第一篇：SMT焊膏

第四章 焊膏与焊膏印刷技术 第四章 焊膏与焊膏印刷技术

第一节 锡铅焊料合金

焊料是易熔金属，它在母材表面能形成合金，并与母材连为一体，不仅实现机械连，同时也用于电气连接。焊接学中，习惯上将焊接温度低于450 ℃ 的焊接称为软钎焊，用的焊料又称为软焊料。电子线路的焊接温度通常在 180 ℃～300 ℃ 之间，所用焊料的要成分是锡和铅，故又称为锡铅焊料。一．电子产品焊接对焊料的要求

电子产品的焊接中，通常要求焊料合金必须满足下列要求：(1)焊接温度要求在相对较低的温度下进行，以保证元件不受热冲击而损坏。

(2)熔融焊料必须在被焊金属表面有良好的流动性，有利于焊料均匀分布，并为润湿奠定基础。

(3)凝固时间要短，有利于焊点成型，便于操作。(4)焊接后，焊点外观要好，便于检查。(5)导电性好，并有足够的机械强度。

(6)抗蚀性好，电子产品应能在一定的高温或低温、盐雾等恶劣环境下进行工作，特别是军事、航天、通信以及大型计算机等。为此焊料必须有很好的抗蚀性。

(7)焊料原料的来源应该广泛，即组成焊料的金属矿产应丰富，价格应低廉，才能保证稳定供货。二．锡铅合金焊料 1．锡的特性

锡是延展性很好的银白色金属，质地软，熔点是 231.9 ℃，密度为 7.28g/cm3 耐，常温下易氧化，性能稳定。2．铅的特性

铅也是质地柔软并呈灰色的金属，熔点327.4℃，密度为11.34g/cm3。铅的导电、导热性能差，铅与锡有良好的互溶性，塑性优异、铸造性好，并具有润滑性。纯铅耐腐蚀性极强，化学性能稳定，但有机酸和强酸对它有强腐蚀作用；铅对人体有害，以离子铅的形式进入人体，其毒性很大，尤其对婴幼儿。3．锡铅合金的特性 4．铅在焊料中的作用 5．液态锡铅焊料的易氧化性 6．锡铅焊料中的杂质 三．锡铅合金相图与焊料特性 1．铅锡合金状态图

铅锡合金状态图表示了不同比例的铅、锡的合金状态随温度变化的曲线。2.共晶焊料

当Sn/Pb合金以 63 / 37 比例互熔时，升温至 183 ℃，将出现固态与液态的交汇点，即图中的T点，这一点称为共晶点，该点的温度称之为共晶温度，为183℃，是不同Sn/Pb配比焊料熔点中温度最低的。对应的合金成分为Sn-62.7％、Pb-37.3％（实际生产中的配比是63：37)的铅锡合金称为共晶焊锡，是铅锡焊料中性能最好的一种。

四．锡铅合金产品

对于铅－锡合金除了按其百分比构成不同而派生出很多种合金外。成份为Sn63Pb37的焊料，从形状和用途上又分为：锡膏、锡条、锡丝、锡箔。

第二节 无铅焊料合金

一.废弃电子产品的危害性及铅的毒害性

Sn-Pb 合金（特别是Sn-37Pb），因其成本低廉，良好的导电性和优良的力学和钎焊性能，一直以来广泛的用于电子整机装联、微电子元器件的封装和印刷电路板级组装。但是，Pb 及含Pb 物是危害人类健康和污染环境的有毒有害物质。Sn-Pb 钎料在生产及使用过程中会直接危害人体，它与人体蛋白质强烈结合而抑制人体正常的生理功能，造成神经系统和代谢紊乱，使神经系统和生理反应迟钝，减少血色素而造成贫血及高血压。此外电子元器件废弃物中含Pb 的钎料会被氧化成氧化铅，氧化铅和盐酸及酸雨中的酸反应形成铅的化合物，污染环境，最终危害人类的健康。

目前，欧盟已通过立法明确在2008 年停止使用含铅钎料，全世界电子工业中禁止使用含铅钎料已是大势所趋。《报废电子电气设备指令》(WEEE)和《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令》（RoHS）已经正式实施。二．无铅焊料的定义

无铅焊料的标准，目前世界上尚无统一的标准。欧盟 EUELVD 协会的标准是： Pb 质量含量 < 0.1 % ；美国 JEDEC 协会的标准是： Pb 质量含量＜ 0.2 % ；国际标准组织(ISO)提案，电子装联用焊料合金中铅质量含量应低于0.1%。

无论是 0.1 ％还是 0.2 ％均是很低的数值。所以目前国际公认的无铅焊料的定义为：以Sn为基体，添加了其它金属元素，而Pb的含量在0.1～0.2wt%（wt%重量百分比）以下的主要用于电子组装的软钎料合金。

三．无铅焊料应具备的条件

无铅焊料也应该具备与Sn-Pb合金大体相同的特征，具体目标如下：

1)替代合金应是无毒性的。

(2)熔点应同锡铅体系焊料的熔点(183℃)接近, 要能在现有的加工设备上和现有的工艺条件下操作。

(3)供应材料必须在世界范围内容易得到, 数量上满足全球的需求。某些金属如铟和铋数量比较稀少, 只够用作无铅焊锡合金的添加成分。

(4)替代合金还应该是可循环再生的。

(5)机械强度和耐热疲劳性要与锡铅合金大体相同。(6)焊料的保存稳定性要好。

(7)替代合金必须能够具有电子工业使用的所有形式, 包括返工与修理用的锡线、锡膏用的粉末、波峰焊用的锡条、以及预成型。不是所有建议的合金都可制成所有的形式, 例如铋含量高将使合金太脆而不能拉成锡线。

(8)合金相图应具有较窄的固液两相区。能确保有良好的润湿性和安装后的机械可靠性。

(9)焊接后对各种焊接点检修容易。(10)导电性好, 导热性好。四．无铅焊料的发展状况

通过长时间的研究, 锡被认定为是最好的基础金属, 因为锡的货源储备充足, 无毒害, 检修容易, 有良好的物理特性, 熔点是232℃, 与其他金属进行合金化后熔点不会很高。所以目前广泛采用的替代Sn/Pb焊料的元毒合金，是Sn为主，添加Ag、Zn、Cu、Sb、Bi、In等金属元素，组成三元合金和多元合金。

经过大量的比较后筛选出几种好的锡合金, 它们为铜(Cu)、银(A g)、铟(In)、锌(Zn)、铋(Bi)、锑(Sb)。选择这些金属材料可在和锡组成合金时降低焊料的熔点, 使其得到理想的物理特性

①锡锌系(Sn-Zn)②锡铜系(Sn99.3-Cu0.7)③锡银系(Sn-Ag)④锡锑系(Sn-Sb)⑤锡铋系(Sn – Bi)⑥锡银铜系(Sn-Ag-Cu)简称SAC 五．目前应用最多的无铅焊料合金

目前应用最多的用于再流焊的无铅焊料是三元共晶或近共晶形式的 Sn-Ag-Cu 焊料。Sn(3 ～ 4)wt％Ag(0.5～0.7)wt%Cu（wt%重量百分比）是可接受的范围，其熔点为 217 ℃ 左右。

Sn-Ag-Cu合金，相当于在Sn-Ag合金里添加Cu，能够在维持Sn-Ag合金良好性能的同时稍微降低熔点。因此 SnAg-Cu 系焊料的最佳成分，日、美、欧之间存在一些微小的差别。美国采用Sn3.9wt%Ag0.6wt%Cu（wt%重量百分比）无铅合金,欧洲采用Sn3.8wt%Ag0.7wt%Cu无铅合金，日本采用Sn3.0wt％Ag0.5wt%Cu无铅合金。第三节 焊膏

焊膏是由合金焊粉、焊剂载体等组成的膏状稳定混合物。在表面安装技术中起到粘固元件，促进焊料润湿，清除氧化物、硫化物、微量杂质和吸附层，保护表面防止再次氧化，形成牢固的冶金结合等作用。一．焊膏的特性与要求

(l）粘度(2）坍塌性(3）工作寿命 二．焊膏的组成

焊膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的，通常合金焊料粉末比例占总的重量的85%～90％左右，占体积的50%左右。其余是化学成分。1．焊粉(1)．焊粉的制造

焊粉，即焊料粉末，是由焊料合金熔化后，采用高压惰性气体喷雾或离心喷雾法、超声法等方法雾化制成，然后过筛就可以得到不同粒度的焊粉。

焊粉末的粒度、形态等对锡膏的质量有举足轻重的影响，它又取决于雾化工艺及设备的质量。

(2).焊粉形状及其对焊膏性能的影响

下图是放大后的焊粉表面形貌，其中黑色的为富锡相，其亮区为富铅相。焊粉形状可分为有规和无规两种，其形态对焊膏使用性能有一定影响。

(3)．焊粉的粒度

SMT焊膏常用的焊粉为光滑球形。过粗的粉末会导致焊膏粘结性能变差，随着细间距QFP焊接的需要，将越来越多地使用20μm以下的合金粉末。

焊粉颗粒的粗细程度一般用粒度来描述，粒度的单位是目。原指筛网在每1英寸长度上有多少个筛孔（目数），目数越多，筛孔就越小，能通过的颗粒就越细小。(4)．焊料粉末中杂质及其影响 2．糊状焊剂 糊状焊剂在焊膏中的比重一般为10％～15％，体积百分比为50～60％。作为焊粉载体，它起到结合剂、助熔剂、流变控制剂和悬浮剂等作用。它由树脂、活化剂（表面活性剂、催化剂）、触变剂、溶剂和添加剂等组成。

优良的焊剂应具备①高的沸点，以防止焊膏在再流过程中出现喷射；②高的粘稠性，以防止焊膏在存放过程中出现沉降；③低卤素含量，以防止再流焊后腐蚀元器件；④低的吸潮性，以防止焊膏在使用过程中吸收空气中的水蒸汽而引起粉末氧化。

性能的物质，常用的有调节剂、消光剂、缓蚀剂、光亮剂、阻燃剂等。焊剂的含量对焊膏的塌落度、粘度、粘结性能有显著影响；另外还能影响到焊接后焊料的堆积厚度 三．焊膏的分类及标识

目前，焊膏的品种繁多，尚缺乏统一的分类标准，现仅进行技术性的分类。一般根据合金熔点、焊剂的活性程度及粘度进行分类。1.按焊料合金熔化温度分类 2．按焊剂活性分类

可分为：活性（RA)，中等活性（RMA），无活性（R)，水洗，免清洗几大类，以适应不同场合的焊接需要。3．按焊膏粘度分类 四．几种常见的焊膏 1．松香型焊膏 2.水溶性焊膏 3.免清洗低残留物焊膏 4.无铅焊膏 五．焊膏的评价方法

焊膏的检验包括三部分：焊膏的使用性能、焊料粉末及焊剂.1．焊膏的外观 2．粘度的测量 3 ．触变系数的计算 4．焊膏的印刷性能 5.焊膏的粘结力 6．焊球试验 ．焊膏扩展率试验（润湿性试验）8 ．焊粉在焊膏中所占百分率（质量）

9．焊剂酸值、卤化物、水溶物电导率、铜镜腐蚀性、绝缘电阻测定 第四节 模板

模板（stencil)，又称为网板、钢网，它是焊膏印刷的关键工具之 一,用来定量分配焊膏。一．模板概述（1）模板的结构

图4-9 中所见的模板，其外框是铸铝框架（或铝方管焊接而成），中心是金属模板，框架与模板之间依靠张紧的丝网相连接，呈“钢一柔一钢”的结构。这种结构确保金属模板既平整又有弹性，使用时能紧贴 PCB表面。

(2)．模板的管理 2.模板的制造(l）化学腐蚀法(2）激光切割法(3）电铸法 三.模板的设计工艺

模板基材厚度及窗口尺寸大小直接关系到焊膏印刷量，从而影响到焊接质量。模板基材厚和窗口尺寸过大会造成焊膏施放量过多，易造成“桥接’’;窗口尺寸过小，会造成焊膏施放量过少，会产生“虚焊’’。因此 SMT 生产中应重视模板的设计。．模板良好漏印性的必要条件

宽厚比＝窗口的宽度／模板的厚度＝ W / H ，W 是窗口的宽度，H 是模板的厚度。宽厚比参数主要适合验证细长形窗口模板的漏印性。

面积比＝窗口的面积／窗口孔壁的面积＝(L × W)／ 2×(L ＋W)×H ，L 是窗口的长度。面积比参数主要适合验证方形／圆形窗口模板的漏印性。

在印刷锡铅焊膏时，当宽厚比≥ 1.6，面积比≥0.66 时，模板具有良好的漏印性：而在印刷无铅焊膏当宽厚比 ≥1.7，面积比≥0.7 时，模板才有良好的漏印性 2． 模板窗口的形状与尺寸

为了得到高质量的焊接效果，近几年来人们对模板窗口形状与尺寸做了大量研究，将形状为长方形的窗口改为圆形或尖角形，其目的是防止印刷后或贴片后因贴片压力过大使锡膏铺展到焊盘外边，导致再流焊后焊盘外边的锡膏形成小锡球并影响到焊接质量。在印刷无铅焊膏时可直接按焊盘设计尺寸来作为窗口尺寸，必要时还可适当增大尺寸。对于间距>0.5mm的器件，一般采取1∶1.02 ~ 1∶1.1的开口；对于间距≤0.5mm的器件，一般采取1∶1的开口，原则上至少不用缩小 3 ．模板的厚度

模板厚度直接关系到焊膏印刷后的数量，对焊接质量影响很大

l）局部减薄（Step-Down）模板 2）局部增厚（Step-Up）模板 4 ．用于通孔再流焊模板设计 5 ．印刷贴片胶模板的设计 第五节 焊膏印刷机理 一．焊膏印刷机理

焊膏印刷机由开有印刷图形窗口的网板，把焊膏填充到网板开口部位的刮刀，及固定、定位电路板（PCB）的印刷工作台构成，材料使用的是焊膏和印制电路板。焊膏印刷时应先将模板窗口与 PCB 上焊盘图形对正，定位后，然后放上足够数量的焊膏，就可以印刷了，如图4-22显示的那样。在对刮刀施加压力的同时从左向右移动，使焊膏滚动，把焊膏填充到网板的开口部位。进而，利用焊膏的触变性和粘着性，把焊膏转到印制电路板上。焊膏印刷过程可细分为下述两过程来讨论。

1.非接触式印刷机理

非接触式印刷，使用筛孔网板(丝网)，在网板和PCB之间设置一定的间隙（间隙印刷）。

非接触式印刷的问题点 ： ① 印刷位置偏离：

② 填充量不足、欠缺的发生： ③渗透、桥连的发生 2.接触式印刷机理

接触式印刷法中，采用金属模板代替非接触式印刷中的丝网进行焊膏印制。网板和基板直接接触，没有间隙。印刷时移动刮刀把焊膏填充到网板的开口部位。如果只是这样焊膏就不能填充到基板上，所以需要把印刷工作台下降，需要基板离开网板的动作，将焊膏转移到基板上，这个动作称为离网动作。二.焊膏印刷过程 1．焊膏印刷过程

印刷焊膏的工艺流程如下：

印刷前的准备 ― 调整印刷机工作参数 ― 印刷焊膏／印刷质量检验 ― 清理与结束。2．焊膏的保存与使用 第六节 印刷机简介 一．印刷机概述

焊膏印刷机用来印刷焊膏或贴片胶，并将焊膏（或贴片胶）正确地漏印到印制电路板相应的位置上。

当前，用于印刷焊膏的印刷机品种繁多，若以自动化程度来分类，可以分为：手工调节印刷机、半自动印刷机，视觉半自动印刷机、全自动印刷机。二．印刷机系统组成

多数半自动印刷机和全自动印刷机基本都由以下几部分组成：基板夹持机构（工作台）、刮刀系统、PCB 定位系统、丝网或模板、模板的固定机构，以及为保证印刷精度而配置的其它选件等。焊膏印刷的特点是位置准确、涂敷均匀、效率高。印刷机必须结构牢固，具有足够的刚性，满足精度要求和重复性要求。1.基板夹持机构

基板夹持机构用来夹持 PCB，使之处于适当的印制位置。包括工作台面、夹持机构、工作台传输控制机构等。2.PCB 定位系统

带双面真空吸盘的工作台，可用来印制双面板。PCB的定位一般采用孔定位方式，再用真空吸紧。工作台的X-Y-Z 轴均可微调，以适合不同种类 PCB 的要求和精确定位。PCB 的放进和取出方式有两种：一种是将整个刮刀机构连同网板抬起，将 PCB 拉进或取出，采用这种方式时 PCB 的定位精度不高；另一种是刮刀机构及模板不动，PCB “平进平出”，使模板与 PCB 垂直分离，这种方式的定位精度高，印制焊膏形状好。3.刮刀系统

刮刀系统是印刷机上最复杂的运动机构。包括刮刀、刮刀固定机构、刮刀的传输控制系统等

刮刀系统完成的功能包括：使焊膏在整个网板面积上扩展成为均匀的一层，刮刀按压网板，使网板与 PCB 接触；刮刀推动模板上的焊膏向前滚动，同时使焊膏充满模板开口；当模板脱开 PCB 时，在 PCB 上相应于模板图形处留下适当厚度的焊膏。刮刀有金属刮刀和橡胶刮刀等，分别应用于不同的场合。4.模板固定装置

如图4-37所示，是一个滑动式模板固定装置的结构示意图。松开锁紧杆，调整模板(钢网)安装框，可以安装或取出不同尺寸的模板 5.模板清洁装置

滚筒式卷纸模板清洁装置，能有效的清洁模板背面和开孔上的焊膏微粒和助焊剂。装在机器前方的卷纸可以更换、维护。为了保证干净的卷纸清洁模板并防止卷纸浪费，上部的滚轴由带刹刀的电机控制。内部设有溶剂喷洒装置，清洁溶剂的喷洒量可以通过控制旋钮进行调整。

三．印刷机工艺参数的调节与影响 1．刮刀的夹角 2 ．刮刀的速度 3．刮刀的压力 4 ．刮刀宽度 5 ．印刷间隙 6 ．分离速度 7 ．离网距离

8．刮刀形状与制作材料（1）刮刀材料：

① 橡胶（聚胺酯）刮刀

② 金属刮刀（2）刮刀形状和结构 第七节 常见印刷缺陷分析 一．印刷不良的含义

印刷品质:印刷精度正确的位置,填充率适当的量,填充形状 漂亮的形状,长时间的稳定性.稳定的印刷

二．影响印刷性能的主要因素

模版材料、厚度、开孔尺寸、制作方法；

焊膏粘度、成分配比、颗粒形状和均匀度； 印刷机精度和性能、印刷方式；

刮刀的硬度、刮印压力，刮印速度和角度； 印制电路板基板的平整度、阻焊膜；

其它方面如焊膏量、环境条件影响、模版网框和管理等 三．常见印刷不良分析 1 ．印刷位置偏离

产生原因：网板开口部位和基板焊盘的位置偏离，网板和基板的位置对准不良是主要原因，也有网板制作不良的情况；印刷机印刷精度不够。

危害：易引起桥连。

对策：调整钢板位置：调整印刷机 2．填充量不足

对基板焊盘的焊膏供给量不足的现象。未填充、缺焊、少焊、凹陷等都属于填充量不足。因为与印刷压力、刮刀速度、离网条件、焊膏性能和状态、网板的制作方法、网板清洁不良等多种因素相关，所以印刷条件的最合理化非常重要。3.渗透

助焊剂渗透在被填充的焊盘周围的现象。有印刷压力、网板和基板的间隙、焊膏、杂质、网板反面的脏等各种原因。应采取调整印刷参数，及时清洁网板等措施。4.桥连

焊膏被印刷到相邻的焊盘上的现象。可能的原因有网板和基板的位置偏离、印刷压力、间隙、网板反面的变脏等。应合理调整印刷参数，及时清洁网板。5 ．焊焊膏图形拉尖，有凹陷

产生原因：刮刀压力过大；橡皮刮刀硬度不够；模板窗口太大。危害：焊料量不够，易出现虚焊，焊点强度不够。

对策：调整印刷压力；更换为金属刮刀；改进模板窗口设计。6 ．锡膏量太多

产生原因：模板窗口尺寸过大；模板与 PCB 之间的间隙太大。危害：易造成桥连。

对策：检查模板窗口尺寸；调节印刷参数，特别是 PCB 模板的间隙。7.锡膏量不均匀，有断点

产生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷次数太多，未能及时擦去残留锡膏；锡膏触变性不好。

危害：易引起焊料量不足，如虚焊缺陷。对策：擦净模板。8 ．图形沾污

产生原因：模板印刷次数多，未能及时擦干净；锡膏质量差；离网时有抖动。危害：易桥连。

对策：擦洗钢板；换锡膏；调整机器

第二篇：SMT锡膏工艺

锡膏

2.3锡膏

2.3.1锡膏的成分 :锡膏的组成：锡粉粒、助焊剂、触变剂、溶剂等等 金属含量：90～92％（重量百分比）50％（体积百分比）

锡粉：锡粉粒尺寸。标准 50um(Fine pitch 35un : Super fine pitch 15~25un)

我们选用什么型号的锡膏（确定锡粉粒），可用下面方法估算，即钢网厚度方向应至少可排列三个锡粉粒，才能保证良好的印刷质量。

fine pitch：间距（mm)钢网厚 锡粉粒度 0.6--170~185un---60un 0.3~05--125~135un--40um 0.2--75um--25um

触变剂：

为了便于印刷，在锡膏中加入触变剂，使其具有触变性。即施加压力时具有流动性，而静止时可保持形状。

2.3.2计算锡膏脱膜公式

计算：S侧=2ac+2bc S底＝ab 当S侧

b：锡模的长 c ：锡模的高

2.3.3锡膏保存

基本原则 ：1）先进先出 2）保存：5～7℃ 3）取出锡膏时，应在膏瓶上标出取出冰箱内日期、时间 4）取出后在室温下回温4小时，然后可以开盖使用，以防止锡膏吸潮。吸潮后的锡膏会变稀，成分会变化，导致锡膏的保形性，触变特性变差，印刷时更易出现连锡，塌陷，拉尖等缺陷。

2.3.4锡膏搅拌

尽可能少，要小心，不要太用力，应用木制或不锈钢刮刀搅拌。当打开锡膏盖子后，上面若有2mm左右的flux分层浮出物，则可能不是好锡膏。如果开盖后，表面有一薄层分层物，则要小心地搅拌均匀，如果分层物大于2mm，则不要再用这种锡膏。

锡膏中有流变剂，在加剪切力时，paste粘性降低，去掉力则粘性增加，所以当刮刀推动paste印刷时锡膏粘性降低，当锡膏停在钢网上不印刷时，粘性会回复，低粘度利于印刷。当稠锡膏在刮刀作用下印刷时粘度降低，当锡膏停在板上后，粘度回升。当搅拌锡膏时，流变剂作用使粘度降低，足以用于印刷。粘性的充分回复要2小时，且印刷本身也是搅拌作用，所以只将锡膏适当搅拌即可，不必过多搅拌。

2.3.6 钢网上所加锡膏量

钢网上所加锡膏量以10mm直径为宜。添加时本着多次少量的原则。太 少的锡膏，不易在刮刀移动时形成良好的滚动，滚动不好，锡膏的触变 特性就表现不出来，直接影响到锡膏顺利地填充到开口中，同时锡膏量过少，对同一开口而言锡膏持续地填充的时间较短，造成填充不充分，可能造成少锡，塌边，边缘不齐整等印刷不良；太多的锡膏，在刮刀压力未及的地方，PCB与钢网接触不紧密的开口处，提前接受锡膏的填 充而造成渗漏，更加重要的是，量太多，使锡膏不能及时消耗，使用时 间过长，曝露在空气中太久，加重了氧化，吸潮，溶剂挥发过多而变粘，使印刷性能和焊接性能变差。

对于锡膏的要求是： 1.极好的滚动特性。2.在印刷过程中具备低的黏度，印刷完成后有高的黏度。3.与钢网和刮刀有很好的脱离效果。4.在室内温度下不宜变干，而在预热温度下容易变干的特性。5.高的金属含量，低的化学成分。6.低的氧化性。7.化学成分和金属成分没有分离性。1.2.1 有关锡膏粉末

1.焊料粉末的制造

焊料粉末通常是采用高压惰性气体对熔融的焊料喷雾制成，然后根据尺寸分级，这种方法称为“液体金属雾化法”（ATOMIZATION OF LIQUID METALS）。合金粉末的收益率，形状，粒度，氧含量取决于：合金的融化温度，氮气喷雾的压力，喷嘴的结构尺寸及除氧防护等因素。2.SOLDER POWDER 锡膏粉末的特性

：3.锡膏颗粒的形状 它可以分为有规则和无规则两种形态，对锡膏的使用工艺性有一定的影响。粉末的形状以球状最佳。它具有良好的印刷性能而不会出现堵塞孔眼的现象。此外，从几何学角度来看，球形粉末具有最小的表面积，相对而言，合金锡末有 较低的含氧量，这对于提高焊接质量是有利的。然而，国外也有采用在球形粉末中加入一定量的非球形粉末，可以有效的阻止焊膏在融化时出现的流动。4.焊球的尺寸 焊料粉末的尺寸一般控制在30~50个纽，过粗的粉末会导致焊膏的黏结性能变差，细粒度的颗粒印刷性能好，但是价格比较贵。特别是粒度越细含氧量越大，带来焊接缺陷的几率也增大，对于锡膏的含氧量一般不超过50PPM，否则会引起焊接过程中的“锡珠”现象。1.2.2 焊剂

用于制造焊锡膏的焊剂，其焊接功能与液态焊剂相同，但它又必须具备其他的条件。这种焊剂是合金粉末的载体，它与合金粉末的相对比重为1：7.3，相差极大，为了保证良好地混合在一起，本身应具备高黏度，因它具有一定的黏度又称为“糊状焊剂”。优良的焊剂应具备下列条件：1，焊剂应有高的拂点，以防止焊膏在再流焊的过程中出现喷射；2，高的粘稠性，以防止焊膏在存放过程中出现沉淀；3，低卤素含量，以防止再流焊后腐蚀元件； 4，低的吸潮性，以防止焊膏在使用过程中吸收空气中的水蒸气。1.2.2.1 焊剂的组成固体含量为50%---70%（W）； a树脂b活化剂如乳酸，甲酸，有机氢化盐酸盐；c触变剂如氢化麻油； d 助印剂如十三醇； 溶剂含量为30---50%（W）如高拂点溶剂乙二醇二丁醚等。1.2.2.1.1 触变剂

有触变剂的焊膏，在外力如刮刀给予的剪切力的作用下，锡膏的黏性会下降，此时锡膏有良好的滚动性和流动性填充性，有利于锡膏的印刷。1.2.2.1.2 助印剂

这是锡膏中特有的助剂，他可以帮助焊膏在印刷时顺利通过模板窗口，避免出现堵孔现象，常用十三醇。1.2.2.1.3 溶剂

焊膏中溶剂一般是多组分组成，有不同拂点，极性和 非极性溶剂混合组成，既能使各种助剂溶解，又能使焊膏有较好的储存寿命。1.2.2.2 焊剂的活性

焊剂中通常含有卤素或有机酸成分，它能迅速消除被焊金属表面的氧化膜，降低焊料的表面张力，使焊料迅速铺展在被焊金属表面。但焊剂的活性太高也会引起腐蚀等问题。这要根据产品的要求进行选择。

锡膏的储存和使用操作指导书

目的整合SMT锡膏印刷规范，为SMT提供直接明了的指导，达到妥善储存，正确使用锡膏。避免在储存和使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。2 范围 本规范适合华为用于SMT回流焊接工艺使用的所有锡膏。3 定义 由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏，称为锡膏。4.储存和使用 4.1 锡膏的品牌和型号必须选用经过认证的。4.2锡膏购进

锡膏购进时，要贴上购进日期的标签以区分不同批次，保证“先进先出”的实施。贴购进日期由SMT车间安排专人负责。4.3开封锡膏

未开封的锡膏长时间不使用时，应置于冷藏室储存，冷藏室温度应在锡膏生产商推荐的温度值之间。Multicore公司生产的CR32锡膏储存温度：5℃～10℃。Kester公司生产的R253－5锡膏储存温度：1℃～10℃。同一冷藏室储存上述两种锡膏时，温度值应在5℃～10℃之间。锡膏保存温度必须每个工作日由白班操作员确认记录一次，数据记在其专用的表格(编号：9.2/PMI-PRO 0426-01 VER2.0)内，月底交SMT主管确认后保存，保存期3个月，保存部门SMT车间。4.4 未开封、已回温的锡膏 未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工艺工程师处理。4.5 已开封锡膏

开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完，超过24小时让工艺工程师判定是否可继续使用。

4.6 锡膏使用时，车间环境温度应控制在20℃～27℃，环境相对湿度应控制在40%～80%，超出此范围反馈工艺工程师处理；带有自备空调的印刷机操作员需将空调开启，并合上印刷机上盖，空调设置温度是25℃、相对湿度是50%，印刷机内实际温度应在23℃～27℃，相对湿度在40%～60%，超出此范围反馈设备工程师处理。

4.7 锡膏使用前，必须先从冰箱中取出放在室温下回温4小时以上，才可打开使用，取用时间记录在其专用表格(编号：9.2/PMI-PRO 0426-03 VER2.0)内，每张表用完交SMT当班工段长确认后保存，保存期1个月，保存部门SMT车间。

4.8 先使用用过的锡膏、生产日期较早的的锡膏；SMT设置“锡膏解冻区”，放置解冻锡膏，要保证每条线有一瓶锡膏在解冻待用，并将取出时间登记在随瓶标签上；SMT设置“锡膏待用区”，放置生产线退回待用的锡膏，生产线优先使用此部分锡膏；操作员打开锡膏瓶盖后，观察锡膏外观，发现结块和干皮现象，反馈给工艺工程师处理。用过的锡膏回收待下次用时，不能与未用过的锡膏混装，用一个空瓶单独装。4.9 每次加锡膏前，都要将锡膏搅拌均匀才可以使用，手工搅拌速度2-3秒1转，持续时间2分钟～5分钟，使其成流状物。4.10 剩余的锡膏要盖上内盖，内盖下推接触到锡膏面，挤出内盖和锡膏间空气，然 后拧紧外盖。如不继续使用，要放回冰箱储存，则放回冰箱储存前要用胶带纸密封瓶口缝隙。4.11 暂不使用的锡膏不能留在现场，以免混淆。4.12 操作员每周对锡膏做一次清理，清理时间为每周末的最后一班，即下班时，最后一班把钢网上的锡膏全部报废。4.13 在添加锡膏时，应采用“少量多次”的办法，刮印锡膏 柱直径约10mm。4.14 锡膏印刷控制 4.14.1 生 产前准备钢网时，操作员要检查取出印刷钢网的名称和版本与生产的制成板是否对应（查SMT生产调度系统），发现问题即时向工段长/工艺工程师反馈。4.14.2 检查印刷网板有无异物堵塞、变形等。4.14.3 检查刮刀有无异常磨损。4.14.4 印刷了锡膏的前3块板，操作员目视检查有无漏印、少锡、连锡等缺陷，钢网上的印刷范围应是干净的，不能有明显的锡膏层覆盖其上；如果达不到要求，要采取纠正措施，并在解决问题后，做3块板跟踪确认。转入正式连续生产后，操作员每隔20分钟至少应抽检1块板（检查内容同上），数据记在其专用的表格（编号：9.2/PMI-PRO 0426-07 VER1.0）内，每张表用完交SMT当班工段长确认后保存，保存期1个月，保存部门SMT车间。4.14.5 每隔10分钟对钢网上刮刀两边的锡膏进行处理，用搅刀把两边的锡膏刮回钢网中间。不印刷时，锡膏在钢网上停留时间不超过30分钟。若超过，必须将锡膏收回重新搅拌，特别应注意的是要用牙刷沾酒精清洗钢网开口（清洗时用牙刷的毛刷顺着开口方向刷洗，严禁用牙刷的杆体部分接触钢网，特别是IC开口部分），防止堵孔或造成印刷残缺。4.14.6 印刷了锡膏的板，半小时内要求进行贴片，超过时间要清洗或反馈工艺工程师处理。4.14.7 印刷了锡膏的板，不准斜放在托盘或其它地方。4.14.8 印刷了锡膏的板不符合质量要求或超过半小时没有贴片需要清洗时，先用白布沾酒精清洗干净表面，再用超声波作彻底清洗，不允许有任何锡膏残留。

4.14.9 PCB板从印刷了锡膏开始到完成该面回流焊接，要求2小时内完成，超过时间反馈工艺工程师处理。4.14.10 网板不用时，要放在专用网板柜内，现场只准放一个备用网板。4.14.11 清洁纸正反面各用过一次后，要注意纸是否干净，无法判定能否再用时，向设备 或工艺工程师询问。4.14.12 网板用过后，先用抹布沾酒精清洗干净表面，再用牙刷沾酒精清洗钢网开口（清洗时用牙刷的毛刷顺着开口方向刷洗，严禁用牙刷的杆体部分接触钢网，特别是IC开口部分），以彻底清除钢网开口内壁残留锡膏（重点是IC引脚开口内壁），最后用无纤维纸或无纤维布对钢网两面同时擦洗，擦洗完检查无误后立即放回对应的钢网位中。4.14.13 操作员每天必须做日保养并作记录，设备工程师定期保养印刷设备，并做好相应记录。

第三篇：SMT虚焊整改报告

pcba虚焊及解决pcba虚焊的方法

什么是pcba虚焊? 就是表面看起来是焊连了，实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态。这样最可恶。找起问题来比较困难。

就是常说的冷焊（cold solder），有些是因为焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通，其他还有因为元件脚、焊垫氧化或有杂质造成。肉眼的确不容易看出。pcba虚焊是常见的一种线路故障，有两种，一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；

另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。

如何判断的话，楼主可以到网上去搜索一下，很多的方法。

英文名称 cold solder，一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳，方法不当造成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态.但是其电气特性并没有导通或导通不良.影响电路特性.对元件一定要防潮储藏.对直插电器可轻微打磨下.在焊接时，可以用焊锡膏和助焊剂.最好用回流焊接机.手工焊要技术好.只要第一次焊接的好.一般不会出现 电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的.这是板基不好.解决pcba虚焊的方法: 我想这个问题应该是：有什么好办法较容易发现pcba虚焊部位。1）根据出现的故障现象判断大致的故障范围。2）外观观察，重点为较大的元件和发热量大的元件。3）放大镜观察。4）扳动电路板。

5）用手摇动可疑元件，同时观察其引脚焊点有否出现松动。

什么会出现虚焊?如何防止? 虚焊是最常见的一种缺陷。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易‘造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。

虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺寸太小甚至未达到熔化的程度，只是达到了塑性状态，经过碾压作用以后勉强结合在一起，所以看上去焊好了，实际上未能完全融合。

分析虚焊的原因和步骤可以按以下顺序进行：(1)先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触不良，这样会使接触电阻

增大，电流减小，焊接结合面温度不够。(2)检查焊缝的搭接量是否正常，有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使前后

钢带的结合面积太小，使总的受力面减小而无法承受较大的张力。特别是驱动侧开裂现象会造成应力集中，而使开裂越来越大，而最后拉断。(3)检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。(4)检查焊轮压力是否合理，若压力不够，则会因接触电阻过大，实际电流减小，虽然焊接控制器有恒电流控制模式，但电阻增大超过一定的范围(一般为15％)，则会超出电流补偿的极限，电流无法随电阻的增加而相应增加，达不到设定的数值。这种情况下系统正常工作时会发出报警。在实际操作中，若一时无法分析出虚焊发生的确切原因，可以将钢带的头尾清理干净以后，加大焊接搭接量，适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次，并在焊接中密切注意焊缝的形成状态，大部分情况下都可以应急处理好问题。当然，如果出现控制系统问题，或电网电压波动等使焊缝虚焊就必须采取其他措施加以解决。

焊接品质的控制

要想焊接好,设计时就要控制好,还有焊接的火侯也是很关键的,以下是流水作业长遇到的问题及解决方法,抛砖引玉!关键是要实践中了解.一、焊接前对印制板质量及元件的控制 1.1 焊盘设计(1)在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而较小的焊盘铜箔表面张力太小，形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引线宽0.052.5倍时，是焊接比较理想的条件。(2)在设计贴片元件焊盘时，应考虑以下几点：为了尽量去除“阴影效应”，smd的焊端或引脚应正对着锡流的方向，以利于与锡流的接触，减少虚焊和漏焊。波峰焊时推荐采用的元件布置方向图如图1所示。

波峰焊接不适合于细间距qfo、plcc、bga和小间距sop器件焊接，也就是说在要波峰焊接的这一面尽量不要布置这类元件。

较小的元件不应排在较大元件后，以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触造成漏焊。

1.2 pcb平整度控制

波峰焊接对印制板的平整度要求很高，一般要求翘曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整处理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翘曲度要求就更高，否则无法保证焊接质量。1.3 妥善保存印制板及元件，尽量缩短储存周期 在焊接中，无尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点，因此印制板及元件应保存在干燥、清洁的环境下，并且尽量缩短储存周期。对于放置时间较长的印制板，其表面一般要做清洁处理，这样可提高可焊性，减少虚焊和桥接，对表面有一定程度氧化的元件引脚，应先除去其表面氧化层。

二、生产工艺材料的质量控制

在波峰焊接中，使用的生产工艺材料有：助焊剂和焊料。分别讨论如下： 2.1 助焊剂质量控制

助焊剂在焊接质量的控制上举足轻重，其作用是:(1)除去焊接表面的氧化物；(2)防止焊接时焊料和焊接表面再氧化；(3)降低焊料的表面张力；(4)有助于热量传递到焊接区。

目前，波峰焊接所采用的多为免清洗助焊剂。选择助焊剂时有以下要求：(1)熔点比焊料低；

(2)浸润扩散速度比熔化焊料快；(3)粘度和比重比焊料小；

(4)在常温下贮存稳定。v 2.2 焊料的质量控制

锡铅焊料在高温下（250℃）不断氧化，使锡锅中锡－铅焊料含锡量不断下降，偏离共晶点，导致流动性差，出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。可采用以下几个方法来解决这个问题：

①添加氧化还原剂，使已氧化的sno还原为sn，减小锡渣的产生。

②不断除去浮渣。

③每次焊接前添加一定量的锡。

④采用含抗氧化磷的焊料。

⑤采用氮气保护，让氮气把焊料与空气隔绝开来，取代普通气体，这样就避免了浮渣的产生。

这种方法要求对设备改型，并提供氮气。

目前最好的方法是在氮气保护的氛围下使用含磷的焊料，可将浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少、工艺控制最佳。

三、焊接过程中的工艺参数控制

焊接工艺参数对焊接表面质量的影响比较复杂，并涉及到较多的技术范围。3.1 预热温度的控制

预热的作用：①使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成；②使印制板在焊接前达到一定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。根据我们的经验，一般预热温度控制在180 200℃，预热时间11/3为准。3.4 焊接温度

焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷；焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。焊接温度应控制在250＋5℃。

四、常见焊接缺陷及排除

影响焊接质量的因素是很多的，下表列出的是一些常见缺陷及排除方法，以供参考。

缺 陷 产生原因焊点不全

1、助焊剂喷涂量不足

2、预热不好

3、传送速度过快

4、波峰不平

5、元件氧化

6、焊盘氧化

7、焊锡有较多浮渣

解决方法

1、加大助焊剂喷涂量

2、提高预热温度、延长预热时间

3、降低传送速度

4、稳定波峰

5、除去元件氧化层或更换元件

6、更换pcb

7、除去浮渣

桥 接

1、焊接温度过高

2、焊接时间过长

3、轨道倾角太小

解决方法

1、降低焊接温度

2、减少焊接时间

3、提高轨道倾角

焊锡冲上印制板

1、印制板压锡深度太深

2、波峰高度太高

3、印制板葬翘曲

解决方法

1、降低压锡深度

2、降低波峰高度

3、整平或采用框架篇二：smt电感问题分析报告 smt电感虚焊原因分析

针对smt段电感虚焊问题，对可能造成虚焊的原因做如下分析 虚焊：焊点处只有少量的锡焊住，元件引脚与焊端电极金属镀层

产生剥离现象，造成接触不良，时通时断。

客户：日本车顶灯，在客户端发现电感l1位置焊点发生开裂，电

感一端焊点与pcb的pad盘没有形成良好的金属合金层。制程: 此不良发生于smt段,制程为无铅印锡膏回流焊接制程。现象：电感一端焊点翘起，未与pad盘良好焊接，初步判定为

电感虚焊。

根据以上现象，做如下分析：

综上所述：此次不良虚焊初步判定为不良维修造成，后续将加强跟踪。避免此种不良产生，做好及早防范。篇三：创凯不良进改善报告

创凯反馈不良改善报告

一． 问题描述

创凯客户反馈板卡主良较高，我司人员到创凯客户端了解，具体有以下问题： ck9r-v10.6机种----u3 pw980芯片假焊问题，及u4烧录ic空焊问题 ck9i-v6.5机种---------排阻

22r 1x4 22r 1x2 引脚上锡很少虚焊现象

二． 问题的改善对策 ck9r-v10.6机种： 针对u3物料假焊问题，对查看客户提供的物料规格书，并开会讨论决定从以下方面进行优化------1.回流曲线方面，后续217度以上时间测到70-90秒，走要求的上线，bga内部温度设置到245-250度。

2.钢网开孔方面，加大u3位置开孔面积，增加锡膏量。3.加强对印刷检查的管理，避免印刷少锡流下贴装。4.对于特殊物料（bga）二次来料请客户提前通知并进行分开放置 针对u4烧录ic空焊问题，经观察及咨询得知，此位置空焊都是因引脚有变形导致，故后续改善对策如下：

1.加强此物料来料检查，有引脚变形状况时及时反馈客户 2.作业过程中的散料需检查引脚共面性后再贴装 3.目检工位单独对烧录ic进行目检，避免不良流到客户端 ck9i-v6.5机种： 关于排阻 22r 1x4 22r 1x2 引脚上锡很少虚焊现象，后续会对其钢网进行调整开孔，适当进行扩孔处理。

三． 生产的一些问题建议 1.如ck9r-v10.6机种，pcb工艺边放在短边，以问题会导致smt过炉时pcb 板严重变形，会容易使bga产生虚焊问题，故后续建议pcb的工艺边放在pcb的长边，以减小pcb过炉变形对bga焊接造成的影响 2.pcb的工艺建议做成沉金的，如果pcb是喷锡的，焊接时锡膏的助焊剂大量的用在去除焊盘表面氧化物上，导致焊接时助焊成份减少，影响焊接。3.烧录ic在烧录时需轻拿轻放，减少引脚变形。4.对于散料在贴片前对元件引脚进行检查。篇四：smt工艺质量检查 smt工艺质量检查 [教学]

一、检查内容

（1）元件有无遗漏

（2）元件有无贴错

（3）有无短路

（4）有无虚焊

前三种情况好检查，原因也很清楚，但虚焊的原因却是比较复杂的。

二、虚焊的判断

1.采用在线测试仪专用设备（俗称针床）进行检验。

2、目视（含用放大镜、显微镜）检验。当目视发现焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点 中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与smd不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是：看看是否较多pcb上同一位置的焊点都有问题，如只是个别pcb上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在很多pcb上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。

三、虚焊的原因及解决 1.焊盘设计有缺陷。焊盘上不应存在通孔，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。2.pcb板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。pcb板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。pcb板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。3.印过焊膏的pcb，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。4.smd（表贴元器件）质量不好、过期、氧化、变形，造成虚焊。这是较多见的原因。（1）氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点升高，此时用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接，但用二百多度的smt回流焊再加上使用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就难以熔化。故氧化的smd就不宜用再流焊炉焊接。买元件时一定要看清是否有氧化的情况，且买回来后要及时使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。

（2）多条腿的表面贴装元件，其腿细小，在外力的作用下极易变形，一旦变形，肯定会发生虚焊或缺焊的现象，所以贴前焊后要认真检查及时修复。

第四篇：SMT贴片加工、PCBA加工DIP插件后焊

一、公司简介

深圳市百千成电子有限公司是一家专业从事SMT贴片加工|DIP插件加工|后焊加工|组装测试加工|PCBA电子产品加工|OEM（代工代料）加工|ODM（研发代工代料）加工的生产型企业(EMS)，公司尤其在SMT贴片加工及PCBA之ODM(电子产品设计开发)，MCU单片机开发和各类控制板开发设计方面有突出专长。

公司成立于2001年7月，现拥有高素质的管理技术人员和员工队伍400多人，厂房面积5000多平方米。

公司已获得ISO9001-2000质量体系认证,同时具备严格完善的RoHS保证体系,（已全面转换为无铅制程,不再生产有铅的产品）百千成电子将本着“精益求精”、“追求卓越”的精神与客户一起迎向美好的未来。

二、主要设备

无铅回流焊 JT GS-800-N 2台

无铅波峰焊 SUNEAST SAC-3JS 2台

贴片机 FUJI CP6 2台

贴片机 JUKI 2050M 1台

贴片机 JUKI 2050CM 1台

贴片机 FUJI CP42 2台

泛用贴片机 FUJI FIPⅡ 2台

贴片机 JUKI 2060M 1台

自动印刷机 3台

BGA返修台 1台

插件生产线 100米 4条

后焊组装线 50米 2条

老化设备 4

三、主要仪器

LCR电桥 宁波中策 2台

电解电容漏电流测试仪 常州扬子 1台

晶体管直流参数测试仪 杭州峻岭 3台

数字示波器 Tektronix 2台

数字万用表 美国FLUKE FLUKE 111 5个

高压测试仪 常州扬子 2台

调压器 华通机电 3台

电视显微镜 1台

显微镜 20#40# 2台

单双节保护板测试议 泰斯 TTS-2008C 5台

三四节保护板测试议 安讯佳 BTC-420 2台

四、人员介绍

各部门主管均有5年以上大型外资企业工作经验，均接受过专业的无铅培训,熟练ISO系统运作。全厂职工400多人，其中RoHS推进小组8人,研发部15人,生产部315人、工程部15人、品管部45人、其它部门10人。

五、公司主要客户

国内客户：康氏电业、威皇、科利、联创、TCL、创维、元升集团、汇业、捷盈等

国外间接客户：日立、东芝、IBM、飞利浦、美国GE

六、生产经验

1、公司建厂以来，自主研发和制造过下列类型的产品：

1）直发器；暖风机；电动牙刷；电热锅；水煲；风扇；加湿器；电饭煲；热水器；宠物门控制板；激光水平测试仪控制板；自动门锁控制板；各种报警器控制板，等家电安防产品。

2）液晶电视电源板；太阳能逆变电源板及各种太阳能控制板；驱蚊器控制板；太阳能灯具智能控制器，等能源产品。

3）便携式DVD锂电池保护板；手提电脑锂电池保护板；手机电池保护板，读卡器，GPS导航，无线耳机，无线鼠标；电脑主板，DVD解码板，手机主板，MP3主板，MP4主板，机顶盒主板（卫星接收机），等数码通讯产品。

2、本公司应用下列生产工艺：

1）无铅焊料焊接工艺。（回流焊、波峰焊、手工焊、）

2）双面回流无铅焊接工艺；

3）通孔插装波峰无铅焊接工艺；

4）无铅免清洗焊接工艺；

5）超声波无铅清洗工艺；

6）穿孔回流无铅焊接工艺；

7）BGA贴装、返修工艺；

8）柔性线路板无铅焊接工艺；

七、品质管理

本公司坚持技术进步、质量 领先、服务优良的作风。已通过ISO9001－2000质量体系认证，有安全可靠的防静电接地和严格完善的RoHS保证系统，产品质量按照美国IPC-A-610C和RoHS指令执行。

本公司秉承“一丝不苟、不断追求、一流品质、优质服务”的工作作风,以“千锤百炼,成造精品”为质量方针，以“追求品质零缺陷”为质量目标，为此，我们坚持不懈地对员工进行产品质量认识的教育，5S及RoHS符合性的宣传与实践，通过经常的培训、考核与追溯，不断提高员工的工作技能，工作质量，以实现质量保证体系的有效运行。

八、物料控制

1、非贵重物料损耗控制在5‰以下，PCB、IC等贵重物品零缺损。

① 敏感元件按（HSC控制程序）执行。

② 静电敏感元件采用原包装或防静电之容器储存、转移。

③贵重元件器件实行定时清点、专人负责管制。

2、完善的物流控制程序。

①进料作业流程

②发料作业流程

③退料作业流程

④不良品处理流程

⑤补料作业流程

⑥生产入库作业流程

⑦盘点作业流程

⑧呆滞料处理流程

九、其它

① 二十四小时提供送货上门服务。

②全面配合驻厂代表，跟单作业的工作。

③反映快捷，跟进到位的对外窗口。

十，联系方式

深圳百千成电子承接OEM订单(含代工、代料)及ODM订单(研发、设计、购料、)电子线路板 SMT（无铅）贴片（无铅）插件（无铅）电池保护板 控制板 电源板 ROHS PCBA，二合一电源板SMT无铅，液晶电源板加工、公明专业BGA贴片、FPC柔性板贴片加工、控制板，上网本组装、开关电源 Adapter 电源适配器组装加工 OEM ODM EMS Solar Energy Inverter power 太阳能手机充电器线路板 太阳能草坪灯线路板 LED 灯具 来料加工 太阳能 智能控制器(研发)单片机开发 0402 0201 BGA MP3/MP4贴片 加工 小家电控制板 研发 高频电路 高频模块 锂电保护板深圳SMT加工 深圳插件 贴片厂 插件厂 深圳SMT厂 深圳插件厂 深圳贴片厂 电路组装 草坪灯 PCB加工 电子来料加工 ***/钱R w w w.b q c d z.c o m

联系人：钱先生 手 机：***

邮 编：518106

电 话：0755-36823065 传 真：0755—26788245

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公司地址：深圳市南山区龙珠大道边检综合楼3F

公厂地址：深圳市光明区公明街道办长圳村沙头巷工业区3B号

第五篇：SMT

DIP/SMT分别是什么意思，全称是什么

DIP封装(Dual In-line Package)，也叫双列直插式封装技术,如图！

SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

1，SMT作业流程

(SMT)-->进板-->锡膏印刷-->锡膏检查-->贴片作业-->贴片检查-->回焊作业-->终检作业-->(DIP)-->人工插件-->波峰焊接-->补焊作业-->手焊作业-->检查作业-->ICT测试-->组装-->成品(最终)测试(FT：Final Test)-->终检-->包装

2，什么是波峰焊

波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。

波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m）→ 波峰焊（220-2400C）→ 切除多余插件脚 → 检查。

回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊

3，SMT与DIP

smt是贴片车间，主要是用贴片机将一些smt元器件贴到pcb板上。

dip是smt的后续工作。pcb板经过smt贴片以后，在经过回流炉，ict以后，就会到dip段。dip就是插件，有人工插件，或是机器插件。

举个简单的例子：我们的电脑主板，南桥北桥sio等芯片就是通过smt贴装上去的，而我们的鼠标键盘接口，usb网卡接口，都是通过dip段插件上去的。