第一篇：PCB板制作实验报告（大全）

PCB板制作实验报告

姓 名： 任晓峰 08090107 陈 琛 08090103 符登辉 08090111 班 级： 电信0801班 指导老师： 郭杰荣

一 实验名称

PCB印刷版的制作

二 实习目的

通过PCB板的制作，了解制板工艺流程，掌握制板的原理知识，并熟悉制板工具的使用以及维护，锻炼实践动手的能力，更好的巩固制板知识的应用，具备初步制作满足需求，美观、安全可靠的板。

三 PCB板的制作流程

(1)原稿制作（喷墨【硫酸纸】、激光【硫酸纸/透明菲林】、光绘非林）

把用protel设计好的电路图用激光（喷墨）打印机用透明、半透明或70g复印纸打印出。注意事项：打印原稿时选择镜像打印，电路图打印墨水（碳粉）面必须与绿色的感光膜面紧密接触，以获得最高的解析度。稿面需保持清洁无污物，线路部分如有透光破洞，应用油性黑笔修补。

(2)曝光: 首先将PCB板裁剪成适当大小的板，然后撕掉保护膜，将打印好的线路图的打印面（碳粉面/墨水面）贴在感光膜面上，在用透明胶将原稿和PCB板的感光面贴紧，把PCB板放在曝光箱中进行曝光。曝光时间根据PCB板子而确定。本次制作的板子约为三分钟。

曝光注意事项：请保持感光板板面及原稿清洁和整齐，若曝光时间不足则容易在下个环节容易使线路腐蚀掉。

(3)显影：调制显像剂：显像剂：水（1：20），即1包20g显像剂配400cc水。显影：膜面朝上放感光板在盆里。

(4)蚀刻：块状三氯化铁：热水（1：3）的比例调配。蚀刻时间在10-30分钟。

注意事项：感光膜可以直接焊接不必去除，如需要去处的可以用酒精。三氯化铁蚀刻液越浓蚀刻越慢，太稀也慢。蚀刻时间不可过长或过短。蚀刻完毕后，用清水将蚀刻后的PCB板进行清洗，等待水干后在进行下一个步骤。

(5)二次曝光：将蚀刻好的PCB板放进曝光箱中进行二次曝光。此次曝光是将已经进行蚀刻的PCB板上的线路进行曝光。

(6)二次显影：将二次曝光的PCB板再次进行显影。将进行了二次曝光的PCB板进行显影，将PCB板上的线路进行显影，去掉线路上的感光膜，让铜箔线显露出来。

(7)打孔：使用钻头在已经制作好的PCB板上进行打孔。在本次实践过程中不进行，因为在打孔过程中容易造成打孔钻头断裂或者PCB板损坏，工艺有一定难度。

四 制作成品展示

五 对焊接实习的感受

首先，我们要感谢郭老师的教导，是老师一步一步的细致讲解，让我们成功完成了实验。通过制板的学习，基本掌握了pcb板生产制作的原理和流程，以及电路板后期焊接，安装和调试与其前期制作的联系，培养了我们理论联系实际的能力，提高了分析问题和解决问题的能力，不仅锻炼了同学们之间团队合作的精神，还增强了我们独立工作的能力，收获很大，虽然在实验制作过程中遇到不少困难和挫折，但通过分析问题，请教老师和同学，最终顺利完成了课程设计的要求和任务。

电子制作中或在电子产品开发中，都会用到电路板，自制电路板的方法有很多，一般采用本次制版的方法。通过此次手动制版实验，对手动制版有了一个全面的了解，并且亲身实践，更容易理解制版过程中出现的问题，以及应该注意的事项。在此次手动制版时，需要注意的问题很多，显影液的调制，曝光，显影，蚀刻等时间的掌握都很重要，在制作过程中每一步都容易造成制作的PCB板出现不良或者制作出来的PCB板无法使用等情况。我们这次制作的PCB板由于蚀刻时间过短，导致PCB板上的铜没有被腐蚀掉，所以再次曝光后板子已经基本不能使用。

第二篇：PCB板作业指导书

篇一：电路板设计作业指导书

1、目的 规范产品的 pcb 工艺设计，规定 pcb 工艺设计的相关参数，使得 pcb 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2、范围

本规范适用于所有公司产品的 pcb 设计和修改。

3、定义（无）

4、职责

4.1 r&d 硬件工程师负责所设计原理图能导入pcb网络表，原理上符合产品设计要求。4.2 r&d 结构工程师负责所设计pcb结构图符合产品设计要求。4.3 r&d pcb layout工程师负责所设计pcb符合产品设计要求。

5、作业办法/流程图(附后)5.1 pcb 板材要求

5.1.1 确定 pcb 所选用的板材、板厚等，例如pcb板材：fr-

1、fr-

4、cem-

1、cem-

3、纸 板等，pcb板厚：单面板常用1.6mm，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，pcb的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。

5.1.2 确定 pcb 铜箔的表面处理方式，例如镀金、osp、喷锡、有无环保要求等。

注：目前应环保要求，单面、双面、多层pcb板均需采用osp表面处理工艺，即无铅工艺。（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理）5.1.3 确定pcb有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材xpc或fr-1 94hb和94v-0； tv产品单面板要求：fr-1 94v-0；tv电源板要求：cem1 94v-0；双面板及多层板要求：fr-4 94v-0。（特殊情况除外，如工作频率超过1g的，pcb不能用fr-4的板材）5.2 散热要求

5.2.1 pcb 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。

5.2.2 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件 的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如下图所示：

焊盘两端走线均匀 或热容量相当

焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接

5.2.3 大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm 的散热孔。

5.2.4 解码板上，在主芯片的bottem层的大面积的地铜箔上需开斜条形绿油开窗，增加主 芯片的散热效果。

5.3 基本布局及pcb元件库选取要求

5.3.1 pcb布局选用的pcba组装流程应使生产效率最高：

设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题，如多层板或双面板的设计 能否用单面板代替？pcb每一面是否能用一种组装流程完成？能否最大限度的不用手工焊？使用的插件元件能否用贴片元件代替？

5.3.2 pcb上元器件尽可能整齐排列（x,y坐标），减少机器上下左右的行程变化频率，提高生产效率。

5.3.3 为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元器件，元器件的外 侧距板边距离应大于或等于 5mm，若达不到要求，则pcb应加工艺边。工艺边要求如下：

机插定位孔及不能机插的区域： 5 5.3.4 上图中左边直径4 mm的圆形机插定位孔的位置必须固定，距离相邻两条板边的距 离各5 mm；右边4x5mm的椭圆孔只要与下板边（轨道边）的距离保持5 mm，与右板边的距离可以适当移动，但不能小于5 mm，且不大于拼板尺寸的四分之一；没有机插元件的pcb，可以不用增加机插定位孔。

5.3.5 安装孔的禁布区内无机插元器件和走线。（不包括安装孔自身的走线和铜箔）5.3.6 考虑大功率器件的散热设计：元器件均匀分布，特别要把大功率的器件分散开，避免电路工作时pcb上局部过热产生应力，影响焊点的可靠性；大功率元件周围不应布置热敏感元器件，它们之间要留有足够的距离；电解电容不可触及发热元件，如大功率电阻、热敏电阻、变压器、散热器等；电解电容与热源（散热器、大功率电阻、变压器）的间隔最小为3.0mm，其它立插元器件到变压器的距离最小为2.5mm。5.3.7 器件和机箱的距离要求： 器件布局时要考虑尽量不要太靠近机箱壁，以避免将 pcb 安装到机箱时损坏器件。

特别注意安装在pcb边缘的，在冲击和振动时会产生轻微移动或没有坚固的外形的器件，如：立装电阻、变压器等。

5.3.8 布局时应考虑所有器件在焊接后易于检查和维护，小、低元件不要埋在大、高元 件群中，影响检修。

5.3.9 可调器件周围留有足够的空间供调试和维修：

应根据系统或模块的pcba安装布局以及可调器件的调测方式来综合考虑可调器件的排布方向、调测空间。

5.3.10 引脚在同一直线上的插件器件，象连接器、dip 封装器件，布局时应使其轴线和 波峰焊方向平行。

5.3.11 轻的插件器件如二级管和1/4w电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直, 这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。

5.3.12 为了保证可维修性，bga器件周围需留有4mm禁布区，最佳为5mm禁布区。一般情 况下bga不允许放置在背面，当背面有bga器件时，不能在正面bga 5mm禁布区的投影范围内布器件。

5.3.13 0603以下、soj、plcc、bga、0.6mm pitch以下的sop、本体托起高度

（standoff）>0.15mm的器件不能放在波峰面；qfp器件在波峰面要成45度布局。5.3.14 两面回流再过波峰焊工艺的pcb板，焊接面的插件元件的焊盘边缘与贴片元件本 体的边缘距离应≥3.0mm。

5.3.15 易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件尽量远离。

5.3.16 晶振放置位置尽量靠近主芯片相关引脚，晶振匹配电容等其它辅助件放置在晶 振和主芯片的间的连线上。

5.3.17 合理布置电磁滤波/退耦电容，此电容尽量靠近ic电源脚，rc回路靠近主ic。5.3.18 pcb元件库的选取，规定从研发部pcb组标准元件库mtc-lib中统一调用，此元

件库存档路径：ftp://研发部/4_pcb元件库/mtc-lib，此元件库会随着新元件库的增加随时刷新；如果在此元件库当中没有的元件，需提供元件规格书制作新的标准元件库。篇二：电路板 检验作业指导书

篇三：pcb印刷线路板作业指导书

质量管理体系文件-质量程序 受控发放

福建xxxx技术有限公司

pcb印刷线路板检验作业指导书 202_-04-29发布 wi00-001 批 准： 审 核： 编 订：xxx 上网发送：公司相关领导；公共技术部、计划储运部、生产管理部、商务部、品质管理部等部门的主管 及相关人员； 202_-04-29实施

书面发送：发文部门、iso专员、营运文控、研发文控

文件编订概况 收文：

福建xxxx技术有限公司202_-03-271/61、目的：

为了做到部品检验规范操作、有依据可寻；规范检验员规范作业提供文件依据；

2、适用范围：

本标准适用于福建xxxx技术有限公司iqc对pcb印制线路板部品受入检验的操作；

3、抽样检验标准：

gb/t2828.1-202_按接收质量限[aql]检索的逐批检验抽样计划,一次抽样方案,正常检验水准ii;

4、检验依据： 部品认定书;

5、检验规则：

5.1、检验规则分交收检验、定期确认检验及部品认定检验； 5.2、交收抽样检验合格可以作为每批材料判定入库的依据；

5.3、定期确认检验是为了保持产品性能的稳定性，产品经过一段时间[规定每半年]后，要要求供应商提供对该部品进行全面的性能检测报告；[或委托第三方进行检测]，规定每半年一次；

5.4、厂商每批进料是否需要提供检验报告 ■是 □否

5.5、aql标准：cr：0 ma:0.25mi:0.65，有规定的按照特殊规定抽样水准执行； 5.6、部品认定检验是开发新的pcb印制线路板、新的pcb印制线路板厂家或pcb印制线路板厂家改变设计、工艺、主要原材料等或pcb印制线路板停止使用一年以上及因质量问题停止使用并通过整改后恢复使用时需进行的试验。福建xxxx技术有限公司202_-03-27 2/6 福建xxxx技术有限公司202_-03-27 3/6 6.1、加?在受入检查时不要进行确认，其它的受入检验要按照检验项目执行； 6.2、部品认定检验no.1-10所有的项目都要进行确认；

6.3、定期确认检验no.1-10所有的项目都要进行确认，同时规定每半年进行一次管理试验； 福建xxxx技术有限公司202_-03-27 4/6 福建xxxx技术有限公司202_-03-27 5/6 篇四：pcb放板作业指导书 浙江讯诚光电科技有限公司

第三篇：PCB设计实验报告

Protel 99SE原理图与PCB设计的实验报告

摘要：

Protel 99SE是一种基于Windows环境下的电路板设计软件。该软件功能强大，提供了原理图设计、电路混合信号仿真、PCB图设计、信号完整性分析等电子线路设计需要用的方法和工具，具有人机界面友好、管理文件灵活、易学易用等优点，因此，无论是进行社会生产，还是科研学习，都是人们首选的电路板设计工具。

我们在为期两个星期的课程设计中只是初步通过学习和使用Protel 99SE软件对一些单片机系统进行原理图设计绘制和电路板的印制（PCB），来达到熟悉和掌握Protel 99SE软件相关操作的学习目的。

在该课程设计报告中我主要阐述了关于原理图绘制过程的步骤说明、自制原器件的绘制和封装的添加以及根据原理图设计PCB图并进行了PCB图的覆铜处理几个方面。

关键字：

Protel 99SE

原理图

封装

PCB板

正文

一、课程设计的目的

通过本课程的实习，使学生掌握设计电路原理图、制作电路原理图元器件库、电气法则测试、管理设计文件、制作各种符合国家标准的印制电路板、制作印制板封装库的方法和实际应用技巧。主要包括以下内容：原理图（SCH）设计系统；原理图元件库编辑；印制电路板（PCB）设计系统；印制电路板元件库编辑。

二、课程设计的内容和要求 原理图（SCH）设计系统（1）原理图的设计步骤；（2）绘制电路原理图；（3）文件管理；

（4）生成网络表文件；（5）层次原理图的设计。

基本要求：掌握原理图的设计步骤，会绘制电路原理图，利用原理图生产网络表，以达到检查原理图的正确性的目的；熟悉文件管理的方法和层次原理图的设计方法。

原理图元件库编辑

（1）原理图元件库编辑器；

（2）原理图元件库绘图工具和命令；（3）制作自己的元件库。

基本要求：熟悉原理图元件库的编辑环境，熟练使用元件库的常用工具和命令，会制自己的元件库。

印制电路板（PCB）设计系统

（1）印制电路板（PCB）的布线流程；（2）设置电路板工作层面和工作参数；（3）元件布局；

（4）手动布线与自动布线；（5）电路板信息报表生成。基本要求：熟悉PCB布线的流程，熟练设置电路板的工作层面和参数，根据实际情况，规范的对元件进行布局。掌握自动布线和手动布线的方法，并会对布线后生成的信息报表进行检查，以达到修改完善PCB的目的。

（四）印制电路板元件库编辑（1）PCB元件库编辑器；

（2）PCB元件库绘图工具和命令；（3）制作自己的PCB元件库

基本要求：基本要求：熟悉印制电路元件库的编辑环境，熟练使用元件库的常用工具和命令，会制作自己的元件库。

（五）原件封装属性： 电阻——AXIAL0.3 电容——RB.2/.4 三极管——DIP14 CN——CN6 滑动变阻器——VR5 LM324——DIP14 IN4733——DIODE0.4 电源和地插座——AXIAL1.0 二极管——XTAL1

三、绘制原理图与PCB

1、绘制原理图（1）在原理图库文件中绘制才能CN芯片

在制作这个CN中芯片中其中遇到了一点问题就是连接线不能在网格的任意位置画线，其中运用到了图 中所显示的需要分别进行在“视图”工具栏中的“可视网络”和“捕获网络”的应用来进行任意位置的画线。

（2）绘制原理图 ①新建原理图文件：

②连接电路如图：

连接完整好的电路如上，但是看上去简单其实在制作这个原理图的过程中还是遇到了很多的问题。例如在绘制原理图中的 这个部分时，我就自己走了很多弯路，最终在同学的帮助下顺利的完成了。这个过程中需要用到截图 中所示的“放置”---“总线”---“总线入口”等步骤来完成。

③对电路进行ERC检测：

结果如下

④电路无误后创建网表

3、绘制PCB（1）绘制PCB库中没有的原件封装

绘制原件CN的封装如图:

注意：封装的引脚与原理图中引脚相对应

总 结

经过此次Protel课程设计实习，基本达到了对Protel 99SE软件有初步认识和熟悉，并掌握了使用Protel 99SE软件进行电路图的设计和绘制的方法。

首次接触Protel 99SE软件时，对各个元件的查找和对元件库的管理和添加是第一个难点，其次就是对于绘制原理图的一些细节把握还不够到位，比如在绘制原理图元件时要注意元件一般的尺寸大小，不能太大也不能太小了，还有元件管脚电气属性的设置的方法。原理图的绘制完成后便是修改名称和添加元件库了。这些基本方法都掌握后, 就可以绘制一些基本的原理图了, 绘制图形要注意元件的摆放和整体的布局，绘制的原理图要求美观，清晰。

绘制完原理图之后便是学习制作 PCB 的封装了。元器件封装是Protel较难也很关键的一步,制作 PCB 要以元件实物的型号和大小为依据，实物元件的种类繁多，所以要以具体情况具体要求来制作 PCB 封装。PBC封装尺寸的大小更注重在管脚的距离上，管脚距离的大小决定了实物元件能否安装在电路板上。要从原理图生成 PCB 就要保证每个元件都有对应的封装,不仅大小要对应，符号也要一一对应。

特别需要注意的是，当某个元件在库中找不到与之对应的封装号时，我们应该在库中自己绘制出其封装形式。在这些步骤都完成后就可以从原理图生成 PCB 图了,当然刚开始做的时候错误是在所难免的，但通过自己的努力练习，并向老师和同学请教，找到错误的根源所在，及时改正，最终完成了设计任务。当然，最后检查的时候，必须保证从原理图生成 PCB 时要保证每个元件都是正确的，保证每个元件都被导入了，而没有遗漏。

最后一步是布局和布线。由于初学原因，采用的电脑自动布线。在此期间，老师给我指出了诸多错误及不合理之处，所以，以后自己要多从手动布线方面多下功夫，不断提高自己的布线技巧。当然，仅仅四天的实习还远远不够，今后自己还要多下功夫，争取真正作出更为细致且精美的图来。

最后，通过此次课程设计，使我领悟到了学习掌握Protel对于将来学习与工作的重要性，同时也使我认识到自己所学知识和操作技能的欠缺，在将来的学习中需要更加努力，不断学习，才能有所提高！

第四篇：关于PCB板的一些东西

前言：在《菜鸟能看懂 史上最全主板供电用料解析》一文中笔者从处理器供电设计、用料两大方面，供电相数、相数独立设计、处理器辅助供电、电容、电感、MOSMET、耦合电容七个细节对主板供电用料进行了详细解析。在本文中，笔者将PCB层数、PCB颜色，防变型背板、内存插槽设计、主板散热、接口布局六个方面，对主板PCB的设计进行详细讲解，供大家学习、参考。

??? 首先我们先了解一下什么是PCB。PCB是英文Printed circuit board的缩写，中文翻译为印刷电路板。不光是主板，几乎所有的电子设备上都有PCB，其它的电子元器件都是镶嵌在PCB上，并通过你所看不见的线连接起来进行工作。PCB主要由玻璃纤维和树脂构成。玻璃纤维与树脂相结合、硬化，变成了一种隔热、绝缘，且不容易弯曲的板，这就是PCB基板。当然，光靠玻璃纤维和树脂结合而成的PCB基板是不能传导信号的，所以在PCB基板上，生产厂商会在表面覆盖一层铜，因此PCB基板也可以叫做覆铜基板。

??? PCB的一个重要参数是PCB的层数，这个参数也一直是网友衡量主板优劣的一个标准。那PCB的层数是越多越好吗？答案是否定的。以目前销售的H55主板为例，由于H55系列主板采用单芯片设计，主板布线相对简单，因此无论是华硕等一线品牌还是本土同路品牌，H55主板均采用了4层PCB基板。

6层PCB和4层PCB对比

??? 那什么是PCB层数呢？概括来讲主板的板基是由4层或6层树脂材料粘合在一起的PCB（印制电路板），其上的电子元件是通过PCB内部的迹线（即铜箔线）连接的。一般的主板分为四层，最上面和最下面的两层为“信号层”，中间两层分别是“接地层”和“电源层”。将信号层放在电源层和接地层的两侧，既可以防止相互之间的干扰，又便于对信号线做出修正。布线复杂的主板通常会使用6层PCB，这样可使PCB具有三或四个信号层、一个接地层、一或两个电源层。这样的设计可使信号线相距足够远的距离，减少彼此的干扰，并且有足够的电流供应。

华硕某高端主板上的PCB层数标识

??? 虽然PCB层数能够让主板信号干扰减少，从某种程度上说提升超频性，不过所花费的代价是巨大的。如一款6层PCB的主板超频性能大概会比4层PCB的主板高5%左右，而价格却会高出30%以上！因此，除了极少数极端发烧超频主板外，4层PCB已经足够使用了。小结：

PCB的层数直接影响主板的电气性能，然而随着层数的增加，主板的成本出现了几何性的增长。4层PCB基板，在价格与性能之间找到了平衡，因此被主板厂商广泛采用。原文地址:

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很多网友喜欢根据PCB基板的颜色来判断主板的优劣。事实上主板颜色与性能并无直接关系。PCB板表面的颜色实际上是一种阻焊剂（也称阻焊漆）的颜色，其作用是防止电器原件在焊接过程中出现错焊，同时它还有另一个作用，就是防止焊接元器件在使用过程中线路氧化和腐蚀，减少故障率。

??? 事实上颜色过深，往往会提高主板的检验和维修难度。以最早出现的黑色PCB基板为例。在洗PCB的过程中，黑色是最容易造成色差的，如果PCB工厂使用的原料和自作工艺稍有偏差，就会因为色差造成PCB不良率的升高。由于黑色PCB的电路走线难以辨认会增加后期维修和Debug的难度，一般主板厂商不会轻易用黑色PCB。因此我们看到，即使是军工、工业

产品这样对品质要求极高的产品也只使用了绿色PCB基板。

主板布线清晰的褐色PCB依旧保持了良好的卖相

??? 那为什么还要使用黑色PCB基板呢?笔者认为主要原因还是为了增加产品的视觉效果。显然，主板厂商在维修过程中尝到了黑色PCB基板低色差的苦头，纷纷弃用了黑色PCB，转而使用了兼顾良好卖相同时又能清晰识别主板布线的咖啡色PCB基板。

小结：

??? 颜色对于主板的性能没有丝毫的影响，黑色或是褐色PCB主板更多的是为产品的卖相服务。不建议用户将PCB颜色作为选购主板参考的因素。

原文地址:

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主板背板并非一开始就有，在Socket 478之前的年代里，几乎从未有此设计（或许在当时的一些中高端产品上才能看到，更多的可能是散热器上会带有固定装置）。然而自从进入LGA775后，主板的背板设计开始流行起来，终其原因，很大一部分在于随着CPU的发热量增加，CPU超频的需要，为增强散热性能，散热器做的越来越大，越来越重。过重的散热器，让主板难堪重负，PCB变形难以避免，而PCB变形直接增加了电路虚焊等问题发生的几率。因此设计者为保证主板的稳定，为主板提供了防变形背板。

超重的CPU风扇给主板带来了不小的压力（PS：夭折的升技主板）

??? 除了CPU风扇外，高性能显卡的需求越来越大，而此类显卡的重量也在不断增加。而由于主板在机箱中是竖立固定，而CPU风扇和显卡都是平行摆放，因此很容易对主板造成向下的引力，让主板在长时间使用下发生变形，甚至断裂。

显卡越来越重也让主板有了变形的隐患。

??? 防变形背板带来的好处是显而易见的。由于防变形背板存在材料等差异，因此虽然目前主板均提供了防变形背板，但用户在选购主板时仍需要挑选。

金属背板拥有更高的硬度，同时兼顾主板散热

??? 防变形背板的材质、大小、薄厚都有严格的限定。以目前AMD平台主板为例，防变形背板的材质主要有金属和塑料两类。金属材质防变形背板，凭借着更优秀的硬度以及辅助散热性能，明显优越于塑料背板。不过由于塑料价格相对更低，有一定硬度时能对主板PCB起到固定作用，防止变形，因此采用也比较普遍。消费者在选购主板时，需要仔细查看。（PS:曾有主板厂商，由于塑料背板过厚，导致主板拱起，最终造成北桥芯片脱焊，因此建议网友尽量选择采用金属背板的主板。）

小结：

??? 防变形背板承担着防止主板变形的重任，因此在选购主板时绝对不可忽略。金属背板拥有更优秀的硬度和韧性，同时兼顾散热性能，明显优于塑料材质的背板。建议用户优先选购采用金属背板设计的主板。

原文地址:

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之所以会加入内存设计，原因在于目前依然处于DDR2和DDR3的交替阶段。DDR3内存，凭借着更优秀的性能、更有利于日后升级，目前被广泛使用（C61,G41主板均升级为DDR3内存规格）。而DDR2内存，凭借更优秀的价格，在一部分主板上一直被沿用。因此，目前出现了同时支持DDR2DDR3内存规格的COMBO主板。COMBO可以说是内存交替时代特定的产物，为内存交替提供了良好的过渡。

双内存规格的主板具有良好的过渡性

??? 那消费者选哪类主板好呢？我们不可一概而定。采用4条纯DDR3内存插槽的主板，后期升级空间更充足，性能更加优秀。采用DDR2/DDR3双内存规格的COMBO虽然升级空间受到局限，但有利于DDR2升级用户使用。具体选哪类主板，还需要消费者根据自身需求选购。

穿插式内存插槽设计有利于双通道内存散热

??? 除规格外，内存插槽的位置也是用户选购主板时需要考虑的因素。目前主流的H55/880G主板均采用4条内存插槽设计，2条分为一组，即双通道。有些主板会将每组插槽采用穿插式设计，这样的优势是更有利于内存的散热。建议消费者选购这类主板。（华硕主板提供了一种单卡扣设计内存插槽，内存的安装更加便利。）

小结：

??? 目前正处于DDR2DDR3内存的过渡时期，两类内存各有优势，用户可根据自己的需求选择主板。由于穿插式内存插槽设计更有利于双通道内存的散热，建议用户优先选择。原文地址:

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作为电脑所有部件的承载体，主板最容易受到发热影响，从而导致死机等问题的发生。因此无论芯片速度再怎么加快，主板设计再如何创新，散热一直是主板厂商的大课题，北桥和南桥的发热量不用说，而MOSFET之前也有提到，同样是“热度非凡”。因此，出色的散热设计，为主板能够长时间稳定工作提供了保障。

MOSFET覆盖散热器已经成为了标配

??? 增加散热的最好方式就是使用散热器。因此我们看到，除部分低端产品外，目前所有主板的南北桥芯片均会覆盖散热器。不过MOSFET散热片并非所有主板都有，由于MOSFET的发热量同样十分“庞大”，因此建议用户尽量选购带有MOSFET散热片的主板。

??? 散热片本身的好坏就从两个部分去看，第一个是材质，一般主板都采用铜和铝材质。不过目前95%以上主板都采用了铝散热片，一些高端产品或许会采用铜质散热片，但毕竟较少。

大面积更有利于散热

??? 另一方面则看散热面积，增大散热器面积是让温度快速挥发的较好方法，同时多散热鳍片也能扩大散热面积。目前不少主板在多鳍片的基础上还增加了面积扩展，这都是为了更好的为芯片和MOSFET进行散热。

热管设计

??? 谈到散热就必须说一下热管。从202_年开始，市场上有一段时间非常流行热管散热器，目前也有不少品牌在沿用。热管的散热优势是显而易见的，但也存在一个问题，由于不同的主板芯片和MOSFET等位置不同，因此每个热管都需要单独开模，这样必然会增加制造成本。同时，由于热管散热器的体积都比较庞大，往往会影响散热器的安装。网友购买主板时同样需要留意。

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散热锡条

??? 除了增加散热器的方式外，很多主板还会增加主板背面的焊锡条的数量，来加强主板的散热。

小结：

??? 主板散热的优劣直接影响到主板能否长时间稳定运行，因此关键位置覆盖大面积的散热器自然是必不可少的。同时金属防变形背板，散热锡条均有利于主板的散热，用户可优先考虑购买。

原文地址:

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可以毫不夸张的说，主板布线是主板设计的灵魂所在。如果将PCB比做一个人的骨架，将电容、电感比做人的各项器官，那主板走线布局就是人的经络！一块用上“猛料”却设计粗糙的主板与四肢发达、头脑简单的人没有什么区别。由于主板走线和布局设计的形式很多，技术性非常强，因此这也是优质主板与劣质主板的一大分别。

工整的走线就像写的一手好字，是主板设计品质的标志。

??? 判断走线的好坏可以从走线的转弯角度和分布密度看出。优秀的主板布线应该比较均匀整齐，从设备到控制的芯片之间的连线应该尽量短。走线转弯角度不应小于135度，而且过孔应尽量减少（因为每一个过孔相当于两个90度的直角，转弯角度过小的走线和过孔在高频电路中相当于电感元件），CPU到北桥附近的步线应该尽量平滑均匀，排列整齐，过孔少。对于电源走线则正与此相反。

某些设计水平很差的主板厂商在设计走线时，由于技术实力原因往往会导致最后的成品有缺陷。此时，便采取人工修补的方法来解决问题，这种因设计不合理而出现的导线，称之为“飞线”。如果一块主板上有飞线，就证明该主板的走线设计有一些问题。

测试用主板通常会存在飞线

另外，在一块主板上，从北桥芯片到CPU、内存、PCI-E插槽的距离应该相等，这是主板设计的基本要求，即所谓的“时钟线等长”概念。作为CPU与内存连接桥梁的北桥芯片，在布局上是很有讲究的。例如，部分有开发实力的主板厂商，就在北桥芯片的安排布局上采用旋转45度的巧妙设计，不但缩短了北桥芯片与CPU、内存插槽及PCI-E插槽之间的走线长度，而且更能使时钟线等长。

蛇行线是一种电脑主板上常见的走线形式。主板上的走线设计是一门专业学问，有人认为蛇行线越多就说明有越高的设计水平，这个观点是错误的。主板之所以会采用蛇行走线，一是为了保证走线线路的等长。因为像CPU到北桥芯片的时钟线，它不同于普通家电的电路板线路，在这些线路上以100MHz左右的频率高速运行的信号，对线路的长度十分敏感。不等

长的时钟线路会引起信号的不同步，继而造成系统不稳定。故此，某些线路必须以弯曲的方式走线来调节长度。另一个使用蛇行线的常见原因为了尽可能减少电磁辐射(EMI)对主板其余部件和人体的影响。因为高速而单调的数字信号会干扰主板中各种零件的正常工作。通常，主板厂商抑制EMI的一种简便方法就是设计蛇形线，尽可能多地消化吸收辐射。

但是，我们也应该看到，虽然采用蛇行线有上面这些好处，也并不是说在设计主板走线时使用的蛇行线越多越好。因为过多过密的主板走线会造成主板布局的疏密不均，会对主板的质量有一定的影响。好的走线应使主板上各部分线路密度差别不大，并且要尽可能均匀分布，否则很容易造成主板的不稳定。主板的布局则主要是从板上各部件（如集成电路芯片、电阻、电容、插槽等）的位置安排，以及线路走线来体现的。

小结：

??? 主板布线是主板设计的灵魂所在，出色的主板布线设计，相比堆料优势更为明显。由于PCB分为几层，用户只能通过最上和最下两层PCB布线来简单识别主板的布线设计，辨别难度较大。因此用户在选购主板时，尽量选择品牌认知度较高的产品。

原文地址:

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主板的布局好坏，直接影响用户安装、使用是否方便，因此是非常值得仔细研究的。

??? 首先CPU插座的布局很重要，必须有足够的空间能够安装CPU风扇，如果过于靠近主板上边沿，则在一些空间比较狭小或者电源位置不合理的机箱内会出现安装CPU散热器比较困难的情况(尤其在用户想换散热器而又不愿把整块主板拆出来)。同理，CPU插座周围的电容也不应该靠得太近，否则安装散热器不方便(甚至有些CPU大型散热器根本就没法安装）。

主板布局很关键

??? 其次，主板上经常要被使用到的CMOS跳线、SATA等部件，如果不合理设计，也会造成无法使用的情况。SATA接口尤其不能和PCI-E在同一水平线上，因为目前显卡都越来越长，很容易造成被阻挡掉。当然也有将SATA接口采用侧卧设计的方法，来避免这种冲突的发生。??? 布局不合理的情况非常多，再如PCI插槽经常因为旁边有电容阻碍，导致PCI设备无法使用等，这都是非常常见的情况。因此建议用户在购买电脑时，不妨在当场试验一下，避免因为主板的布局而造成与其他配件出现兼容问题。

ATX电源接口通常设计在内存旁。

??? 另外，ATX电源接口则是考验主板连接是否方便的要素，比较合理的位置应该是在上边靠右的一侧或者在CPU插座同内存插槽之间，而不应该出现在CPU插座同左侧I/O接口旁。这主要是避免因为要绕过散热器，而导致一些电源的接线过短的尴尬，也不会出现妨碍CPU散热器安装或者影响其周围空气流通的问题。

MOS散热片阻挡了处理器散热器的安装

热管凭借着出色的散热性能，被广泛应用于中高端主板。然而不少采用热管散热的主板，由于某些热管过于复杂，热管弯曲程度较大，或者热管过于复杂，导致热管阻碍散热器安装的事情经常发生。同时有些厂家为避免冲突，热管被设计的歪歪扭扭犹如蝌蚪（热管歪曲后其导热率会迅速下降），对于板卡的选择，不应只看卖相，否则像那些卖相很好但设计很差的板卡不就是“虚有其表”了么？

小结：

出色的主板布局，便于用户安装、使用电脑。相反有些“虚有其表”的主板，虽然外形

夸张，但常常与处理器散热器、显卡等组建发生冲突。因此建议用户在购买电脑时，最好当面安装好，避免不必要的麻烦。

总结：

??? 在《菜鸟能看懂 史上最全主板供电用料解析》和本文两篇文章里，笔者以主板供电、主板做工用料、主板PCB、主板设计等四个方面为主，从主板本身做工设计等方面，全面解析主板相关技术分析及选购技巧。此部分没有太多诀窍，就在于细心观察，主板不像其他配件，设计和做工是其最大根源。偷工减料或设计不合理，用眼睛就能直接看出来，而“细节决定品质”，也正反映出主板不像其他产品，不能有半点马虎，不管品牌多么有影响力，产品本身所展现出来的才是事实。

??? 在下篇主板解析文章里，笔者将从主板板载芯片、主板DIY设计、主板功能、主板BIOS等四个方面，跳出主板做工从功能、用途、实用性等方面对主板进行分析，敬请期待。原文地址:

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第五篇：PCB制板心得体会

PCB制板心得体会

在本学期的电路制图与制板实训中，我结合上学期学到的理论知识，通过Altium Designer 画图软件（dxp.exe）自己动手：画原理图（电子彩灯、单片机最小系统）——导入PCB——制版，在学习制板的过

程中遇到了一系列问题，通过查找资料、问老师、百度，然后一一解决，以下是我在学习当中遇到的一些问题，解决办法及一些心得体会：

（1）为使原理图美观，将相隔较远的两端连起来时，可用网络标号。

（2）在原理图中给组件取名字时，A、B、C、D不能作为区分的标准。如：给四个焊盘取名JP1A、JP1B、JP1C、JP1D，结果在生成PCB时只有一个焊盘，如果把名字改为JP1A、JP2B、JP3C、JP4D、在PCB中就有四个焊盘。

（3）在PCB中手动布线时，如果两个端点怎么

也连不上，则很可能是原理图中这两个端点没有连在一起。

（4）自己画PCB封装时，一定要和原理图相一致，特别是有极性的组件。一定要与实际的组件相一致，特别是周边的黄线，是

3D

图的丝印层，即最终给组件留的空间。如：二极管、电解电容。5）手动布线更加灵活，通过 Design-----Rules，弹出对话框，可以设置电源线、地线的粗细。（6）PCB自动布线时，先进行设置：线间距12mil 电源、地线宽度30mil 其他线宽 16mil。

（7）PCB图中如果组件变为警告色“绿色”，有（可能是组件之间靠得太近了，也有可能是封装不对，如：POWER的两个焊盘10、11。如果内孔直径为110mil，则这两个焊盘变为绿色，只要把内孔直径改为100 mil，则正常了。

（8）将几个焊盘交错的放置，则可以得到椭圆形的焊孔。

（9）在原理图中，双击组件，不仅可以看到此组件的封装，还可以修改原件的封装，当然前提是封装已经存在。

（10）在画封装图时，最好不要在封装图上写标注，否则，此标注将和封装连为一个整体，布线时，线不能通过此标注，给布线带来了麻烦，其实在中可以对组件标注。

（11）在PcbDoc

Schlib中画好图后，一定要修改名字，不能为默认的“*”，否则不能Update到PcbDoc中。

（12）可以通过把线加粗到一定程度，达到实心图的效果。如：按键的实心圆、发光二极管的实心三角形。（13）手动布线的时候，线只能有三种走法：水平的、垂直的、135度斜线的。

（14）通过这次作业，终于弄清楚了后在给它画封装，还是很有意思的。

（15）开始应该先做好准备工作。第一步，把要用到的元器件的图形，不管是自己亲手画的，还是调用别人的，都统一放到自己建立的DXP的大致功能，发现画图很好玩，特别是自己画一个元器件，然

Sch.Lib中，这样用起来就不用到到处找了。第二步，给每一个元器件封装，同样不管是自己亲手画的，还是调用别人的，都统一放到自己建PCB.Lib中。在这个过程中有几个细节问题不能忽视，比如，在Sch.Lib中引脚的序号 Designator非常重要，它与PCB.Lib封装中的焊盘序号是一一对应的，在Sch.Lib中引脚的名称Display Name只是描绘这个引脚的功能而已，可有可无。在Sch.Lib对话框Library Component Properties中，Designator的内容显示在Sch.Doc中的标号，是可以单独移动的，Library Ref 的内容显示在Sch.Lib中的标号。当然，在Sch.Lib中图形必须要放在中心。在PCB.Lib中画封装时也必须要把封装画在中心，重立的点是尺寸问题，必须与实际的尺寸一致，通常，焊盘间距100mil，芯片两侧对称的焊盘间距为300mil。丝印层（黄线）图形代表的是元器件焊在板子上时所占用的空间大小。

（16）原理图的绘制，最好是每个功能模块单独画，从库里调出元器件后，应该给它取个名字，在Designator中给它命名，如果是芯片就写上芯片的名字，不要用U1，U2等来标注，那样很容易弄混，出现重名的情况，重名的后果是只有一个导入到PCB中，用芯片的名字命名的另一个好处是，如果有错误可以直接找到芯片。网络标号必须写在引脚上，则无效。

（17）由原理图导入到

wire线上，如果偷懒放在PCB有时候很难一次成功，遇到的问题可能是由于原理图与封装没有很好的对应。比如：有时候引脚序号需要隐藏，就可能忽视了引脚序号，结果是引脚序号并不是所要求的，当然与焊盘上的序号无法对应起来；原理图中不同封装的元器件重名也会报错。只要保证每一个元器件的封装都是对的（元器件多了，就需要细心仔细了），最后都能导入到

PCB。

PCB（18）重头戏就在PCB中了。首先说一下在只要在原理图中修改好了，在中修改的问题，如果发现线连错了，就是原理图的问题，PCB

中

Import changes from即可。如果发现要更换封装，可以在PCB.Lib中修改封装后Update with PCB即可，也可以在原理图中重新给元器件封装，然后在PCB中Import changes from即可（这种方法可能更好）。再说一下在PCB

中元器件的摆放问题，首先摆放有特定位置要求的元器件，需要手动操作的元器件都应该放在板子的边缘，比如：电源、串口、按键、排针等，能显示的元器件如数码管也要放在板子的最上面，便于观察；再摆放主要的芯片，然后把每个芯片电路的电容电阻都放在这个芯片的周围（要对照原理图来找电容电阻），对各个芯片电路进行合理摆放，要求尽量是直线式的走线，没有交错的走线；最后就是布线的问题，先自动布线看一下效果，如果元器件摆放的合理，自动布线的效果非常好，然后进行DRC检测，有时候是走线有问题，(走线变绿)撤销变绿的布线，手动给它布线，遵从顶层走横线，底层走纵线的原则。有时候是焊盘大小的问题，将焊孔改小一点就好了。（19）PCB

布线完成后，接下来就是制板了，制

Altium Designer生成的PCB，在制板时要另存为PCB 4.0 Binary File（*.pcb），打开时要用protel99打开。（20）新建Gerber文件时要注意设置属性。（21）PCB打孔完毕后，接着进行以下步骤：放入曝光机——抽真空——曝光（100s）——显影()——版过程中也有许多的学问，由于我们是使用蚀刻——冲洗——显影——冲洗——干燥；注意：如果布线密集时要适量增加曝光时间。

（22）动手做之前以为很简单的，无非就是元器件多了，原理图复杂了，元器件摆放要讲究一些，虽然很多细节问题都知道了，但是还是犯了错，软件还是要多用，养成良好的习惯后，就不会再犯这样或那样的细节错误了。最欣慰的是在元器件的摆放问题上有了深刻的见解，这一次因为元器件摆放得合理，在布线这一环节走得很顺利，基本上是自动布线，只是稍微修改了一根线和一个焊盘的大小。好像越是复杂的电路，就越是能发挥出自动布线的优势，在自动布线的基础上进行手动布线，效果非常好！

PCB制板心得体会

学院：物信学院 班级：11级电信（2）班姓名：张 文 瑞

学号：20111060238 时间：202_.12.18