BTL audio amplifierTDA8942P 2 x 1.5 W stereo Bridge Tied Load BTL audio amplifierTDA8943 6 W mono Bridge Tied Load BTL audio amplifierTDA8943SF 6 W mono Bridge Tied Load BTL audio amplifierTDA8944 2 x 7 W stereo Bridge Tied Load BTL audio amplifierTDA8944J 2 x 7 W stereo Bridge Tied Load BTL audio amplifierTDA8945 15 W mono Bridge Tied Load BTL audio amplifierTDA8945S 15 W mono Bridge Tied Load BTL audio amplifierTDA8946 2 x 15 W stereo Bridge Tied Load BTL audio amplifierTDA8946J 2 x 15 W stereo Bridge Tied Load BTL audio amplifierTDA8947J 4-channel audio amplifier(SE: 1 W to 25 W;BTL: 4 W to 50 W)TDA8960 ATSC 8-VSB demodulator and decoderTDA8961 ATSC Digital Terrestrial TV demodulator/decoderTDA8961 ATSC/NTSC digital TV front-end chipsetTDA8980 ATSC/NTSC digital TV front-end chipset
397 TDA7240AH 20WBRIDGE AMPLIFIER FOR CAR RADIO
STMicroelectronics
396 TDA7240AV 20WBRIDGE AMPLIFIER FOR CAR RADIO
395 TDA7241 20W BRIDGE AMPLIFIER FOR CAR RADIO
394 TDA7241B 20W BRIDGE AMPLIFIER FOR CAR RADIO
393 TDA7241BH 20W BRIDGE AMPLIFIER FOR CAR RADIO
392 TDA7245 5W AUDIO AMPLIFIER WITH MUTING AND STAND-BY
391 TDA7245A 6W AUDIO AMPLIFIER WITH STAND-BY
390 TDA7250 6W AUDIO AMPLIFIER WITH STAND-BY
389 TDA7253 8W AMPLIFIER WITH MUTING
388 TDA7253L 6W AMPLIFIER WITH MUTING
387 TDA7255 22W FRONT REAR OR BRIDGE FULLY PROTECTED CAR RADIO AMPLIFIER
386 TDA7256 30W BRIDGE CAR RADIO AMPLIFIER
385 TDA7261 25W MONO AMPLIFIER WITH MUTE/ST-BY
384 TDA7262 20+20W STEREO AMPLIFIER WITH STAND-BY
383 TDA7263 12+12W STEREO AMPLIFIER WITH MUTING
382 TDA7263L 6 + 6W STEREO AMPLIFIER WITH MUTING
381 TDA7263M 12+12W STEREO AMPLIFIER WITH MUTING
STMicroelectronics
380 TDA7264 25+25W STEREO AMPLIFIER WITH MUTE/ST-BY
379 TDA7264A 25+25W STEREO AMPLIFIER WITH MUTE/ST-BY
378 TDA7265 25 +25W STEREO AMPLIFIER WITH MUTE & ST-BY
377 TDA7265SA 18W+18W STEREO AMPLIFIER WITH MUTE & ST-BY
376 TDA7266 7+7W DUAL BRIDGE AMPLIFIER
375 TDA7266 7+7W DUAL BRIDGE AMPLIFIER
374 TDA7266 7W+7W DUAL BRIDGE AMPLIFIER
373 TDA7266-J15-A-T 7+7W DUAL BRIDGE AMPLIFIER
372 TDA7266B 10+10W DUAL BRIDGE AMPLIFIER
STMicroelectronics
371 TDA7266B 7W+7W DUAL BRIDGE AMPLIFIER
370 TDA7266D 5W+5W DUAL BRIDGE AMPLIFIER
369 TDA7266L 5W MONO BRIDGE AMPLIFIER
368 TDA7266L-J15-A-T 7+7W DUAL BRIDGE AMPLIFIER
TDA7266M 7W MONO BRIDGE AMPLIFIER
STMicroelectronics
366 TDA7266M 7W+7W DUAL BRIDGE AMPLIFIER
365 TDA7266MA 7W+7W DUAL BRIDGE AMPLIFIER
364 TDA7266P 3+3W DUAL BRIDGE AMPLIFIER
363 TDA7266S 5+5W DUAL BRIDGE AMPLIFIER
362 TDA7266S 7W+7W DUAL BRIDGE AMPLIFIER
361 TDA7266SA 7W+7W DUAL BRIDGE AMPLIFIER
360 TDA7267 2W MONO AMPLIFIER
359 TDA7267A 3W MONO AMPLIFIER
358 TDA7268 2 x 2W STEREO AUDIO AMPLIFIER
357 TDA7269 10+10W STEREO AMPLIFIER WITH MUTE & ST-BY
356 TDA7269A 14+14W STEREO AMPLIFIER WITH MUTE & ST-BY
355 TDA7269ASA 14W+14W STEREO AMPLIFIER WITH MUTE & ST-BY
354 TDA7269SA 10W+10W STEREO AMPLIFIER WITH MUTE & ST-BY
353 TDA7272A HIGH PERFORMANCE MOTOR SPEED REGULATOR
352 TDA7273 SINGLE CHIP STEREO CASSETTE PLAYBACK SYSTEM
351 TDA7273D SINGLE CHIP STEREO CASSETTE PLAYBACK SYSTEM
350 TDA7274 LOW-VOLTAGE DC MOTOR SPEED CONTROLLER
349 TDA7275A MOTOR SPEED REGULATOR
348 TDA7278 HIGH-EFFICIENCY CD ACTUATOR DRIVER
347 TDA7282 DUAL LOW-VOLTAGE POWER AMPLIFIER
346 TDA7284 RECORD/PLAYBACK CIRCUIT WITH ALC
STMicroelectronics
345 TDA7284D RECORD/PLAYBACK CIRCUIT WITH ALC
344 TDA7285 STEREO CASSETTE PLAYER AND MOTOR SPEED CONTROLLER
343 TDA7285D STEREO CASSETTE PLAYER AND MOTOR SPEED CONTROLLER
342 TDA7286 SINGLE CHIP PREAMPLIFIER FOR DOUBLE DECK RADIO CASSETTE RECORDER
341 TDA7286D SINGLE CHIP PREAMPLIFIER FOR DOUBLE DECK RADIO CASSETTE RECORDER
340 TDA7293 120V100W DMOS AUDIO AMPLIFIER WITH MUTE/ST-BY
338 TDA7293HS 120V-100W DMOS AUDIO AMPLIFIER WITH MUTE/ST-BY
第五篇:三种3G技术比较
TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000孰优孰
劣?
时间:2009-06-19 13:20:21 来源:慧聪电子网 作者:
毫无疑问,2009年最值得关注的通信业、网络业词汇就是3G。随着我国3G(第三代移动通信)技术的不断深入和3G牌照的发放,WCDMA、TD-SCDMA和CDMA2000这三个标准在中国的竞争愈加凸现。对于普通网络用户,了解清楚国内三大3G标准的特点,相信对大家跨入3G之门大有裨益。但是很少有人知道为什么要颁发三种3G牌照,他们之间到底有什么区别孰优孰劣呢?
TD-SCDMA:
属于中国自主研发的3G网络技术,从研发到现在已经过了十多年的时间。但是跟国际上的先进技术比较起来,缺陷仍十分明显。
优点:属国家重点支持的项目,优势就是政府支持。自身没有任何优势可言。
缺点:
1、技术不成熟,整个产业链都不成熟,导致从机房,基站到手机中端都还存在相当多的问题。
2、传输速度慢且不稳定。理论峰值速度384k/s。大家要知道,目前edge的峰值速度都已经达到480k/s了。实际使用起来,情况确实如此。将其接入互联网下载的平均速度只有10k左右,很怀疑他凭什么叫3G。
3、网络问题最为致命。由于其基站设备庞大(单部基站:2m左右,500kg-800kg),辐射严重,必将给其将来布设全覆盖率的网络带来重大障碍。据我所知,从4月试商用以来,接近一年,在北京主城区还有部分地区网络覆盖的不是很好,只要由于基站找不到合适的地方布设。毕竟谁也不愿意一个大家伙整天在自己头上朝着自己辐射高频电磁信号。
4、正因为TD网络的覆盖不能达到无缝,所以在没有TD网的地方手机用户需要通过GSM网(目前移动和联通用的2G网络均属于GSM网)来进行通信。所以目前的TD手机均采用了GSM和TD双模结构。这种结构的一大缺点是耗电,这是双模手机的通病。另一大致命缺点是目前为止,TD手机还没能很好的解决TD到GSM和GSM到TD之间网络切换死机的问题,包括目前市面上最好的TD手机-----三星i688。在网络切换的时候经常会出现死机。也就是说你开车穿越TD覆盖区时,下到地铁或进入地下车库TD没有信号时,或者不知不觉,手机就已经死机了,因为网络没切换成功。(话说回来,TD和GSM双模芯片本是国产技术,我们应该支持,但是当技术本不成熟就将其推向市场,这是对消费者的一种不负责任!)
5、不能国际漫游。TD的手机到欧美去,根本就不能用3G。全球漫游最广的3G网络是WCDMA,包括欧美,澳大利亚,港澳台,日韩,中东,南美和非洲等较发达地区。而CDMA2000目前只有美国,日韩拥有,拥有CDMA的印度和澳大利亚均表示其3G的发展方向是WCDMA。
6、手机终端问题。目前市面上的TD手机均为TD~GSM双模,而且只有中兴,联想,酷派等国产品牌和三星唯一一个国际品牌。LG,多普达各出了一款此类产品还未上市。有兴趣的朋友不妨到移动网站或者营业厅去看看,除了三星i688,其他的TD手机那是一个糙啊,不堪入目。相信大家准备用3G,怎么也不会看上样子像山寨机的国产手机吧。
大家还可以比较一下,三星i688和港行货版的三星配置的WCDMA手机,价格的差距还是很大的。这就说明了一个问题,TD的手机性价不高。
WCDMA:
缺点:除了是国外的技术外,其均为合格。
据了解,其实中国的华为也拥有7%的WCDMA的核心专利技术。跟其他制式比较,WCDMA的优点有:
1、通过10多年的发展和6年的商用,使其成为目前世界上最成熟的3G技术。
2、上网速度快。目前上海布设的HSUPA网络(WCDMA的高级版)理论峰值下载速度是14.4M/s,上传速度是6.8M/s。实际应用目前还没试过,但是估计一下应该在1M以上。因为人家欧洲的制式缩水应该没TD这么严重吧。哪怕只有200k,就已经赶上一般家庭宽带的速度了。
3、信号覆盖率高。现在的WCDMA基站最小的可以直接打在墙上,跟壁灯大小差不多。在欧美发达国家很多都是家庭基站,直接家里跟无线路由器一样的一个设备,很小很轻巧,兼顾无线上网和辐射电话信号的功能。而说到建基站,从中国的现状看来,有人曾这样称赞到:“还没到居民能阻止运营商建基站的程度,这种事情只发生在北京、上海、深圳等高度发达地区的高素质小区里面。如果说是要建像TD那样2米长左右,重500公斤的基站设备,人家会反对的话。那直接在小区的路灯上挂上一个跟灯箱差不多大小的WCDMA基站说能提高电话通话质量而且辐射小,还会有人反对吗?从长远来看,WCDMA在中国的覆盖和信号都将是3G里面最好的。”
4、网络质量好,由于覆盖好,WCDMA能保证用户在主城区均能任意享用3G业务。当用户出差旅行,或者驾车驶出3G覆盖区也没关系,手机能平滑过渡到GSM网,跟现在的G网到E网效果一样。因为WCDMA本身就是GSM的升级版,不会出现掉线,网络切换问题。
5、手机终端丰富。目前世界上有3000种以上WCDMA制式的手机可供消费者选择,而且价格较其他两种都要便宜。目前世界上的明星手机iphone,谷歌G1,三星i968e,nokiaE61,多普达P860等,均是WCDMA手机。中低端产品就更不用说了,nokia,三星,MOTO,LG等的低端WCDMA产品更是琳琅满目。
CDMA2000:
TD-SCDMA、WCDMA这两种技术是美国的技术,技术基本没有问题,但跟CDMA2000比较起来,还是有些不足。
1、网络覆盖达不到很高的程度。目前CDMA基站只有4万个左右,覆盖率是所有网络中最低的,大部分乡镇基本没有信号。升级后虽然可以覆盖主城区,但是肯定达不到WCDMA那种程度,因为CDMA2000的基站很庞大,建设起来面临跟移动同样的困境。而且由于3G网络的绕射性(信号穿墙)能力比2G要差很多,所以室内,尤其是大型写字楼,地下商场估计覆盖起来都会很困难。
2、传输速度较快,目前发布的数据是峰值速度2-3M/s。比起WCDMA的14.4M/s显然要逊色很多。
3、手机终端较贵。
因为“高通”(CDMA2000芯片商)收取的高额专利费,而且由于销量一直赶不上WCDMA手机,相比之下,CDMA2000制式的手机价格偏高,且缺少手机巨头诺基亚的加入,使消费者少了很多选择的余地。
从以上的对比我们可以看出,国内三大3G标准无论在技术上,还是基站建设、品牌推广上虽都尚处在起步阶段,但竟争激烈,谁将成为2009消费者选择的主流,还需市场的检验。
附:为什么中国的3G不采用一个标准?
2009年1月7日工信部启动3G牌照发放程序,这意味了中国3G时代已经到来,牌照只不过是一张纸,变得不那么重要了,而3G的建设,运营商早已经展开,可以说我们今天已经是一个3G时代了。开 个玩笑说,早就已经同居了,现在不过领一张结婚证,那只是一个形式的问题。
3G牌照发放,大家会发现,我们会采用三个标准,也就是未来的中国的3G格局是中国移动采用我国提出的国际标准TD-SCDMA,中国电信采用美国提出的国际标准CDMA2000,而中国联通采用欧洲提出的国际标准WCDMA。我们到3G时代,如果要用3G服务,换手机是不可避免的,然而,我们要从一个运营商换到另一个运营商就会面临了较大的麻烦,我们还是需要换手机,因为一种制式的手机,是没有办法到另一种制式的网络中使用的。这在一定意义上,消费者转网的成本增加了,同时因为中国要建立3个不同制式的移动通信网络,一定意义上也增加了建设成本。一个国家有个不同标准的3G网络,这在全世界是绝无仅有,世界上绝多数国家3G网络建设只采用一种标准,只有极少国家3G的建设是采用两个标准,而这种情况诸如韩国,是政府强制发放牌照,要求运营商建设网络,目的是为了帮助本国制造商,而不是运营市场的需要。
欧洲在3G领域更是出奇的统一,通过欧盟的工作,全欧洲所有的国家都采用了WCDMA标准,这一方面保证了欧洲国家之间漫游非常方便。也节约了建设成本,终端因为生产量,生产成本也大大降低,终端的价格也相对较低,这都为消费者带来了很大的好处,也为欧洲通信设备制造商带来好处。
但是,我国为什么不建设一个统一标准的3G网络呢?这是多方面原因造成的。
1.政治上我国还是不够强大。对于中国这样一个巨大的市场,全世界都是非常关注的,世界各国也都将其作为争夺的重要市场。正是中国加入,对于GSM的发展起了重大作用。即使今天,诺基亚30%以上的收入也是来自中国市场,它们有一个表述,没有诺基亚在中国的成功,就没有诺基亚在全球的成功。所以对于中国的3G牌照,世界上许多国家给了我们较大的政治压力。当今我们在政治上还远没有强大到完全顶住这些压力,或是不顾这些压力。台湾问题、武器禁运问题、西藏问题、疆独问题等等,我们需要世界其他国家的配合和支持,因此,我们今天还没有力量不顾及其他国家的态度。
2.经济利益的交换。今天中国经济已经和世界一体化了,国际贸易是中国经济增长的重要一环。
现在无论走到世界哪个国家,中国产品都不再陌生,欧美很多国家,我们的家电、小电器,服装、玩具、家具、鞋占据了商店的大部分柜台。贸易赤字是很多国家同中国发展经贸关系的一个大问题。
如果我们在3G领域采取了非常强硬的态度,很可能会引起其他国家报复性的制裁,尤其是美国和欧洲,这样对于我国传统领域的对外贸易非常不利。因此,为了做经常利益的交换,选择在通信标准的采用上,用一种较为温和的态度,既要保证我国的TD-SCDMA标准,同时,也采用了其他两种标准,这也是一种打太极的战略吧。
3.一定程度上对于TD-SCDMA的信心不足。进行3G的规划差不多十年前就开始了,然而,1998年,我国自己的移动通信基本上是一无所有,没有自己的移动通信设备,2G的
网络建设基本上是外国企业的天下,2G的终端没有一个自己的品牌,这样一种情况下,虽然我们提出了自己的3G标准,也在2000年通过成为国际标准,但是这个标准能不能成为一个商用网络,能不能真正走向商用,这无论是标准提出者,设备研发者,政府、制造商、运营商,心中都打了一个问号,毕竟我们以前没有做过,我们实力到底怎么样,如果没有国外企业的支持,我们能不能真的建立起一张可商用的TD-SCDMA网络。而3G的规划一直在做,所以3G的规划从来都没有敢做成只建设成一张TD-SCDMA网络。这个规划中,对于TD最高的期望值是三分天下得其一。
今天TD应该是取得了较大的进步,虽然还有这样那样的问题,但是它能建设成一张可商用的网络,争论基本上是没有了。这种情况下,有专家提出应该建设成一张全国性TD网络,这种感情是理解的,但是发展到今天这种情况,确实是多种历史条件决定的,不能完全感情用事。
其实经过3G的洗礼,4G以及未来的移动通信领域,我国会越来越有发言权,会越来越有机会,有一天我们只建设一个标准的网络,也是很正常的,我们盼望着这一天的到来。
中国移动3G市场分析国内3G市场发展情况
中国是全球最大的移动通信消费国, 据工业和信息化部的统计,截至2009年8月底,国内手机用户数量已超过7.1亿。而据CNNIC调查显示,中国手机网民占到整体手机使用人数的 34.2%,总规模达到1.8亿。继工业和信息化部1月7日依法批准并增加了3家企业的3G业务经营许可后,中国移动增加基于TD-SCDMA技术制式的3G业务经营许可,中国电信增加基于CDMA2000技术制式的3G业务经营许可,中国联通增加基于WCDMA技术制式的3G业务经营许可。调研数据显示,在强势宣传之下,尽管超过六成的被调查者表示了解3G手机,可是3G终端普及率仍然较低,过半网民对换机仍持观望态度。
(以上数据来源于3G门户网)
从上图我们可以看出,用户使用3G手机的原因是希望使用3G带来的新体验,高速上网服务和可视电话占主要因素。而影响用户使用3G的原因是:
首先,网络覆盖不完善。一方面只局限部分城市开通,另一方面由于民众对基站辐射的担心导致的基站选址困难和一些技术原因造成的双重影响,3G网络在短期内难以做到类似2G时期那样的高度覆盖。其次,资费门槛过高。3G发展初期,运营商出于高端定位和逐步发展策略,资费门槛相对较高,这就导致大量用户被宣传吸引之后,在了解的过程中被3G 资费担忧,进而打消了尝试使用3G业务的计划,以后虽然运营商在不断下调资费,但由于第一印象已经形成,后续营销措施难以被用户感知,因而效果比较有限。
第三、缺乏性价比高的终端支持,且渠道方面也有待进一步完善。据在许多手机零售渠道了解到的情况,由于国内国际厂商针对中国市场研发的3G手机款式很少,目前3G手机到货很慢,要么性能差不多的手机价格比2G手机普遍都贵1000多元以上,要么就是款式、界面和性能无法让用户获得满意的感知,消费意愿偏低。
第四、关于3G的相关业务后续支撑系统还不够完善,无法形成对用户的有效吸引。对整个产业而言,3G绝非是网速提升那么简单,3G的普及是在网络传输基础资源提升的基础上,产生丰富的应用和多样化的商业模式,从而逐渐将更多的围绕用户生活、工作的社会应用聚合到电信平台,以达到提高社会运转效率和降低管理运营成本的双重效果。在3G发展初期,由于运营商集中主要资源进行基础网络建设和构建终端供给体系,对有关3G特色应用、计费等业务相关支撑系统的建设和三大制式之间的互联互通等问题的解决相对滞后,从而影响到部分试用用户的体验,导致3G业务在用户中口碑不佳,影响用户规模的进一步快速扩大。
第五、由于中国目前3G的发展处在一个过渡时期,不仅目前有网络覆盖和产业发展极为成熟的2G业务,基本满足了用户现有急需的大部分移动通信需求,而且未来还面临平滑升级至LTE的4G技术替代,加上目前快速普及的互联网业务和宽带传输速度的提升,用户有足够的资本在目前保持对3G业务的观望。
在诸多原因当中,资费问题则是主要原因。
(三)政策环境
在全球金融危机的大背景下,中国适时启动3G产业,不仅被寄予拉动经济增长的厚望,而且也有机会凭借全球3G发展“冷热不均”的机遇,让我国运营商进一步提升国际竞争力,在3G竞争中获得更加有利的市场基础。国务院总理温家宝主持召开国务院常务会议时指出:TD-SCDMA作为第三代移动通信国际标准,是我国科技自主创新的重要标志,国家将继续支持研发、产业化和应用推广。优化电信市场竞争结构,促进TD-SCDMA产业链成熟。
二、中国移动竞争市场分析
(一)技术方面
2000年5月,国际电信联盟正式公布第三代移动通信标准,我国提交的TD-SCDMA正式成为国际标准,与欧洲WCDMA、美国CDMA2000成为3G时代最主流的三大技术之一。目前中国电信采用CDMA2000这一方案向3G过渡,并已建成了CDMA IS95网络。CDMA2000是由窄带CDMA(CDMA IS95)技术发展而来的宽带CDMA技术,也称为CDMA Multi-Carrier,它是由美国高通北美公司为主导提出,摩托罗拉、Lucent和后来加入的韩国三星都有参与,韩国现在成为该标准的主导者。这套系统是从窄频CDMAOne数字标准衍生出来的,可以从原有的CDMAOne结构直接升级到3G,建设成本低廉。但目前使用CDMA的地区主要是日、韩和北美,所以CDMA2000的支持者不如W-CDMA多。该技术的主要设备商阿尔卡特朗讯、北电已开始在裁减CDMA部门。
中国联通采用的则是全球用户量高达3.2亿的WCDMA技术,即Wideband CDMA。意为宽频分码多重存取,采用FDD制式,是由GSM网发展出来的3G技术规范,其支持者主要是以GSM系统为主的欧洲厂商,包括欧美的爱立信、诺基亚、朗讯、北电以及日本的NTT、富士通、夏普等厂商。这套系统能够架设在现有的GSM网络上,对于系统提供商而言可以较方便地过渡,而GSM系统相当普及的亚洲对这套新技术的接受度会比较高。因此,W-CDMA具有先天的市场优势。
中国移动采用的是我国自主研发的TD-SCDMA。该技术全称Time Division-Synchronous CDMA,采用TDD制式,该标准是由中国大陆独自制定的3G标准,1999年6月29日,中国原邮电部电信科学技术研究院(大唐电信)向ITU提出,但技术发明始祖于西门子公司,TD-SCDMA具有辐射低的特点,被誉为绿色3G。由于中国国内庞大的市场,该标准受到各大主要电信设备厂商的重视,全球一半以上的设备厂商都宣布可以支持TD-SCDMA标准,对于中国通信事业实为一大机遇。
CDMA2000技术本身优秀,但是设备厂家和终端厂商也较少,产业链基本由美国高通一家把控,发展前景并不乐观。WCDMA技术产业链最广,全球用户最多,技术最完善,但目前国内还没有完善的3G网络覆盖。与前两个技术相比,中国移动采用的TD-SCDMA的优点是:
1、频谱利用率高:TD的一个载频1.6M,WCDMA的一个载频是10M。
2、对功控要求低:TD是0-200MZ,WCDMA则要求1500MZ。
3、TD采用了智能天线和联合测试。
4、避免了呼吸效应,TD不同业务对覆盖区域的大小影响较小,易于网络规划。所谓有利有弊,TD技术的缺点是:
1、同步要求高。TD需要GPS同步,同步的准确程度影响整个系统是否正常工作。
2、码资源受限。TD 只有16个码,远远少于业务需求所需要的码数量。
3、干扰问题。上下行、本小区、邻小区都可能存在干扰。
4、移动速度慢。TD的移动速度是120KM/H,而WCDMA是500KM/H。
综上所述,TD技术有利有弊,但是作为我国科技自主创新的标志,TD-SCDMA在政府和运营商的全力支持下,产业联盟和产业链已基本建立起来,产品的开发也将会得到进一步的推动,越来越多的设备制造商纷纷投入到TD-SCDMA产品的开发阵营中来。随着设备开发、现场试验的大规模开展,TD-SCDMA标准也必将得到进一步的验证和加强。
(二)综合实力的较量
有许多评论说,电信产业重组之后,中国电信是最大的得利者。电信凭借江南大本营雄厚财力,一鼓作气,抛出半年内CDMA在320个城市全覆盖的计划,3G技术中比较成熟的CDMA2000也飞入电信的怀抱,使用厂商一致推荐的H.323或sip协议(IMS)为基础的核心网解决方案。下面,我们看看三家企业3G实力的对比:
通过上表的对比,我们可以看出,各家都有不同切入点,细分市场来做业务。但是我们必须看到,移动除了专营业务,还有强大的资本运作,移动的企业管理是优于其他两家的。并且,庞大的用户群体,是移动最稳固的根基和生命力,中移动无论是从技术层面的客户感知度,还是业务层面的量身定制,或者客服方面的人性化,都有着娴熟的适合中国市场的宝贵经验。
三、中国移动3G市场发展
中国3G市场未来的发展与全球发展趋势一样,在技术上将向高速率化、宽带化、IP化方向发展,网络不断向后3G演进,2G和3G网络共存的状态将长期存在。在未来的1—2年内,中国移动由于其在网络质量、网络覆盖、业务拓展能力、盈利能力、拥有的用户数量和高端用户数量等方面的过于强势,中国3G市场还将是“一枝独秀”的局面。但几年以后,真正进入到3G时代,市场竞争格局将可能会出现大的变化。加强自主技术研发,无疑是中移动唯一的出路。中国移动已经在积极推动TD技术继续演进,TD技术已经开始迈入下一个里程碑,TD-LTE。如果 TD-LTE产业化进程顺利,中国的4G技术可能就只会采用一种制式,由于中国的大规模商用,国际上也会有一些运营商积极跟进,即使没有欧美主流运营商来大规模建网,只要技术成熟、价格便宜,也肯定会有许多第三世界国家会考虑采用,这就能大大推动中国通信产业的国际化进程。