第一篇：SMT工艺工程师的个人求职简历模板

求职者在编写个人简历之前需要注意招聘信息中的潜在要求，因为个人简历需要针对招聘信息来写。在求职过程中个人简历写的如何，直接关系到求职能不能成功通过，要编写优秀的个人简历需要对求职信息了解、对求职目标了解，还需要对自己有所了解。

姓　　名： 胡先生 性　　别： 男

婚姻状况： 未婚 民　　族： 汉族

户　　籍： 湖北-随州 年　　龄： 23

现所在地： 广东-珠海 身　　高： 178cm

希望地区： 广东-珠海

希望岗位： 工业/工厂类-生产管理主管/督导

工业/工厂类-生产经理/主管

工业/工厂类-车间经理/主管

寻求职位： SMT副主管、SMT主管

教育经历

2006-09 ～ 2008-07 湖北职业技术学院 机电一体化原理与运用 本科

2009-02 ～ 2009-11 广东技术师范学院 SMT工程设备管理与维护 本科

培训经历

2009-02 ～ 2009-11 广东技术师范学院工业实训中心 SMT贴片生产线实际生产 SMT工程培训证书

**公司(2012-04 ～ 至今)

公司性质： 跨国公司(集团)行业类别： 通信、电信运营、增值服务

担任职位： SMT工艺工程师 岗位类别： 移动通信工程师

工作描述： 主要从事半导体封装后测试用线路板，晶元测试用线路板的电子元器件焊接的工艺审核，具体为根据设计资料和相关文件，判断产品的回流工艺(有铅焊接，无铅焊接，手工焊接，机械焊接等)找出焊接中的工艺难点和其他因素对焊接的影响(包括线路板基材，电子物料承受温度，焊接对信号接收影响，继电器安装，集成电路的安装等)，同时做好生产时需要的相关工艺流程文件，钢网治具，炉温曲线等，在生产时对产品的生产的各个过程(焗板.印刷.贴片.检查.回流.焊接.洗板.机装.测量.目检.物料测试.线路测试.成品装框包装)进行实时监控记录跟进，做到对每一块板进行生产记录，发现问题，分析问题，解决问题，持续跟进。

**公司(2011-02 ～ 2012-02)

公司性质： 私营企业 行业类别： 通信、电信运营、增值服务

担任职位： SMT主管 岗位类别： 数据通信工程师

工作描述： 1.与市场部密切合作沟通，组织订单评审，按排每月的生产计划，每周及时调整生产计划

2.每日跟近生产进度，并协调各部门完成生产任务，管理成品交付及异常的沟通及处理。

3.协调生产，组织物料的使用及流动，平衡产能，合理安排调配人员、机器设备、物料等

资源，确保客户交期。

4.将每月生产计划及时反馈给采购部采购物料，并跟踪物料库存情况，即时调整生产计划

5.物料需求计划的审批，存货量及呆滞物料的控制及处理，生产异常补料的审核等。

6.车间设备的维护保养(车间的主要贴片设备为JUKI2050 4台，FUJI-CP642 2台 劲拓回流焊2

台)包括设备的编程优化，设备零部件的更换等

离职原因： 工厂迁移

**公司(2009-12 ～ 2011-02)

公司性质： 外资企业 行业类别： 通讯、电信、网络设备

担任职位： SMT生产领班/PMC领班 岗位类别： 其他相关职位

工作描述： 1.与市场部密切合作沟通，组织订单评审，按排每月的生产计划，每周及时调整生产计划

2.每日跟近生产进度，并协调各部门完成生产任务，管理成品交付及异常的沟通及处理。

3.协调生产，组织物料的使用及流动，平衡产能，合理安排调配人员、机器设备、物料等

资源，确保客户交期。

4.将每月生产计划及时反馈给采购部采购物料，并跟踪物料库存情况，即时调整生产计划

5.物料需求计划的审批，存货量及呆滞物料的控制及处理，生产异常补料的审核等。

离职原因： 无法升职

**公司(2008-07 ～ 2009-11)

公司性质： 外资企业 行业类别： 通讯、电信、网络设备

担任职位： SMT-PE技术员 岗位类别： 其他相关职位

工作描述： 1.SMT设备的日常维护(主要设备为DEK全自动印刷机，西门子HS5060 D系列 X系列贴片机，HELLER18系列回流焊，等);

2.SMT工艺缺陷改善，新产品导入，NPI试产.作业指导书的编写，炉温曲线的制作等;

3.SMT设计准则订定与发布(含PCB PAD Layout,钢板开孔);定义及修定SMT作业及各项操作条件规范和各项管制办法;

4.SMT间接材料的评估及承认;源材不良的判定与反馈和改善;

离职原因： 工资低

技能专长

专业职称： SMT生产管理，工艺管控，设备维护

计算机水平： 中级

计算机详细技能： 1.SMT4年之久，一直围绕SMT这个核心进行发展，包括SMT的生产布局分布，人力资源的分配与管控，人员考核，技能评估，2.SMT工艺管控，各个工位的难点掌握，分析，工艺异常的发现，分析，解决，跟踪，3.SMT常用设备的维护，精通JUKI FX***贴片机，了解YAMAHA YG100 等，FUJU CP642 CP643等贴片机，颈托回流焊，AOI，等

技能专长： 1.SMT4年之久，一直围绕SMT这个核心进行发展，包括SMT的生产布局分布，人力资源的分配与管控，人员考核，技能评估，2.SMT工艺管控，各个工位的难点掌握，分析，工艺异常的发现，分析，解决，跟踪，3.SMT常用设备的维护，精通JUKI FX***贴片机，了解YAMAHA YG100 等，FUJU CP642 CP643等贴片机，颈托回流焊，AOI，等

语言能力

普通话： 流利 粤语： 一般

英语水平： 英语专业 4 口语流利

英语： 良好

求职意向

发展方向： 1,.SMT车间的人力资源管理，车间给各个岗位的技能考核，评估，人力资源合理分配，2.SMT车间在线设备操作，管理，维护(包括印刷机，贴片机，回流焊，AOI，接驳台，转接台，X RYY,测试机等)

3.SMT工艺制程管理与改善，在线效率的提升等，包括SMT钢网开孔规范，GERBER文件的审核处理，在线不良品的分析，解决与改善，QC7大手法的灵活运用，4.产线效率的提升，根据不同时期市场活跃度和订单量，合理安排和掌控人员的数量，力求在保证生产顺畅的同时，减少人力资源成本开支，谋求效益最大化。

其他要求： 1.精通SMT车间的人力资源管理，可以利用最少的人力资源，发挥最大的工作能力，从而提供生产效率，减少人力资源成本，为企业创造更具有竞争力的价值。

2.劳动力资源的合理利用，就可以达到无限的规模可以被重复的执行，最终创造实际的经济效益。

自身情况

自我评价： 希望在SMT行业长久的发展，更多的了解FPC,PCB 在SMT工序的难点工艺，不断的在实际生产中总结经验，为企业解决实际问题，从而创造丰富的价值。

第二篇：SMT试题 -SMT 工艺工程师

SMT 工艺工程测试题

姓名：

得分：

一、判断题:(10分)1.锡膏由焊剂和焊料组成,焊剂是合金粉末的载体，它与合金粉末的相对比重相差极大，为了保证良好地混合在一起，本身应具备高黏度;而焊料指的材料是软钎焊及其材料.（）2.钢网厚度的选取一般来说取决于IC的Pitch值.（）3.设定一个回流温度曲线要考虑的因素有很多，一般包括所使用的锡膏特性，回流炉的特点等,但不需考虑PCB板的特性.()4.PCB板阻焊膜起泡是由于阻焊膜与PCB基材之间存在气体/水蒸气/脏物造成.()5.通过适当降低PCB的Tg值和增加PCB板厚度可以改善PCB板扭曲问题.（）6.对于制作插机操作指导书时,对插机元件的安排应”先大后小, 从左到右”的顺序.()7.预热温度过低或助焊剂喷雾过少会造成PCBA板过波峰焊后板面有锡网产生.()8.后加过程中烙铁温度温度设置过高,会加快烙铁头的氧化,缩短烙铁头的使用寿命.()9.发现锡线溅锡现象, 可以通过对锡线开一个小的”V”槽来改善.()10.锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度, 速度越快厚度越薄.（）

二、单选题(30)1.PCB板的烘烤温度和时间一般为()A.125℃,4H

B.115℃,1H

C.125℃,2H

D.115℃,3H 2.从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温()

A.2H

B.4到8H

C.6H以内

D.1H 3.使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的()

A.90%以上

B.75%

C.80%

D.70%以上

4.根据IPC的判断标准,条码暗码的可读性通过条码扫描设备扫描,如果扫描次数超过(),就可以判断该条码为不良.A.1次

B.2~3次

C.4次

D.4次以上

5.根据IPC的标准,PCB板上的丝印字体必须满足的最低接受标准是()

A.字体必须清楚

B.字体模糊,但可辨别

C.字体连续/清晰

D.字体无要求 6.钢网厚度为0.15mm, 印刷锡膏的厚度一般为()

A.0.5~0.18mm

B.0.9~0.23mm

C.0.13~0.25mm

D.0.9~0.18mm 7.96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为()

A.183℃

B.230℃

C.217℃

D.245℃ 8.在无铅生产中,一般要求烙铁的功率为()

A.55W

B.60W

C.70W以上

D.以上都可以 9.在有铅波峰焊生产中,要求过波峰的时间为()

A.2~3秒

B.3~5秒

C.5秒以上

D.以上都是

10.在无铅生产中,按IPC的标准通孔上锡必须满足PCB板厚度的()

A.55%以上

B.100%

C.70%以上

D.75%以上

11.普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求:()A.<1℃/Sec

B.>5℃/Sec

C.>2℃/Sec

D.<3℃/Sec 12.贴片电阻上的丝印为“322”，代表该电阻的阻值为（）

A.32.2K欧姆

B.32.2欧姆

C.3.22K欧姆1

D.322欧姆 13.老化试验结果一般可用性能变化的（）表示。

A、百分率

B、千分率

C、温度值

D、含量值

14.一般来说,SMT车间规定的温度为（）

A．25±3℃

B.22±3℃

C.20±3℃

D.28±3℃

15.PCB真空包装的目的是（）

A．防水

B.防尘及防潮

C.防氧化

D.防静电 16.锡膏在开封使用时,须经过（）重要的过程。

A．加热回温、搅拌

B.回温﹑搅拌

C.搅拌

D.机械搅拌 17.贴片机贴片元件的原则为：（）

A.应先贴小零件，后贴大零件

B.应先贴大零件，后贴小零件

C.可根据贴片位置随意安排

D.以上都不是

18.在静电防护中,最重要的一项是().A.保持非导体间静电平衡

B.接地

C.穿静电衣

D.戴静电手套 19.SMT段排阻有无方向性（）

A.有

B.无

C.有的有，有的无

D.以上都不是

20.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿

A.20%

B.40%

C.50%

D.30% 21.常用的SMT钢网的材质为（）

A.不锈钢

B.铝

C.钛合金

D.塑胶 22.零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）A.<20%

B.<30%

C.<10%

D.<40% 23.在测量之前不知被测电压的范围时,使用什幺方法将功能开关调整最佳文件位?（）A.由高量程,再逐步调低

B.由低量程,再逐步调高

C.任意选一个档

D.凭借经验 24.助焊剂在恒温区开始挥发的作用是（）

A.进行化学清洗

B.不起任何作用

C.容剂挥发

D.D.以上都不是 25.有铅生产中有引脚的通孔主面周边润湿2级可接受标准为（）

A.无规定

B.360度

C.180度

D.270度

26.PBGA是().A.陶瓷BGA

B.载带BGA

C.塑料BGA

D.以上均不是 27.锡膏目数指针越大,锡膏中锡粉的颗粒直径().A.越小

B.不变

C.越大

D.无任何关系 28.手拿IC，让管脚向外，缺口向上，则IC的第一号管脚是（）

A缺口左边的第一个

B缺口右边的第一个

C缺口左边的最后一个

D缺口右边的最后一个 29.要做一张合格率控制图, 用下面那种图合适（）

A.趋势图

B.P 图

C.X bar-R

D.C 图 30.一般来说Cpk要大于（）才表明制程能力足够.A.1

B.1.33

C.1.5

D.2

三、多选题(20)1.认可锡膏来料或新的锡膏供应商，一般可以采取如下（）锡膏测试方法做评估。

A．锡球测试

B.黏度测试

C.金属含量测试

D.塌陷测试 2.元件焊点少锡，可能的原因是（）

A.锡膏厚度太薄

B.钢网开孔太大

C.钢网堵孔

D.元件润湿性太强，把焊锡全部吸走

3.回流焊的焊接质量的检查方法目前常用的有（）

A.目检法

B.自动光学检查法（AOI）C.电测试法（ICT）D.X-光检查法

E.超声波检测法 4.生产中引起连焊（桥连）的原因可能有（）

A.锡膏中金属含量偏高

B.印刷机重复精度差，对位不齐

C.贴放压力过大

D.预热升温速度过慢

5.锡条做RoHS测试时，需要检测如下（）项。

A.六价铬

B.多溴联苯类)/多溴二苯醚类

C.汞

D.铅

E.镉 6.欧盟对金属的RoHS检测项的标准定义为（）

A.六价铬为100ppm

B.汞为500ppm

C.铅为800ppm

D.镉为1000ppm 7.0402的元件的长宽为（）

A.1.0mmX0.5mm

B.0.04inch X 0.02inch

C.10mm X 5 mm

D.0.4inch X 0.2inch 8.一个Profile由（）个阶段组成。

A.预热阶段

B.冷却阶段

C.升温阶段

D.均热（恒温）阶段

E.回流阶段 9.钢板常见的制作方法为（）蚀刻﹑B.激光﹑C.电铸;D.以上都是

10．制作SMT设备程序时, 程序中包括（）部分。

A.PCB data B.Mark data C.Feeder data D.Nozzle data E.Part data

四、计算题(10分)1.PCB板的贴片元件数为190个，现在回流炉后检查1000块板有5个焊点不良，请问DPMO是多少？（5分）

2.现有一组锡膏厚度测试数据，其平均值为0.153mm，Sigma为0.003，最大值为0.184mm，最小值为0.142mm，锡膏厚度的标准为：0.15+/-0.06mm。那么锡膏厚度的CPK为多少？（5分）。

五、问答题(30)1.请画出一个典型的回流曲线并论述各温区的范围和在回流中的作用与影响.(15分)

2.新导入一个新的无铅产品，PCB尺寸为150*100MM，厚度为1.0 MM，一面有0603, 0402 大小的元件, 另一面元件有0603, 0402, 0201元件, 0.5 中心距CSP元件, 0.4MM脚距插座.A）.请为该产品设计一个典型的SMT生产工艺流程(画出工艺路线图).(5分)B）.请为此产品设计一个可行的钢网,说明厚度选择和开口设计方案.(10分)

第三篇：SMT工艺工程师工作总结

2010年年终总结

2005年进入恒晨这个大家庭，伴随着恒晨的不断发展壮大，现在又即将走过2010，迎来2011新的一年。在即将过去的一年中，我主要负责SMT工艺方面。也正是这一年，由于领导对生产工艺优化的重视与支持，使我能够充分发挥自己的能力，为公司工艺优化与成本的节约贡献出一份力量。在工作中，通过部门之间的沟通、和外部专员人员的探讨等，不但增加了自己的专业知识，且使自己的沟通协调能力进一步得到提升。通过公司组织的执行力培训等培训课程和平时恒晨企业文化的熏陶，使自己的责任心和工作积极性也得到了很大提升。但一些大客户验厂中出现的问题点，也反映出了我工作中的不足和需要提升的地方。如经验主义浓，工作的系统化、流程化欠缺；作为基层管理人员，现场管理的经验不足等。现就2010年工作做个回顾、总结。以便做的好的地方能够继续发扬，不足的地方能够做出改善，力争在2011年做的更好。

一：2010年总结：

1、生产工艺优化的参与与推动。

从今年年初开始，对我们生产中的PCB长期存在未改善的和一些新出的问题点：如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结，并提出建议更改方案。各问题点通过《评估报告》的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结《PCB拼板规范要求》提供给公司Layout参考。通过随时和Layout工作人员沟通，确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。

2、SMT各种作业标准和规范的制定。

通过借鉴和总结，并结合我们自身的生产、设备特点，制定《钢网的使用与管理规范》、《物料烘烤规范》、《回流焊温度设定规范》等作业规范。并对新进设备，如：X-RAY，锡膏测厚仪、AOI等及时提供作业指导和操作规范，确保操作的规范性与安全性。

3、生产中问题点的跟踪与处理，保证产品品质。

对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。如32851一度出现小料虚焊导致PPM上升现象，分析为PCB毛刺引起，及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法。对其他一些内部作业问题导致的品质异常，也能做到及时指

导与纠正。通过大家的一起努力，炉后PPM值由09年的平均500PPM左右到现在的150PPM左右。

4、对设备的维护与保养。

对回流焊、AOI等一些自己所负责的设备，做了易损件的及时配备与定期维护保养工作。对生产中出现的设备异常及时处理，保证生产的正常进行与设备的良好运转。

5、对工艺、AOI技术员工作的指导与监督。

指导并协助AOI技术员进行软件升级和程序优化，减轻QC工作压力。通过工作中问题点的处理，培养工艺技术员分析问题和解决问题的能力。

二： 2011年规划

1、持续推动SMT生产工艺的优化工作。2011年的工艺改进工作可能会更偏向于对专项问题的探讨与解决。可能每一个小的进步都需要较大的力气去解决。

2、提升为大客户服务的能力。对我们的工艺流程规范化、文件化。对技术员的工作职责也流程化、规范化。

3、进一步充实自己的专业能力与水平。增加对新进设备的熟悉、熟练程度。更深层次的去了解SMT工艺相关元素的性能与工作原理。如：锡膏的工作原理、PCB的制作工艺等。为今后更好的工作提供保障。

4、SMT品质的管控。对SMT生产中的问题点及时跟踪、反馈、处理。争取炉后PPM值在现有设备状况下控制在100以内。

5、设备的维护、更新。SMT有16台回流焊，其中8台诺斯达的都出现不同程度老化、磨损。尤其是从恒光搬过来的四台，发热丝、马达、其他部件出现问题频繁。且有两台轨道变形已不能用、控温精度已达不到要求，需要做更全面的点检与较大的维护动作。

在公司战略方针的指引下，有领导的大力支持，有大家的齐心协力、共同努力，我相信2011年我会做的更好；更相信2011年恒晨能够取得更辉煌的成绩。

第四篇：2021年smt工艺工程师工作总结

2021年smt工艺工程师工作总结

撰写人：___________

日

期：___________

2021年smt工艺工程师工作总结

1、生产工艺优化的参与与推动。

从今年初开始，对我们生产中的pcb长期存在未改善的和一些新出的问题点:如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结，并提出建议更改方案。各问题点通过《评估报告》的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结《pcb拼板规范要求》提供给公司layout参考。通过随时和layout工作人员沟通，确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。

2、smt各种作业标准和规范的制定。

通过借鉴和总结，并结合我们自身的生产、设备特点，制定《钢网的使用与管理规范》、《物料烘烤规范》、《回流焊温度设定规范》等作业规范。并对新进设备，如:__-ray，锡膏测厚仪、aoi等及时提供作业指导和操作规范，确保操作的规范性与安全性。

3、生产中问题点的跟踪与处理，保证产品品质。

对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。如32851一度出现小料虚焊导致ppm上升现象，分析为pcb毛刺引起，及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法。对其他

一些内部作业问题导致的品质异常，也能做到及时指导与纠正。通过大家的一起努力，炉后ppm值由__年的平均500ppm左右到现在的150ppm左右。

4、对设备的维护与保养。

对回流焊、aoi等一些自己所负责的设备，做了易损件的及时配备与定期维护保养工作。对生产中出现的设备异常及时处理，保证生产的正常进行与设备的良好运转。

5、对工艺、aoi技术员工作的指导与监督。

指导并协助aoi技术员进行软件升级和程序优化，减轻qc工作压力。通过工作中问题点的处理，培养工艺技术员分析问题和解决问题的能力。

二:__年规划

1、持续推动smt生产工艺的优化工作。__年的工艺改进工作可能会更偏向于对专项问题的探讨与解决。可能每一个小的进步都需要较大的力气去解决。

2、提升为大客户服务的能力。对我们的工艺流程规范化、文件化。对技术员的工作职责也流程化、规范化。

3、进一步充实自己的专业能力与水平。增加对新进设备的熟悉、熟练程度。更深层次的去了解smt工艺相关元素的性能与工作原理。如:锡膏的工作原理、pcb的制作工艺等。为今后更好的工作提供保障。

4、smt品质的管控。对smt生产中的问题点及时跟踪、反馈、处理。争取炉后ppm值在现有设备状况下控制在100以内。

5、设备的维护、更新。smt有___台回流焊，其中___台诺斯达的都出现不同程度老化、磨损。尤其是从恒光搬过来的四台，发热丝、马达、其他部件出现问题频繁。且有两台轨道变形已不能用、控温精度已达不到要求，需要做更全面的点检与较大的维护动作。

在公司战略方针的指引下，有领导的大力支持，有大家的齐心协力、共同努力，我相信__年我会做的更好;更相信__年恒晨能够取得更辉煌的成绩。

范文仅供参考

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第五篇：过程工艺工程师求职简历

过程工艺工程师求职简历

时间一晃而过，我们又将面临求职找工作的挑战，需要为此写一份简历了哦。简历要怎么写？想必这让大家都很苦恼吧，以下是小编整理的过程工艺工程师求职简历，欢迎阅读，希望大家能够喜欢。

基本信息：

姓名：xx

性别：男

出生年月：xx年xx月

身高：176cm

现在住址：xx

婚姻状况：未婚

毕业院校：xxxx大学

专业：机械设计制造及其自动化

联系电话：xx

电子信箱：xx

应聘岗位：过程工艺工程师

教育培训：

20xx年xx月——20xx年xx月 xxxx省xxxx大学机械设计专业（英语四级，计算机二级）

20xx年xx月——20xx年xx月 xxxx省xxxx县高级中学

20xx年xx月——20xx年xx月 xxxx省xxxx县太平中学

工作经历：

20xx年xx月——至今任职于一汽xxxx汽车有限公司

简介：

一、20xx年xx月——20xx年xx月，在各生产车间进行实习。熟悉冲压、涂装、焊装、装配车间的汽车生产工艺。

二、20xx年xx月——20xx年xx月，在生产部从事生产控制、精益生产方式的推进工作。曾跟随一汽采购部改善专家对xxxx动力和xxxx通机进行了半个月的现场改善和指导。熟练掌握精益生产方式的基础知识，掌握作业手顺书、作业要领书、工序能力表等的编制方法。对各车间进行现场5S管理，负责日常改善工作。

三、20xx年xx月——现在，任装配车间现场工程师，负责现场工艺管理和标准作业的.制定维护工作。参与了车间节拍变更工作，从人、机、料、法等环节对工程布置进行制定，并进行对策的跟踪、实施和确认。对装配车间15个工位的标准作业进行了修订。对现场作业、设备保障能力、关键点保证、人员资质、工件供应情况进行了审核。共提出了18项改进要求，制定了10项措施方案，有效的提高了工区的可动率和过程质量保证能力。

个人概述：

诚实、守信、思维敏捷，学习能力强，能吃苦，具有良好的团队合作精神。由于日常工作经常和日本的工作人员接触，学习了丰田人员认真、细致的工作方法，养成了良好的工作习惯，拥有较好的知识结构。